英特爾發動價格戰 3D NAND SSD 69美元起跳

英特爾(Intel)近期一口氣發布多款新固態硬碟(SSD)產品,將其3D NAND晶片進一步推向消費型與企業級固態硬碟市場。值得注意的是,這些新款SSD一律採用PCIe Gen3介面並支援NVMe協定,讀寫效能遠優於採用SATA介面的現有產品,同時也打破了NVMe以往僅見於企業或高階消費市場產品的局面。 ...
2016 年 08 月 29 日

矽光產品正式上市 英特爾點燃光通訊技術革命

歷經多年研發,英特爾(Intel)的矽光(Silicon Photonics)收發器終於正式量產上市。這類以矽為基礎的新一代光學收發模組,在尺寸、功耗方面都比現有的光學收發器更加優異,可說是光通訊產業的重大技術突破。 ...
2016 年 08 月 25 日

搶食IIoT大餅 Wind River鎖定四大應用領域

工業物聯網(IIoT)是一個解決方案為王的應用市場,純硬體或純軟體業者發揮的空間相對有限。嵌入式作業系統大廠Wind River看好台灣硬體產業在IIoT領域的發展潛力,但也預見許多純硬體業者未來可能遇上的瓶頸,因此特意在IIoT之下的四大次領域發展對應的軟體解決方案,盼能與台灣的硬體業者形成更緊密的合作夥伴關係。 ...
2016 年 08 月 24 日

安全/超薄/可撓曲特性吸睛 鋰陶瓷電池大步走向穿戴應用

對穿戴式裝置這類外觀尺寸非常小巧的應用而言,電池續航力一直是設計上的大考驗。除了降低系統功耗之外,將有限的空間做最佳利用,塞進容量更大的電池,也是一種解決方法。具備超薄、可任意撓曲與安全等特性的鋰陶瓷電池,因而在穿戴式應用市場上引發關注。
2016 年 08 月 22 日

物聯網開創半導體發展新局 8吋晶圓迎來第二春

自從半導體產業萌芽以來,製程微縮一直是帶動產業成長與應用發展的主要動能。但在物聯網時代,各種特殊製程的重要性將大幅崛起,一度退居配角的8吋晶圓廠,也將再度成為各大半導體業者未來策略布局中不可或缺的一環。
2016 年 08 月 19 日

3C:VR/AR挹注 穿戴式裝置銷售添力

研究機構CCS Insight預估,全球穿戴式裝置將在未來五年維持強勢成長格局。2016年全球穿戴式裝置銷售量可達一億兩千三百萬台、銷售金額為140億美元;到了2020年時,穿戴式裝置銷售量將上看四億一千一百萬億台、銷售金額則為342億美元。若仔細比較2016年與2020年的數據資料,可發現虛擬實境(VR)與擴增實境(AR)在穿戴式裝置市場上所扮演的角色將越來越重要。...
2016 年 08 月 18 日

3D堆疊/製程微縮競爭白熱化 NAND Flash供應商技術差距縮小

NAND Flash記憶體供應商為滿足客戶不斷增加的儲存空間需求,正分別從製程微縮與3D堆疊兩個方向來提升NAND Flash的儲存密度,且彼此間推出新世代產品的時間落差預料將明顯縮小。可以預料的是,未來固態硬碟(SSD)等NAND...
2016 年 08 月 18 日

前迎八百萬畫素/後有雙鏡頭壓陣 手機相機模組出現新亮點

手機相機模組歷經多年來的畫素大戰後,即將出現新的轉折。未來手機主相機模組將朝雙鏡頭設計發展,並搭配光學影像穩定(OIS)技術,以提升照片品質。至於前相機模組,則將暫時維持畫素升級的發展軌跡,預料未來幾年八百萬畫素前相機模組的普及率持續提升。...
2016 年 08 月 18 日

顧客一舉一動都是大數據 影像感測改造零售場域

在零售領域,影像感測技術目前多半仍僅應用在保全監控。但隨著人臉辨識、影像分析、大數據等技術越來越成熟,影像感測器能發揮的用途也越來越多樣,不僅能被動監控零售場所,還能用來收集各式各樣的商業情報或作為產品行銷工具的一環。
2016 年 08 月 18 日

R&S強化示波器布局 一機多用力拼差異化

隨著應用產品所整合的功能日益增加,設計工程師在開發產品時,已經很難只專注在單一領域。羅德史瓦茲(R&S)認為,過去基礎儀器專業分工的概念正逐漸被打破,一機多用將是未來趨勢。有鑑於此,在示波器市場屬於後起之秀的R&S,除了年年都有新產品問世,要拉近與市場老大哥的產品線差距外,更把多功能整合當作產品研發的策略主軸。 ...
2016 年 08 月 18 日

物聯網應用驅動 半導體出貨量2018年破兆顆

物聯網將成為未來數年晶片市場需求成長的主要動力來源。根據IC Insights的預估,2018年全球晶片年出貨量將首度突破一兆顆大關,且此後晶片出貨量年年破兆將成為「新常態」。   在1978~2018年這四十年間,半導體晶片出貨量從三百二十六億顆成長到一兆兩百二十五億顆,平均年成長率為9.0%。這個數字顯示,全球對於半導體元件的依賴程度正持續增加。...
2016 年 08 月 18 日

大購併潮來襲 全球半導體廠排名洗牌

根據研究機構IHS的報告指出,在半導體市場規模小幅衰退2%的情況下,購併已成為影響半導體廠排行的重要因素。   IHS表示,對半導體產業而言,2015年是相對辛苦的一年,每一季的成長動能都相當微弱,特別是2015年第一季,當季營收規模比2014年第四季大幅下滑8.9%,創下金融海嘯以來最差的單季衰退紀錄。...
2016 年 08 月 18 日