IEEE正式發表IRDS計畫 電腦產業齊步向前行

國際電子電機工程師學會(IEEE)日前正式發表國際裝置與系統發展路線圖(International Roadmap for Devices and Systems, IRDS)計畫。該組織成立的宗旨是為電腦產業中的各方參與者找出科技發展趨勢,並制定出技術發展藍圖,以便讓整個產業的步調協同一致。 ...
2016 年 05 月 10 日

物聯網商機熱 大廠搶先卡位NB-IoT

物聯網商機誘人,業界等不及第三代合作夥伴計畫(3GPP)完成標準制定,已開始投入窄頻物聯網(NB-IoT)發展。如大陸電信設備廠華為近日於倫敦舉行的M2M世界大會上,即發表NB-IoT發展策略與IoT/智慧城市創新成果,並與電信業者Vodafone和u-blox分別合作設立NB-IoT開放實驗室與實地測試。 ...
2016 年 04 月 28 日

新血加入 次世代駕駛資訊平台研發聯盟陣容擴大

「次世代駕駛資訊平台研發聯盟」勢力壯大。德州儀器(TI)與有志進軍車聯網市場的眾多台廠攜手成立聯盟一年後,包含系統級封裝(SiP)業者佐臻、網通設備廠明泰、廣運機械集團旗下的金運科技及太極能源也已加入,使得聯盟廠商的產品涵蓋範圍更形完整。展望未來,電動車電池管理系統(BMS)將是聯盟的發展方向之一。 ...
2016 年 04 月 11 日

性價比優勢突顯 低成本Femtocell帶動布建潮

自毫微微型蜂巢式(Femtocell)基地台設備於2005年3GSM大會首度現身以來,這種以一般有線寬頻網路作為回程線路(Backhaul),可部署在使用者住家或辦公室的小型化蜂巢網路設備,便一直是備受行動通訊業界矚目的焦點之一。而隨著晶片解決方案整合度持續提升,導致終端設備價格顯著下降,再加上行動寬頻上網用戶塞爆電信業者網路的情況日益惡化,導入Femtocell已成為許多重量級電信業者解決網路資源不足窘境的選擇。
2010 年 10 月 28 日

綠能/智慧電網攜手掀革命 電力設備安規認證大翻新

因應可再生能源普及,未來的電網架構也將從傳統以大型發電廠為中心,轉變成分散各地的小型發電廠與傳統大型發電廠併聯供電的分散式架構。然而,此一架構轉變將對所有電力設備的設計造成深遠影響,並帶來新的安全考量。因此,各國政府紛紛展開標準立法作業,以確保智慧電網能穩定、安全地運作。
2010 年 10 月 25 日

電子設備供應鏈全面啟動 電網智慧化刻不容緩

節能減碳不僅是口號,更是各國政府推動新世代基礎建設的重點項目。在日本、歐洲、美國與中國大陸四大區域的政府與電力事業單位大手筆投資下,智慧電網頓時成為一門顯學,更吸引眾多半導體、零組件與資通訊設備業者積極搶市。
2010 年 10 月 14 日

延續摩爾定律商機 3D IC/先進製程缺一不可

今年國際半導體展,除涵蓋LED製程、MEMS、綠色製程與二手設備外,最受關注的熱門焦點,莫過於3D IC的發展,尤其在矽穿孔技術日趨成熟後,3D IC商用腳步也逐漸加快,可望在先進製程的搭配下,實現更高的晶片整合。
2010 年 10 月 07 日

太陽能/風力雙箭頭挺進 綠能產業人氣不墜

為降低二氧化碳排放量,緩解氣候變遷對生態永續發展的衝擊,各國政府無不大力提倡使用可再生能源,並輔以豐厚的政策補貼,讓投入綠能成為一分有利可圖的生意。然而,綠能商機絕非太陽能電池模組或風機製造商所能獨占,為因應這些新能源的特性,將其與現有電力基礎架構結合,許多配套設備的市場也跟著蓬勃發展。
2010 年 10 月 04 日

看好健康/醫療商機 動作感測器力拓新藍海

在智慧型手機與遊戲機推波助瀾下,運動感測技術對一般消費者而言已不陌生。然市場快速成熟,也使供應商必須設法開拓更多新應用,以避開慘烈的價格競爭。特別是以高精度、高穩定度特性見長的業者,更必須為自家產品找到揮灑的舞台。健康與醫療相關應用,遂成為其鎖定的新目標。
2010 年 10 月 04 日

鋪陳綠色家庭最後一哩 智慧插座概念成形

為達到節能減碳的目標,世界各國均大力投資可再生能源與智慧電網升級,但目前所有基礎建設的投資項目,最多只到達使用者家門口。例如智慧電表雖可收集家戶的整體用電狀況,卻無法進一步分析家中各項電器設備的功耗狀況。為了將資料收集與分析的觸角延伸到每個獨立的用電設備,已有設備業者提出智慧插座的想法。 ...
2010 年 09 月 28 日

PV逆變器專屬安規上路

新一代太陽能逆變器安規標準–IEC 62109-1(或稱EN 62109-1),自2010年10月起將陸續獲得歐洲各國政府承認,因此業者若想進軍歐洲市場,必須將注意力集中於掌握歐洲各國政府的法規變化,以免錯失商機。 ...
2010 年 09 月 24 日

市場熱過頭 USB 3.0認證規範措手不及

USB 3.0市場火熱,但也使得USB 3.0認證測試制度尚未完善的缺點被迫攤在陽光下。近來業界傳言英特爾已將USB 3.0主機控制器晶片納入其主機板公板參考設計,屆時業界對USB 3.0認證機制的需求更為迫切。
2010 年 09 月 23 日