強化亞洲布局 ST在台成立MEMS麥克風實驗室

意法半導體(ST)台灣微機電系統(MEMS)麥克風實驗室正式啟用。看準亞洲市場對於先進麥克風應用的需求不斷成長,ST在台灣設立MEMS麥克風實驗室,免費提供客戶測試服務,協助其縮短產品上市時程並確保終端應用品質,進而鞏固在亞洲的市場地位。 ...
2014 年 07 月 23 日

提升馬達控制精準度 ams開發動態角度誤差補償

奧地利微電子(ams)在新一代磁性位置感測器導入動態角度誤差補償(DAEC)功能。因工業自動化與智慧型汽車興起,對馬達控制的精準度與功耗要求逐漸增加,奧地利微電子研發出可量測馬達運轉絕對位置,並對誤差角度自動進行補償的DAEC技術,可大幅減少馬達運轉過程的功率浪費。 ...
2014 年 07 月 18 日

拓展無線連結IP陣容 CEVA購併RivieraWaves

CEVA宣布已收購無線區域網路(Wi-Fi)和藍牙(Bluetooth)等無線連結技術的矽智財(IP)供應商RivieraWaves,藉此充實其產品陣容,並將該公司市場拓展至穿戴式電子、智慧家庭與物聯網(IoT)等領域。 ...
2014 年 07 月 17 日

Android One助勢 智慧手機加速滲透新興市場

Google積極提升Android手機在新興市場占有率。針對新興市場龐大的智慧手機需求,Google首度主導軟硬體整合,推出低價智慧型手機公板–Android One,並透過僅100美元的價格及GMS(Google...
2014 年 07 月 15 日

加速工業自動化進展 TI處理器整合PRU

德州儀器(TI)工業自動化處理器內建可編程即時元件(PRU)。因工業自動化系統須同時支援多種通訊協議,並具備更高設計彈性以符合不同應用需求,TI在新一代處理器中整合多顆PRU,以降低物料成本,加速工業自動化發展。 ...
2014 年 07 月 14 日

升級MU-MIMO/LTE-A規格 家庭聯網裝置飆高速

家用聯網裝置傳輸率大躍升。為滿足家庭用戶對資料高速串流的渴望,有線與無線接取晶片開發商,近期紛紛祭出可支援長程演進計畫(LTE-A)及多用戶多重輸入多重輸出(MU-MIMO)規格的新方案,一舉將家庭聯網裝置的傳輸速率推升至更高境界。
2014 年 07 月 10 日

中功率開發套件問世 新一代Qi標準呼之欲出

支援中功率的Qi 1.2版標準即將出爐。根據無線充電聯盟(WPC)官方網站指出,該聯盟成員AVID Technologies,已宣布推出支援WPC中功率無線充電標準的開發工具,並於今年第三季開始供應,足見WPC中功率規範已準備就緒。 ...
2014 年 07 月 09 日

首款CQC認證商品問世 HomePlug大陸市場開新局

HomePlug首款符合CQC認證標準產品問世。全球電力線通訊網路產業聯盟與中國大陸工業和信息化部電信研究院共同宣布,由HomePlug新成員福建金錢貓公司所生產的HomePlug產品,已通過中國質量認證中心(CQC)認證,為首款通過CQC自願性產品認證標準的電力線網路產品,此舉將有助於HomePlug產品拓展中國市場。 ...
2014 年 07 月 08 日

Google推整合平台 Smart TV話題再度熱燒

智慧電視(Smart TV)市場熱度再升溫。Google日前推出智慧電視專屬作業系統–Android TV,除了修正先前Google TV應用功能擴充不易的缺點外,同時強化與其他Android裝置的互動體驗,為智慧電視發展再添新動能。 ...
2014 年 07 月 07 日

觸控/體感/指紋辨識再革新 行動裝置人機互動體驗大不同

人機互動方式可望更為直覺與便利。人機介面已成為行動裝置差異化的一大設計重點,因此今年台北國際電腦展(Computex)期間,觸控、體感與指紋辨識等晶片開發商,皆針對行動裝置應用發布新一代解決方案,期協助製造商創造更優質的使用者體驗。
2014 年 07 月 03 日

強化RF360產品戰力 高通購併Black Sand

著眼於未來先進長程演進計畫(LTE-Advanced)世代,射頻前端(RF Front-end)的角色將愈來愈重要,高通(Qualcomm)繼推出RF360射頻前端產品系列方案後,近期再度出手購併互補式金屬氧化物半導體(CMOS)功率放大器(PA)供應商Black...
2014 年 07 月 03 日

Android Auto亮相 車載作業系統戰火引爆

車載資通訊(Telematics)系統作業平台邁入新戰局。繼蘋果(Apple)推出CarPlay之後,Google亦於日前開發者大會上,發布首款針對汽車應用所開發的Android作業系統–Android...
2014 年 07 月 02 日