網路/CPU/GPU三箭齊發　AMD全力搶攻AI資料中心(2)

針對伺服器CPU市場，超微(AMD)延續自2023年以來的雙線布局策略，同時推出基於Zen 5和Zen 5c核心的第五代EYPC處理器，以搶攻生成式AI資料中心與既有資料中心升級兩大商機。 超微發表第五代EYPC處理器，並根據不同客戶需求，推出具有高單核性能與高核心數/執行緒的CPU產品...
2024 年 10 月 21 日

英特爾/超微聯手成立x86生態系諮詢小組

英特爾(Intel)和超微(AMD)共同宣布成立x86生態系諮詢小組，並邀集多位科技界領袖，共同為全球最廣泛使用的運算架構形塑未來。x86架構獨具優勢，能夠滿足客戶的新興需求，提供卓越的效能和橫跨硬體、軟體平台的無縫互通性。諮詢小組將致力於探索新方法以擴大x86生態系，包括實現跨平台相容性、簡化軟體開發，以及為開發人員提供一個可識別架構需求和功能的平台，以創建創新且可擴充的未來解決方案。...
2024 年 10 月 16 日

超微Advancing AI 2024起跑　端到端AI解決方案齊發

超微(AMD)年度盛事Advancing AI 2024正式開始，並於活動期間發表一系列針對人工智慧(AI)運算設計的最新高效能運算解決方案，包括第5代AMD EPYC伺服器CPU、AMD Instinct...
2024 年 10 月 11 日

網路/CPU/GPU三箭齊發　AMD全力搶攻AI資料中心(1)

超微(AMD) Advancing AI 2024活動正式起跑，本次活動超微不僅發表了從雲端到終端的新產品方案，同時也舉辦了該公司第一屆開發者大會，邀請到微軟(Microsoft)、Cohere、Meta、Google...
2024 年 10 月 11 日

高通/意法結盟搶攻邊緣AI商機

意法半導體(ST)與高通(Qualcomm)旗下子公司高通技術(Qualcomm Technologies)宣布一項新的策略合作協定，雙方將合作開發具備邊緣AI的下一代工業和消費性物聯網解決方案。這項高度互補的技術合作，將使兩家公司整合高通的Wi-Fi、藍牙、Thread等無線連接技術，以及意法的微控制器(MCU)生態系統。透過這項合作，開發者將享有無縫連接軟體整合至STM32通用MCU，包含軟體工具包的好處，並有助於透過ST全球銷售和代理通路快速且廣泛地採用。...
2024 年 10 月 04 日

為6G打地基　R&S展示光子超穩定可調太赫茲系統

羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz, R&S)近日在2024年歐洲微波周(EuMW 2024)上，展示了基於光子太赫茲通信鏈路的6G無線資料傳輸系統概念驗證，以此展現其對下一代無線技術最先進研究的貢獻。該系統是在6G-ADLANTIK專案中開發的超穩定、可調太赫茲系統，基於頻率梳技術，能夠支援超過500GHz的載波頻率。...
2024 年 10 月 02 日

生成式AI引發效能短缺　矽光子提前登板救援

生成式AI興起，讓硬體效能過剩的情況在短短兩年內翻轉。I/O頻寬不足與能源效率偏低，是當前半導體業者所面臨的主要挑戰之一。為滿足生成式AI對頻寬的渴望，業界無不將希望寄託於矽光子技術。 在通訊領域，「光進銅退」是一個已經發展了幾十年的大趨勢。但截至目前為止，以銅為介質的電氣訊號傳輸技術，仍穩穩占據訊號傳輸路徑的最後一尺跟最後一吋。雖然業界已經有不少大廠超前部署矽光子技術多年，希望把光通訊推向最後一吋，也就是晶片間的互聯。但在生成式AI竄起之前，由於應用需求並不迫切，因此這些大廠的研發人員還可以好整以暇地提升矽光子技術的可量產性，以及解決矽光子技術在部署後必然要面對的維運問題。...
2024 年 09 月 30 日

強化先進封裝產能　EVG推出新一代LayerRelease系統

EV Group(EVG)宣布推出EVG880 LayerRelease系統，這是一個結合EVG創新的紅外線(IR) LayerRelease技術的量產(HVM)設備專屬平台。EVG880 LayerRelease系統的製程產出量為前一代平台的兩倍，可以使用紅外線雷射結合特殊配製的無機層，讓已經完成接合、沉積或長晶的薄膜，能在奈米級精度下利用紅外線雷射從矽載具釋放任何超薄的薄膜。因此，EVG880...
2024 年 09 月 27 日

生成式AI帶來40年未見變局　半導體走向廣結善緣新時代

作為台灣半導體產業的年度盛事，SEMICON Taiwan一直是觀察半導體景氣與未來趨勢的重要窗口。但今年的SEMICON Taiwan很不一樣，原本王不見王的某些半導體大廠，今年不僅齊聚一堂，還同台共演。這個罕見的景象，顯示半導體產業正面臨前所未有的變局。...
2024 年 09 月 27 日

imec執行長Luc Van den hove：閉門造車，惟致平庸

若想掌握未來十年半導體技術的發展方向，國際裝置和系統路線圖(IRDS, 原ITRS)與比利時imec，是兩個絕對不能遺漏的重點。前者是半導體技術研究機構、製造商、設備材料商進行工作協調，共同推動半導體技術邁向下一世代時的基礎，後者則是半導體產業鏈成員實際進行聯合研發的重要平台。...
2024 年 09 月 26 日

美國商務部再出手　中俄車聯網/ADAS設備禁入美國

美國商務部近日提議，考量到國家安全，未來在美國銷售的汽車將不許使用中國、俄羅斯製造車聯網與ADAS設備，以及相關軟體。若無進一步修正，軟體相關禁令將在2027年開始執行，硬體禁令則會在2029年或2030年實施。考慮到汽車的開發時間，2025年開始研發的下一代車款，就不能搭載中國或俄羅斯企業開發的軟體，同時相關硬體設備的組裝，也必須開始陸續移出受禁令影響的地區。...
2024 年 09 月 26 日

強化企業AI布局　英特爾發表Xeon 6/Gaudi 3

隨著AI持續顛覆各個產業，企業對於兼顧成本效益和可以快速開發並布署基礎設施的需求愈趨成長。因應需求攀升，英特爾(Intel)正式推出搭載效能核心(P-core)的Xeon 6和Gaudi 3 AI加速器，進一步落實該公司致力於提供具備每瓦最佳效能，且降低總持有成本(TCO)的AI系統的承諾。...
2024 年 09 月 25 日
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