看好MEMS商機 博世8吋晶圓廠投產

在遊戲機、智慧型手機的推波助瀾下,微機電系統(MEMS)感測器的需求暢旺,也讓博世(Bosch)集團不畏金融海嘯堅持擴產,而今隨著景氣回溫,元件市場一片缺貨聲中,博世全新8吋晶圓廠產能適時開出,將有助於博世持續鞏固其微機電系統元件大廠的地位。 ...
2010 年 03 月 31 日

行銷/客服出奇招 科技大廠瘋社群

在高科技產業,透過社群網路進行行銷活動或傾聽客戶意見並非新鮮事,許多領導廠商除了在Facebook或Twitter上建立專屬網頁外,甚至也在自家網站上建置社群功能。由於晶片設計競爭激烈,較難在網站上交流,因此唯有慎選產業類別與工程師族群,才能在社群經營上有所成效。 ...
2010 年 03 月 30 日

瞄準醫療電子商機 AFE整合度創新高

為協助產品開發商設計出更小、更便宜且電池壽命更長的醫療電子產品,德州儀器(TI)推出整合八組24位元Delta-Sigma類比數位轉換器和可編程增益放大器(PGA)的高整合度類比前端(AFE)方案,以滿足可攜式心電圖(ECG)、腦波圖(EEG)等應用對尺寸、省電性和成本的要求。 ...
2010 年 03 月 26 日

網路架構雛形漸具 WiMAX終端裝置市場增溫

趕在2010年三月底吊銷特許執照的大限之前,台灣六家WiMAX營運商終於全數取得營運許可,其中四家更已展開商業服務。雖然目前訊號涵蓋範圍仍未盡理想,但由於網路布建初具雛形,已對台灣資通訊業者期待已久的WiMAX終端裝置商機產生激勵作用。
2010 年 03 月 25 日

強攻嵌入市場 英特爾客製化平台出籠

看好嵌入式應用市場未來的成長潛力,晶片業龍頭英特爾(Intel)發表代號為Jasper Forest的客製化Xeon平台,試圖以更高的整合度與能源效率贏得客戶青睞。未來將會靈活運用客製化產品研發與延長產品生命週期兩項武器,攻占更多市場版圖。 ...
2010 年 03 月 24 日

Femtocell出貨增 ODM/CM模式興起

台灣代工廠向來難以切入結構複雜且相對封閉的電信設備,然毫微微型蜂巢式(Femtocell)基地台的崛起,已讓台灣網通業者找到敲門磚,更讓晶片業者開始來台探路搶商機。業者認為,亞洲龐大的原始設計製造(ODM)能量,將是推動毫微微型蜂巢式基地台普及的重要推手。 ...
2010 年 03 月 23 日

ZigBee/Wi-Fi攜手布建智慧電網

ZigBee聯盟與無線區域網路(Wi-Fi)聯盟宣布達成合作協議,雙方將在智慧電網應用上攜手合作。未來ZigBee聯盟所制定的ZigBee Smart Energy 2.0通訊協定與設定檔(Profile)將運行在Wi-Fi聯盟的無線區域網路標準上。 ...
2010 年 03 月 22 日

走出封閉格局 無線充電邁向標準化

隨著以磁力感應為基礎的無線電力技術在傳輸功率與效率迭有突破,其應用範圍已從電動牙刷等防水性要求嚴苛的電子產品拓展到手機、PDA等可攜式裝置的無線充電套件。然由於應用範圍日廣,缺乏標準規範和相容性驗證的問題也漸漸浮上檯面,成為業界必須面對的難題。
2010 年 03 月 22 日

供貨拉警報 晶片售價應聲漲

根據市場研究機構iSuppli分析,由於各主要晶片供應商於2008年底到2009年上半年進行策略調整或轉移生產基地,導致整體晶片產出量大幅萎縮。但2009年第二季初開始出現的急單與客戶需求逐漸回升,卻讓不少供應商措手不及,也造成市場上缺貨情況日益嚴重,部分晶片甚至出現漲價現象。 ...
2010 年 03 月 19 日

行動通訊IP化 新興商業模式露曙光

長程演進計畫(LTE)和全球微波存取互通介面(WiMAX)均被業界視為是第四代行動通訊的開路先鋒。由於兩項技術均以網際網路通訊協定(IP)作為基礎,在IP環境兼容並蓄的開放特質下,更可望孕育出前所未有的商業模式。然對電信業者而言,新興商業模式並不等於實質營收,如何確保現金落袋,才是挑戰所在。 ...
2010 年 03 月 19 日

節能減碳有成效 CCFL照明應用開創第二春

在發光二極體步步進逼下,冷陰極射線管在顯示器背光應用領域的江山已岌岌可危。然失之東隅,收之桑榆。即將失去背光應用市場的冷陰極射線管供應商,已紛紛在照明領域找到事業第二春,亦恐將成為發光二極體技術普及的最大絆腳石。
2010 年 03 月 18 日

RFID普及催生雙介面EEPROM

無線射頻辨識系統(RFID)應用日益廣泛,從早期取代二維條碼標籤,到現在記錄完整生產履歷,甚至成為產品現場更新韌體或出貨前最終韌體修改的空中介面。然角色多元化的結果,也使得RFID晶片內建記憶體容量逐漸不敷使用,從而帶動雙介面電子抹除式可複寫唯讀記憶體(EEPROM)的需求。 ...
2010 年 03 月 16 日