ARM執行長:軟體決定下一代行動平台成敗

軟體生態系統(Ecosystem)已成為新一代行動通訊處理器脫穎而出的重要關鍵。隨著先進半導體製程的開發成本急遽攀升,加上電晶體漏電流改善成效有限,摩爾定律為行動通訊處理器所帶來的尺寸與功耗效益已逐漸式微,反倒是第三方軟體支援的重要性日益突顯。 ...
2009 年 09 月 23 日

可編程彈性發功 PLD創新電子書閱讀器設計

由於電子書閱讀器產品規格尚未定型,衍生出種種彈性設計需求,因而成為可編程邏輯元件(PLD)供應商的一大金礦所在。   愛特亞太區總經理賴炫州指出,PLD可靈活運用於電子書閱讀器中。...
2009 年 09 月 17 日

購併Intellon Atheros跨足電力線通訊市場

創銳訊(Atheros)日前宣布收購全球三大電力線通訊(PLC)解決方案供應商之一的Intellon,除進一步強化產品組合的競爭力外,更為進軍近期不斷增溫的智慧電網(Smart Grid)市場打下重要根基,成為該公司繼跨足全球衛星定位系統(GPS)和乙太網路(Ethernet)晶片市場後,另一項重大布局。 ...
2009 年 09 月 14 日

2010年全彩化/可撓式電子紙全面問世

在主要電子紙技術開發商全力投入下,全彩化與可撓式電子紙可望於2010年全面問世。其中,又以普利司通(Bridgestone)所研發的快速反應流體粉末式(QR-LPD),與日商和工研院所投入的膽固醇液晶的全彩化進展最快,至於電泳式電子紙業者也預計於2010推出全彩化、可撓式的產品。 ...
2009 年 09 月 09 日

搶食影像感測器市場 大陸封裝廠率先量產TSV

封裝技術智財權(IP)授權廠商Tessera近日已與兩家中國大陸封裝服務供應商簽定授權協定,未來這兩家封裝廠商將以Tessera所提供的矽穿孔(TSV)技術,提供影像感測器系統級封裝(SiP)服務,而包括Aptina及豪威(OmniVision)等主要影像感測器廠商,均已開始洽談產能合作事宜,試圖在手機相機模組市場取得有利發展位置。 ...
2009 年 09 月 07 日

客製化手機電源管理晶片露鋒芒

3G手機平價化的發展趨勢,讓客製化電源管理方案大出鋒頭。有別於以往利用高整合方式實現成本微縮的做法,這種直接為客戶量身訂做的電源管理方案,不論功能、效能與價格均更符合客戶實際需求,因而成為3G手機製造商進軍平價市場的重要手段。 ...
2009 年 09 月 01 日

SRS Labs加碼耕耘手機市場

音訊演算法供應商SRS Labs近來不斷積極將事業版圖從個人電腦(PC)跨足至手機應用。繼與三星(Samsung)、恩益禧(NEC)等日韓手機品牌簽下授權協定後,又持續推出語音強化、耳機虛擬環繞音效、音量增強等專為手機應用設計的特殊音訊演算法,甚至考慮擴編在台據點,以獲得宏達電的青睞。 ...
2009 年 08 月 28 日

元件支援到位 太陽能手機發展現曙光

太陽能手機終於從概念型產品走向量產階段。隨著奧地利微電子(austriamicrosystems)、凌力爾特(Linear Technology)、德州儀器(TI)等晶片業者陸續推出太陽能手機專用電源解決方案,讓不少手機製造商紛紛在6月中舉行的亞洲電信展(CommunicAsia)上發表各種內建太陽能電池的高、中、低階手機。 ...
2009 年 08 月 27 日

中國移動/HTC攜手突破TD-SCDMA推廣瓶頸

中國移動與宏達電今天宣布,將聯合研發各種支援分時-同步分碼多重存取(TD-SCDMA)技術的行動終端裝置,以解決其因終端裝置種類不足而造成的推廣瓶頸。   ...
2009 年 08 月 24 日

德州儀器重啟12吋類比晶圓廠布局計畫

類比元件大廠德州儀器(TI)於日前宣布,將向美國破產法院提出申請,以一億七千五百萬美元的價格競標奇夢達於美國遺留下來的一座12吋晶圓廠,並將之轉換為全球首座專門生產類比元件的12吋廠。若此項收購順利完成,將使類比半導體正式進入12吋晶圓廠時代。 ...
2009 年 08 月 24 日

ARC/Virage Logic整併有譜

日前宣布將尋找買家接手的可編程處理器核心矽智財(IP)供應商ARC,已找到新的東家。嵌入式記憶體IP供應商Virage Logic宣布將在公開市場中收購ARC的九成流通股份。藉由此一購併行動,Virage...
2009 年 08 月 21 日

導入觸控與圖像化介面 安立知簡化手持式測試儀器操作

安立知(Anritsu)20日宣布推出整合觸控螢幕功能與圖像化操作介面的一系列手持式通訊測試設備,以解決手持式通訊測試設備多功整合後介面複雜的問題,從而簡化工程師與量測人員在基地台或無線通訊設施部署現場的訊號量測工作。 ...
2009 年 08 月 21 日