專訪萊特菠特營運長Brad Robbins 新一波802.11ac測試商機湧現

儀器商正全力衝刺802.11ac測試商機。繼博通(Broadcom)日前宣布量產新一代Wi-Fi晶片後,雷凌、瑞昱等台廠也開始急起直追,預計年底前邁入量產階段,屆時802.11ac市場規模可望快速擴大,相關終端產品產線測試需求亦將水漲船高,吸引儀器業者加緊擴大部署。
2012 年 11 月 05 日

導入FinFET製程技術 聯電14奈米後年亮相

聯電14奈米(nm)鰭式電晶體(FinFET)製程技術將於後年初開始試產。聯電正全力研發新一代14奈米FinFET製程技術,預計效能可較現今28奈米製程提升35~40%,可提供通訊晶片與應用處理器低功耗與高效能優勢,擴大搶攻通訊與消費性電子IC製造商機。 ...
2012 年 11 月 02 日

100G光通訊應用興起 誤碼分析儀市場需求旺

誤碼分析儀(BERT)市場商機正快速擴大。隨著中國大陸與歐美等各國對100G光通訊測試需求不斷增長,可進行訊號傳輸誤碼率驗證的誤碼分析儀亦逐漸獲得通訊IC設計商與設備製造商青睞,促使各家儀器業者紛紛布局此一市場。 ...
2012 年 11 月 02 日

專訪格羅方德執行副總裁Michael Noonen 格羅方德後年量產14奈米

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)將於2014年量產14奈米(nm)方案。為與台積電爭搶下一波行動裝置晶片製造商機,格羅方德將率先導入三維鰭式電晶體(3D FinFET)架構於14nm製程產品中,預計明年客戶即可開始投片,後年則可望大量生產。
2012 年 11 月 01 日

搶搭Win 8商機列車 MEMS業者力爭微軟認證

微機電系統(MEMS)供應商正全力布局Windows 8市場商機。隨著Windows 8上市後,搭載新系統的終端行動裝置亦開始爭相出籠,帶動MEMS元件出貨量持續攀升,感測器業者亦擴大與微軟(Microsoft)進行技術交流,以即時獲取Windows...
2012 年 10 月 31 日

研發進度超前 台積電16奈米明年底試產

台積電16奈米鰭式電晶體(FinFET)製程量產時程可望提前。台積電預估2013年6月即可提供IC設計客戶,16奈米晶圓光罩共乘服務(Cybershuttle),並將於明年底開始試產,後年初正式量產,藉此鞏固全球晶圓代工市場龍頭地位。 ...
2012 年 10 月 30 日

7吋小平板商機爆發 MEMS成長再添動能

微機電系統(MEMS)元件市場需求可望飆升。隨著蘋果(Apple)新一代產品–iPad mini加入小平板競爭戰局後,7吋平板市場規模正加速擴大,並將帶動包括加速度計、陀螺儀與MEMS麥克風等元件出貨量向上攀升。 ...
2012 年 10 月 30 日

借助產學合作 半導體商布局生醫晶片

生物醫學晶片已成為半導體業者積極布局的新重點。為進一步拓展市場版圖,半導體業者已與台大、清大的醫學院、電機資訊學院展開產學合作,透過成立醫電中心,研發結合生物醫學與半導體技術的前瞻性生醫晶片。 ...
2012 年 10 月 25 日

低功耗加速度計搭橋 Sensor Hub進駐智慧手機

超低功耗加速度計將成為實現手機智慧型Sensor Hub的關鍵元件。為降低系統功耗,以微控制器(MCU)來控制各種MEMS元件的Sensor Hub設計架構逐漸受到市場重視。隨著超低功耗加速度計的問世,可望加速Sensor...
2012 年 10 月 24 日

有效利用巨量資料 智慧型嵌入式系統備受矚目

嵌入式裝置正迎向聯網智慧化時代。隨著物聯網風潮從傳統家用電腦吹向消費性電子產品後,包括零售、汽車系統、醫療、製造以及通訊等產業所使用的嵌入式裝置,也都將開始被替換成可安全管理、分析巨量資料的智慧型系統,除可提升使用者體驗外,亦能進一步為企業主提供商業情資,以利擬定未來經營方針。 ...
2012 年 10 月 23 日

挺進陀螺儀市場 台灣MEMS業者明年量產有譜

台灣微機電系統(MEMS)設計商將進軍陀螺儀市場。在工研院南分院微系統中心與亞太優勢協助下,台灣MEMS業者已克服陀螺儀因製程複雜所帶來的控制力與精準度不佳等挑戰,並可望於2013年投入量產,與意法半導體(ST)、應美盛(InvenSense)等國際大廠在消費性MEMS市場一較高下。 ...
2012 年 10 月 22 日

競推非信令解決方案 儀器商爭802.11ac產測商機

802.11ac終端產品正邁入量產階段,產線測試需求已逐步加溫,包括美商國家儀器、萊特菠特、Aeroflex、安立知、安捷倫與羅德史瓦茲,皆透過新產品與拉攏晶片商等方式,加速布局此一市場商機。
2012 年 10 月 20 日