新晶片年底出籠 儀器商緊盯11ac測試商機

儀器商正全力衝刺802.11ac測試商機。繼博通(Broadcom)日前宣布量產新一代Wi-Fi晶片後,雷凌、瑞昱等台廠也開始急起直追,預計年底前可望邁入量產階段,屆時802.11ac市場規模可望快速擴大,相關終端產品產線測試需求亦將水漲船高,吸引儀器業者加緊擴大部署。 ...
2012 年 09 月 28 日

量測精度再升級 吉時利五合一數位電表登場

吉時利(Keithley)強化旗下電源量測設備(SMU)儀器產品規格。為同時滿足研發端與產線端電源量測需求,吉時利旗下新款數位電表–2600B整合電源供應、六位半數位電表、任意波形產生器、脈衝產生器與電子負載等五大功能,進一步提升電源量測精度與效率。 ...
2012 年 09 月 25 日

專訪神念科技執行長楊士玉 腦波感測晶片進駐行動裝置

腦波感測晶片應用正從醫療領域擴大至行動裝置市場。借力獨特消噪技術,腦波感測晶片開發商已解決腦電波擷取易受環境雜訊干擾問題,讓行動裝置可完整呈現心電圖、腦電波圖等醫療資訊,並藉由行動裝置聯網功能將訊息上傳至醫療中心,達到即時看護與疾病預防效用。預計明年初,內建腦波感測晶片的行動裝置即可面市,為使用者帶來更多的應用方式。
2012 年 09 月 24 日

多元感測應用熱燒 九軸MEMS卡位戰開打

MEMS元件商正全力布局九軸感測器市場。看好行動裝置對加速度計、陀螺儀與磁力計等元件需求持續增長,包括意法半導體、Bosch Sensortec與InvenSense等業者皆已積極厚實產品組合,為九軸解決方案開發做好準備,爭搶此一龐大商機。
2012 年 09 月 24 日

晶片商競逐MHL商機 影音測試儀需求增溫

行動高畫質連接技術(MHL)市場商機正蓄勢待發。可同時傳輸高畫質影音與電力的MHL技術已開始受到市場關注,並吸引眾多晶片業者爭相投入此一技術研發,推升影音測試儀需求逐漸攀升。   ...
2012 年 09 月 21 日

加碼擴產不手軟 晶圓代工廠車拚先進製程

晶圓代工廠在先進製程的競爭愈演愈烈。行動裝置對採用先進製程的晶片需求日益高漲,讓台積電、聯電、GLOBALFOUNDRIES與三星等晶圓廠,皆不約而同加碼擴大先進製程產能,特別是現今需求最為殷切的28奈米製程,更是首要布局重點。
2012 年 09 月 20 日

iPhone 5全面「聲」級 MEMS麥克風後勢唱旺

微機電系統(MEMS)麥克風出貨量可望大幅飆升。蘋果(Apple)在iPhone 5中採用全新聲學設計,分別在機身正面上方、後面和底座,導入MEMS麥克風;此一作法可較過去僅兩顆麥克風的設計,實現更好的降噪效果,進一步提升音訊品質。預期將帶動其他智慧型手機製造商跟進,激勵MEMS麥克風需求走揚。 ...
2012 年 09 月 20 日

客製化CMP方案助攻 28奈米製程良率大躍升

化學機械研磨墊(CMP)將大幅提升先進製程良率。隨著半導體製程技術節點持續進化至28、20奈米(nm),晶圓製造業者對於研磨墊的缺陷率、移除率等要求亦更加嚴苛。因應此一市場需求,陶氏化學開發出全新研磨墊產品–IKONIC,除可降低晶圓瑕疵率並提升研磨墊與設備使用壽命外,亦可針對客戶需求進行優化,發揮最佳效能。 ...
2012 年 09 月 18 日

企業應用扮火車頭 Femtocell市場商機向前衝

Femtocell在商用市場成長將大幅攀升。雲端應用日益盛行,驅使企業界加快無線網路基礎設施的部署腳步,並帶動企業級Femtocell設備需求升溫。瞄準此一商機,晶片商已積極強化產品布局,以滿足市場對功耗、成本與訊號品質的嚴苛要求。
2012 年 09 月 13 日

市場地位難撼動 IDM囊括MEMS製造八成產值

整合元件製造商(IDM)仍位居MEMS市場要角。儘管MEMS委外生產的商業模式日漸成熟,但由於製程特殊及智慧財產(IP)等因素考量,諸如德州儀器(TI)、意法半導體(ST)與Bosch Sensortec等IDM,目前為微機電系統(MEMS)市場的主導者,並占據八成以上市場產值,在MEMS供應鏈中扮演關鍵角色。 ...
2012 年 09 月 12 日

邁向20奈米 Altera新SoC FPGA功耗降60%

Altera公開其下一代20奈米(nm)製程現場可編程閘陣列(FPGA)技術藍圖。繼台積電表示2013年可望量產20奈米產品後,Altera旋即對外發表其20奈米系統單晶片(SoC)FPGA的產品,將透過三維(3D)封裝技術進行開發,可較前一代產品降低60%功耗。 ...
2012 年 09 月 11 日

專訪安謀國際策略行銷副總裁Kevin Smith 第二代Mali GPU效能躍升50%

安謀國際(ARM)第二代繪圖處理器(GPU)效能再突破。繼日前陸續發表Mali-T604、T648後,ARM再次擴大其Mali系列高階產品線,並加入全調適紋理壓縮技術(Adaptive Scalable...
2012 年 09 月 10 日