衛星/AI雙引擎帶動　台灣PCB產業表現穩健

根據台灣印刷電路板產業協會(TPCA)所彙整的資料，2024年上半年，台灣PCB產業受益於AI伺服器、衛星通訊、車用電子的強勁需求，以及手機與記憶體市場的溫和復甦，第二季度產值達到1,908億新台幣，年增12.7%。上半年累計海內外總產值為3,722億新台幣，年增6.0%。展望2024年下半年，隨著AI、衛星通訊及車用市場的持續發展，預期將維持增長趨勢。全年預計成長8.3%，海內外總產值達8,337億新台幣，重回8,000億新台幣關卡。然而，地緣政治風險、美國大選、中國經濟波動等因素，仍可能對市場帶來挑戰。。...
2024 年 09 月 18 日

ASML持續改良High NA EUV　降成本/增效能兩頭並進

生成式AI的興起，不僅讓半導體產業將目光轉向先進封裝，同時也給晶片供應商有更充分的理由，採用更昂貴的先進製程來生產處理器晶片。然而，成本始終是一個必須解決的問題。因此，晶片微影技術領導廠商艾司摩爾(ASML)特別於SEMICON...
2024 年 09 月 16 日

Aerotech展示精密運動控制方案　客製化服務滿足半導體設備需求

對大多數加工設備而言，運動控制是不可或缺的核心技術之一。對加工精度要求越高的設備，對運動控制系統的要求越嚴格，也越考驗供應商的實力跟經驗。創業至今已有五十多年歷史的美商艾羅德克(Aerotech)，看好台灣機械設備業者進軍半導體應用市場所帶來的商機，特別於SEMICON...
2024 年 09 月 13 日

K&S力推新方案　傳統封裝技術跨入先進封裝

封裝設備業者Kulicke & Soffa(K&S)在SEMICON Taiwan 2023期間，揭露其免助焊劑熱壓接合技術，在OSAT產業引發關注。在2024年SEMICON Taiwan，K&S宣布該技術已經在客戶端成功導入。同時，K&S也推出可以在某種程度上替代矽穿孔(TSV)的垂直打線技術，實現更低成本的晶片堆疊封裝。...
2024 年 09 月 12 日

AI帶動散熱/電源需求　賀利氏電子雙管齊下解難題

耗電量巨大的生成式AI對晶片封裝、散熱與系統供電帶來極具挑戰性的要求。在此同時，減少碳足跡的壓力也促使晶片跟設備製造商，必須導入更低碳的材料。作為封裝材料的主要供應商，賀利氏電子除了積極研發新產品，同時也在提供設計支援、幫助客戶實現製程最佳化方面，做出更多投入。...
2024 年 09 月 12 日

降低生成式AI環境衝擊　先進半導體材料責任重大

生成式AI對運算能力與電力的飢渴，為半導體業界帶來巨大壓力。要進一步提升晶片效能並降低功耗，先進封裝與先進製程技術缺一不可。為推動電晶體進一步微縮，半導體業界需要創新的材料，而且這些新材料還必須能降低半導體製程對環境的衝擊，協助半導體製造商達成法規與客戶要求的永續目標。電子材料與特殊氣體大廠默克(Merck)，就特別選在SEMICON...
2024 年 09 月 11 日

台積電/日月光領銜　SEMI矽光子產業聯盟正式啟動

國際半導體產業協會(SEMI) 3日於SEMICON Taiwan 2024國際半導體展矽光子國際論壇宣布，在經濟部的指導並於SEMI平台上，台積電與日月光領銜號召半導體產業鏈上下游超過30家企業及研究機構，共同成立矽光子產業聯盟。該聯盟除了將目標指向建構全台最完整的矽光子聚落生態系外，同時也希望能加快矽光子技術標準化的推進。...
2024 年 09 月 03 日

AI熱潮延續　SEMICON Taiwan規模再攀高峰

台灣半導體年度盛會SEMICON Taiwan 2024國際半導體展將於9月4日至6日三天，於南港展覽館一、二館首次以雙主館規模盛大登場。在生成式AI熱潮延續之下，本屆SEMICON Taiwan 規模再度刷新歷史紀錄。經濟部長郭智輝、日月光執行長吳田玉，以及台灣機械工業同業公會理事長莊大立與台灣工具機暨零組件工業同業公會理事長陳伯佳等多位產業領袖亦參加2日召開的展前記者會，並剖析市場前景展望，以及探討台灣半導體如何運用產業優勢強化外溢效應。SEMI產業研究資深總監曾瑞榆則深入分享全球半導體設備及材料市場展望及晶圓廠投資動態。...
2024 年 09 月 02 日

加速百工百業導入生成式AI　NVIDIA推出NIM Agent Blueprints

NVIDIA於28日宣布，將推出經過預先訓練、可客製的AI工作流程目錄NVIDIA Agent NIM Blueprints。數百萬企業開發人員將取得將一整套軟體，幫助他們建置和部署生成式AI應用的典型使用案例，例如虛擬客服人員、檢索增強生成和藥物探索虛擬篩選。...
2024 年 08 月 28 日

英特爾展示AI火力　Hot Chips 2024發表四篇論文

不讓NVIDIA專美於前，英特爾(Intel)也在Hot Chips 2024中發表四篇論文，分享該公司在資料中心、雲端和網路，到邊緣和PC等各種AI應用場景的最新進展。其中包括業界最先進、用於高速AI資料處理的首款全面整合光學運算互連(Optical...
2024 年 08 月 27 日

知微電子執行長暨聯合創始人姜正耀：天馬行空探索MEMS新疆界

微機電系統(MEMS)是一種特殊製程技術，可以將機械結構的尺寸縮小到微米等級，再搭配半導體元件，讓感測器或致動器(Actuator)縮小到電路模組、甚至晶片等級大小，讓應用產品變得更加輕薄短小。也因為這項特性，幾乎我們日常生活中不可或缺的電子產品，如手機、NB與各種穿戴式裝置，都能看到MEMS元件的蹤跡。...
2024 年 08 月 26 日

探索MEMS應用新疆界　知微發表晶片型主動散熱技術

繼MEMS揚聲器之後，專注發展壓電微機電(Piezo MEMS)技術的知微電子，再度發表了基於該技術的晶片型散熱解決方案XMC-2400 µCooling。該方案的尺寸僅有9.26 x 7.6 x 1.08毫米，重量則不到150毫克，比非全矽主動冷卻元件小96%，重量輕96%，卻可在1,000Pa背壓的條件下，每秒移動高達39立方公分的空氣，讓智慧型手機、頭戴顯示裝置與掌上型遊戲主機等對尺寸、重量有極嚴格要求的應用產品，也能導入主動式散熱。...
2024 年 08 月 21 日
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