Rightware瞄準UI設計自動化商機

使用者介面(UI)設計的美感與操作簡易性,無疑成為智慧型手機能否在市場上大賣的關鍵,更是目前市場上最火紅的平板裝置實現差異化設計不可或缺的關鍵。芬蘭商Rightware看準此一潮流,提出UI設計流程自動化的工具環境,希望藉此加速終端產品製造商創造差異化介面設計的效率。 ...
2010 年 05 月 18 日

銅纜技術反撲 DSL頻寬飆破300Mbit/s

雖然在寬頻通訊業界,以光纖取代銅纜幾乎已是人人認同的趨勢,但阿爾卡特朗訊(Alcatel-Lucent)旗下的貝爾實驗室(Bell Lab),已於日前宣布成功將數位用戶迴路(DSL)技術的頻寬推升到300Mbit/s。此一突破除了創下新的世界紀錄外,亦顯示業界對銅纜技術的發展性,實有重新評估的必要。 ...
2010 年 05 月 17 日

射頻應用商機熱 SiP廠傾力搶攻

從記憶體封裝起家的多晶片封裝技術,如今已發展成為系統封裝概念,更是許多晶片供應商實現異質整合,為客戶創造更多價值的利器。而隨著元件製程技術五花八門,終端應用產品對射頻解決方案尺寸要求日益嚴苛,不少SiP設計服務業者已卯足全力積極展開布局。
2010 年 05 月 17 日

高通出手 MEMS電子紙問鼎閱讀器江山

以微機電系統(MEMS)技術為基礎,同時兼具雙穩態(Bi-stability)與反射式顯示特性的Mirasol顯示技術,由於具備可實現彩色顯示與快速更新等特性,因此在各種電子紙顯示技術陣營中,頗受好評。其終端應用產品預計於2010年底上市,屆時將對整個電子書閱讀器市場帶來哪些衝擊,已引發業界關注。 ...
2010 年 05 月 14 日

Wi-Fi聯盟插手60GHz無線通訊標準大戰

60GHz頻段已成短距離無線通訊技術的兵家必爭之地,Wireless HD與WiGig兩大標準皆試圖以此頻段實現通訊頻寬超過Gbit/s水準以上的無線連接技術。Wi-Fi聯盟(Wi-Fi Alliance)日前宣布與WiGig聯盟攜手合作,計畫將WiGig的技術規格納入無線區域網路(Wi-Fi)中,以增強Wi-Fi的通訊能力。 ...
2010 年 05 月 13 日

Win7進軍嵌入式應用 三螢一雲話題延燒

繼Windows 7問世後,微軟(Microsoft)於日前推出專為嵌入式應用打造的Windows Embedded 7,強調具備硬體資源需求精簡、支援多點觸控等特性,將有助於相關業者開發更先進、操作更直覺的人機介面。...
2010 年 05 月 13 日

專訪NXP高效能混訊事業群資深行銷協理梅潤平

近年來陸續出脫手機晶片與電視/機上盒晶片業務的恩智浦(NXP),不隨半導體系統單晶片(SoC)主流趨勢起舞,喊出專注高性能混合訊號的口號,試圖以獨特的定位獲得市場認同。
2010 年 05 月 13 日

微芯計畫分拆SST NOR產品線首當其衝

微芯(Microchip)完成購併Silicon Storage Technology(SST)至今約一個月,對未來SST產品組合的調整計畫也逐漸成形。儘管NOR記憶體缺貨聲不斷,但微芯執行長Steve...
2010 年 05 月 12 日

NVIDIA進軍平板裝置 Flash支援成亮點

蘋果(Apple)iPad炒熱平板裝置市場,讓許多個人電腦(PC)原始設備製造商(OEM)與原始設計製造商(ODM)紛紛宣示將推出類似產品,而蘋果刻意封殺奧多比(Adobe)Flash的策略,更為不少想推出iPad取代產品的業者指引了一條產品差異化的明路。以視覺運算起家的NVIDIA,其Tegra系列應用處理器便以Flash支援能力獲得許多業者的青睞。 ...
2010 年 05 月 11 日

異質整合風起 SiP應用多元化蓄勢待發

多晶片封裝技術問世已經相當多年,隨著技術日益成熟,其應用也從原本專注於提升單位空間內的記憶體容量逐漸轉形,成為將各種不同功能的晶片整合在單一封裝的系統封裝技術。從同質的多晶片封裝邁向異質的系統封裝,也為許多封裝設計業者打開了新的應用市場。
2010 年 05 月 10 日

專訪NI業務行銷資深副總裁Peter Zogas

在2009年百業蕭條之際,智慧電網(Smart Grid)相關應用和智慧型手機可說是電子產業中唯二仍能感受到市場強勁需求的領域。產品解決方案既適用於嵌入式自動化控制,也能滿足射頻量測需求的美商國家儀器(NI),也由於在這兩大領域屢有斬獲,而成功地走過金融海嘯的考驗,相較於其他同業不斷縮編,其2009年無裁員紀錄的成績更是相對亮眼。
2010 年 05 月 10 日

Xilinx/ARM結盟 FPGA問鼎處理器江山

現場可編程閘陣列(FPGA)主要供應商賽靈思(Xilinx)日前發表28奈米產品發展藍圖,並以硬體實作的方式整合安謀國際(ARM)雙核心Cortex-A9MPCore核心與周邊介面,使其產品同時具備傳統可編程邏輯元件(PLD)與特定應用標準產品(ASSP)的特性。賽靈思直言,該28奈米FPGA將以處理平台定位強攻數位訊號處理器(DSP)與中央處理器(CPU)混合使用的客戶族群。 ...
2010 年 05 月 07 日