無懼歐債危機 台灣博世去年營收成長逾三成

台灣博世(Bosch)2011年營收成長大躍進。儘管去年底遭遇歐債危機,台灣博世仍創下9,250萬歐元營收的亮麗表現,較2010年成長近32%。未來將持續在汽車、工業及消費性電子等三個應用市場全力拓展業務。 ...
2012 年 06 月 19 日

搶灘高階GPU市場 ARM Mali T658明年底現身

採用安謀國際(ARM)新一代繪圖處理器(GPU)架構–Mali-T658的行動裝置將在明年底面市。瞄準行動裝置高階GPU市場商機,ARM推出最高可支援八核心的全新GPU核心架構–Mali-T658,並已獲得富士通(Fujitsu)、三星(Samsung)、海思、新岸線以及樂金(LG)等廠商導入晶片設計。 ...
2012 年 06 月 19 日

專訪理立系統執行長李佳儒 無線電基站強化災防預警能力

理立將以強健穩固的無線電通訊基站進軍災防預警市場。理立已開發出具備高無線電波繞射特性、可遠距離傳輸與自我成網的防災網路通訊系統--TransAir,可解決傳統氣象觀測站成本昂貴以及通訊品質不佳等問題,
2012 年 06 月 18 日

低功耗搶市 Calxeda伺服器晶片獲戴爾採用

嘉協達(Calxeda)伺服器專用晶片業務再傳捷報。繼2011年底取得惠普(HP)訂單後,嘉協達再憑藉其Calxeda EnergyCore系統單晶片(SoC)僅5瓦(W)的超低功耗優勢,成功贏得戴爾(Dell)青睞,預計第三季搭載Calxeda...
2012 年 06 月 14 日

Win 8資源吃很大 Cortex-A15年底登板救援

採用安謀國際(ARM)Cortex-A15架構的雙核心處理器將於年底登場。由於Windows 8作業系統所耗用的中央處理器(CPU)資源較Android大,為確保其在行動裝置上的運作效能,ARM架構處理器開發商已計畫於年底推出採用Cortex-A15核心的28奈米應用處理器,而功耗更小的20奈米方案,目前也已完成產品驗證,最快明年即可問世。 ...
2012 年 06 月 11 日

強攻平板3D應用 高通祭出專屬處理器

高通(Qualcomm)針對平板裝置三維(3D)推出專屬雙核心處理器。因應平板裝置導入3D功能的需求增溫,高通特別推出驍龍(Snapdragon)S4 MSM8960 3D Edition方案,可順暢播放1,920×1,200畫素高解析度裸視3D影片,期大啖3D平板市場商機。 ...
2012 年 06 月 07 日

瞄準LTE市場商機 瑞薩行動力拼明年虧轉盈

瑞薩行動(Renesas Moblie)可望於2013上半年由虧轉盈。為持續擴大營收,瑞薩行動正挾應用處理器、嵌入式無線數據機(Wireless Modem)晶片組以及高整合度系統單晶片(SoC)等產品線,積極搶進長程演進計畫(LTE)市場。 ...
2012 年 06 月 06 日

Win 8好「觸」多 大尺寸OGS出貨動能強

Windows 8將刺激大尺寸單片玻璃(OGS)觸控面板出貨成長力道。隨著下半年強調觸控體驗的Windows 8作業系統登場,預期將掀起一波筆電、平板商機,而觸控面板的市場需求亦將水漲船高。其中,具備輕量化、低成本及高觸控靈敏度特性的OGS觸控技術將最受市場青睞。 ...
2012 年 06 月 05 日

力抗油電雙漲 車廠加速導入車用電子元件

為有效達到省電、省油目的,汽車系統整合業者已積極於引擎動力系統、車身和底盤等各方面設計中,導入整合度高、效率更佳的電力電子元件,以提升汽車燃油使用效率。
2012 年 06 月 04 日

滿足商務與娛樂需求 雙系統平板後市可期

平板電腦下半年可望吹起作業系統混搭風。為一次滿足商務人士需求以及影音娛樂的便利性,平板電腦不再只「單戀」一套作業系統,而是同時搭載Windows與Android兩套作業系統,藉由不同的人機介面強化平板電腦功能。 ...
2012 年 05 月 29 日

28奈米先進製程需求飆升 半導體晶圓代工景氣回暖

在第一季庫存調整結束後,全球晶圓代工廠產能利用率已逐漸回升,其中,28奈米製程受惠行動裝置市場持續增溫,需求格外強勁。晶圓代工業者已緊急調整產線,擴產因應,可望為今年晶圓代工市場注入不小成長動能。
2012 年 05 月 28 日

材料、設備商應援 面板雙虎衝刺AMOLED研發

台灣面板廠正加足馬力布局AMOLED商機。看好AMOLED面板將席捲行動裝置市場,台灣面板雙虎友達、奇美皆加碼投資金額,並與上游材料和設備業者展開緊密合作,戮力提升技術研發能力與量產良率,加快產品上市時程。
2012 年 05 月 24 日