車廠競逐最佳使用者體驗 車用顯示市場大爆發(2)

伴隨著汽車電氣化與智慧化的趨勢,汽車正在逐漸從交通工具轉變為使用者在移動過程中的生活空間。因此,目前汽車內裝的設計理念正在大幅轉變,車用面板的需求亦水漲船高。 LED直顯大有進展 車廠展開概念驗證 除了基於液晶技術的車載顯示器之外,以LED為基礎的miniLED跟MicroLED,在車載顯示應用領域也有許多進展。...
2023 年 10 月 02 日

重新定義3D IC未來 台積電發表3Dblox 2.0標準

台積電於2023年開放創新平台生態系統論壇上宣布推出嶄新的3Dblox 2.0開放標準,並展示其開放創新平台(OIP) 3DFabric聯盟的重要成果。3Dblox 2.0具備三維積體電路(3D IC)早期設計的能力,旨在顯著提高設計效率,而3DFabric聯盟則持續促進記憶體、基板、測試、製造及封裝的整合。...
2023 年 09 月 28 日

ESG浪潮帶動再生錫膏需求 賀利氏揭露對應產品發展路線

對電子產業而言,錫是最常用的接合材料之一,小至IC等電子元件的內部連接,大到電路板層級的元件接合,幾乎都可以看到錫的身影。也因為使用量大,電子供應鏈的業者無不將焊接製程所產生的碳足跡,列為優先削減的目標。來自客戶端的強力要求,使得錫膏大廠賀利氏(Heraeus)必須超前部署,不僅要擴大再生錫的導入規模,同時也要將再生錫膏的粒徑縮小到T8以上。...
2023 年 09 月 18 日

英特爾出售IMS 10%股權給台積電

英特爾(Intel)日前宣布,已同意將IMS Nanofabrication事業(IMS)約10%的股份出售給台積電。這筆交易對IMS Nanofabrication的估值約為43億美元,與最近出售給貝恩資本(Bain...
2023 年 09 月 15 日

K&S/台表科攜手推高miniLED貼裝良率 目標99.999%

近年來持續在miniLED與MicroLED等先進顯示技術領域耕耘的K&S,日前宣布與台灣表面黏著科技(台表科)的合作,已跨越一項重要的技術里程碑。在雙方的合作之下,目前台表科的miniLED晶片轉移製程良率已可達到99.99%,正在朝99.999%邁進。...
2023 年 09 月 13 日

EVG大力推動多角化戰略 先進光學/先進封裝兩路發展

長年耕耘微機電系統(MEMS)與先進封裝市場的設備商EV Group(EVG),在今年的SEMICON Taiwan展上,以奈米壓印(Nano Imprint)跟混合接合(Hybrid Bonding)作為兩大展覽主軸,並希望藉此進一步實現公司客戶多元化的戰略目標。...
2023 年 09 月 08 日

應對半導體5C挑戰 應材啟動生態系共創模式

隨著物聯網、人工智慧興起,晶片需求將進一步提高,同時也推動半導體產業成長,預計在2030年產值會突破1兆美元。但在滿足這些晶片需求的同時,晶片製造商也面臨維持創新步伐的重大挑戰。應材認為,半導體產業正面臨5C挑戰,分別是製造技術複雜性(Complexity)提高、成本(Cost)提高、研發和生產的節奏(Cadence)變快,碳排放(Carbon...
2023 年 09 月 06 日

雙軸轉型議題正夯 OT越來越IT(1)

數位化與ESG雙軸轉型蔚為風潮,在2023年台北國際自動化展期間。在許多廠商都順應客戶需求,推出數位化程度更高、更節能的自動化解決方案。但更值得深入探究的是,有部分大廠已經開始大談虛擬化願景,讓OT設備變得越來越IT。...
2023 年 09 月 01 日

雙軸轉型議題正夯 OT越來越IT(2)

數位化與ESG雙軸轉型蔚為風潮,在2023年台北國際自動化展期間。在許多廠商都順應客戶需求,推出數位化程度更高、更節能的自動化解決方案。但更值得深入探究的是,有部分大廠已經開始大談虛擬化願景,讓OT設備變得越來越IT。...
2023 年 09 月 01 日

默克顯示方案事業部執行副總裁Damien Tuleu:無處不在的液晶商機(1)

提到液晶,每個人第一個聯想到的,大概都是各種大大小小的平面顯示器。雖然目前已經有很多不是以液晶為基礎的顯示技術,但若將性價比、壽命、可靠度等關鍵性能指標綜合起來衡量,目前市場上並不存在能全面超越液晶的顯示技術。這也使得液晶始終能在顯示應用領域,占據主流地位。...
2023 年 08 月 29 日

默克顯示方案事業部執行副總裁Damien Tuleu:無處不在的液晶商機(2)

提到液晶,每個人第一個聯想到的,大概都是各種大大小小的平面顯示器。雖然目前已經有很多不是以液晶為基礎的顯示技術,但若將性價比、壽命、可靠度等關鍵性能指標綜合起來衡量,目前市場上並不存在能全面超越液晶的顯示技術。這也使得液晶始終能在顯示應用領域,占據主流地位。...
2023 年 08 月 29 日

研華AIoT智能共創園區大功告成 三位一體落實智慧物聯

研華林口AIoT智能共創園區第三期工程,於近日正式落成啟用。適逢研華創業40周年,董事長劉克振也揭露了該公司未來發展策略,將在既有的邊緣硬體、物聯網平台外,進一步結合微軟(Microsoft)的OpenAI能量,讓智慧物聯網不只能為用戶蒐集資料、分析資料,更能進一步做出決策建議,甚至直接下達指令,實現真正的全面智慧自動化。...
2023 年 08 月 18 日