頭戴式顯示設備技術關卡眾多　模擬/分析工具不可或缺(1)

帶有顯示功能的穿戴式裝置，是推動元宇宙應用發展的重要元素。藉由模擬工具的幫助，設備開發者可以更快地改良穿戴式裝置的光學設計，進而讓穿戴式裝置更小巧、更符合使用者的期望。 在2023年的國際消費性電子展上，元宇宙話題依然火熱，而與往年相比，今年的元宇宙應用更為多元，對應的穿戴式裝置產品也更加花樣百出與客製化。但對於元宇宙應用開發者而言，要讓使用者更沉浸在虛擬世界中，視覺仍是不可或缺的要素，因此頭戴式顯示裝置仍是兵家必爭之地。...
2023 年 05 月 29 日

為10奈米以下線寬鋪路　imec發表超低電阻合金研究成果

在近日舉行的2023年IEEE國際內連技術會議(IITC)上，比利時微電子研究中心(imec)展示其實驗成果，首次證實導體薄膜的電阻在12吋矽晶圓上，可超越目前業界使用的金屬導線材料銅(Cu)和釕(Ru)。例如，厚度為7.7奈米的鎳鋁二元合金在經過晶粒工程後，可測得的最低電阻為11.5µWcm。這些研究成果是在線寬10奈米以下實現低電阻互連技術的里程碑。...
2023 年 05 月 26 日

讓創意快速走進市場　榮昌走出自己的數位轉型路

從線材、連接器起家，一路將業務版圖擴張到天線、機殼的榮昌科技，近年在戶外接取點設備、行動基地台、工業與軌道運輸等應用領域斬獲不少成果。累積十多年的設計經驗，再加上數位轉型有成，榮昌同時在設計開發端與業務銷售端有著傲視同業的效率，也讓該公司成為各種創新應用快速走進市場的最佳助攻者。...
2023 年 05 月 23 日

延長電動車行駛里程　TI發表新款兩用驅動器方案

將電動車行駛里程最大化，是所有電動車廠持續追求的目標。如何把動力總成(Powertrain)的效率提升到極致，則是實現里程最大化的關鍵。為此，德州儀器近日發表了一款專為電動車牽引逆變器設計的SiC/IGBT兩用驅動器方案。該驅動器可藉由更精密的驅動電流步進，將驅動開關的電流維持在最適當的水準，從而讓寶貴的電力每一分都用在刀口上。...
2023 年 05 月 19 日

格羅方德、三星與台積電加入imec永續半導體計畫

比利時微電子研究中心(imec)宣布，格羅方德(GlobalFoundries)、三星(Samsung)與台積電已加入其永續半導體技術與系統(SSTS)研究計畫。SSTS計畫於2021年啟動，集結了整個半導體業的關鍵要角，包含系統商、設備供應商及最新加入的三家國際晶圓大廠，以協助晶片價值鏈降低對生態的影響。...
2023 年 05 月 17 日

Cadence團隊持續擴張　加碼成立台灣研發中心

電子設計自動化工具業者益華電腦(Cadence)近日歡度35歲生日，同時宣布台灣研發中心正式揭牌運作。未來Cadence將持續擴大在台的研發投資，並結合本地的產學研資源，把更多AI、機器學習功能整合到自家的EDA工具中，為提升半導體工程師的生產力作出更多貢獻。...
2023 年 05 月 11 日

推動電動車技術發展　英飛凌/鴻海簽訂MOU

英飛凌(Infineon)與鴻海共同宣布，雙方已簽訂一份合作備忘錄，將在電動車領域建立長期的合作關係，共同致力於開發具備高能效與先進智慧功能之電動車。 英飛凌汽車電子事業部總裁Pefer Schiefer(左)與鴻海科技集團電動車策略長關潤(右)代表兩家公司簽訂合作備忘錄...
2023 年 05 月 10 日

確保碳化矽晶圓供應　英飛凌再簽兩家新供應商

碳化矽(SiC)功率元件已被大量運用在電動車、伺服器電源等高功率電源設備中。為確保能穩定供應相關元件給客戶，英飛凌(Infineon)近年來持續推動多元化採購策略，至今已陸續跟Resonac(原昭和電工)、II-VI等業者簽訂碳化矽晶圓供應長約。近日，英飛凌宣布與中國碳化矽供應商北京天科合達及山東天岳先進簽下新的晶圓和晶錠供應協議，以確保獲得更多而且具有競爭力的碳化矽材料供應。兩家供應商將為英飛凌供應150毫米碳化矽晶圓和晶錠，其供應量預計將占到英飛凌長期需求量的兩位數份額。...
2023 年 05 月 05 日

台版晶片法補貼門檻定案　2024年正式適用

被稱為台版晶片法的產業創新條例第10條之2修正草案，已由經濟部自5月1日預告30日。這部名為「公司前瞻創新研究發展及先進製程設備支出適用投資抵減辦法」的草案規定，研發費用達60億元、研發密度達6%、購置用於先進製程之設備支出達100億元的企業，將可向經濟部提出申請，通過審核者將於2024年報稅時享有租稅優惠。...
2023 年 05 月 03 日

功率密度追求無止境　被動元件成小型化設計關鍵(2)

機櫃空間寸土寸金，雲端服務大廠無不希望PSU的尺寸能越小越好。要實現更小巧的PSU設計，縮小被動元件的體積將是重點中的重點。 封裝進化讓PSU散熱更好解 除了縮小線圈外，如何縮小元件封裝尺寸跟提升散熱性能，也是PSU小型化的重要關鍵。英飛凌日前宣布，其高壓...
2023 年 04 月 28 日

功率密度追求無止境　被動元件成小型化設計關鍵(1)

機櫃空間寸土寸金，雲端服務大廠無不希望PSU的尺寸能越小越好。要實現更小巧的PSU設計，縮小被動元件的體積將是重點中的重點。  隨著開放運算計畫(OCP)所制定的M-CRPS規範大致底定，未來高階伺服器PSU的功率密度，勢必將突破100W/立方英吋大關。對PSU供應商而言，這是相當大的技術挑戰，因為PSU不只要小巧，還必須同時滿足效率、穩定性與EMI等要求。而且這些設計指標之間，有時是彼此矛盾的。...
2023 年 04 月 28 日

伺服器PSU面臨雙重挑戰　寬能隙元件機會來了(3)

成本是伺服器或PC電源供應器導入寬能隙元件的最大阻礙，但由於法規跟客戶對轉換效率與外觀尺寸的要求越來越嚴格，在高階PSU上使用寬能隙元件，已成為必然的趨勢。 英飛凌購併GaN Systems　WBG布局更全面...
2023 年 04 月 27 日
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