專訪賽普拉斯CapSense事業部總監Dirk Franklin

雖然電容式觸控螢幕近年來在智慧型手機的帶動下，已成為市場當紅炸子雞，但對於晶片供應商而言，歷史悠久、市場規模龐大的觸控按鍵市場，同樣是兵家必爭之地。然而，機械式按鍵設計導入簡單、成本低廉的優勢，讓許多以微控制器(MCU)為基礎的電容式觸控按鍵方案難以望其項背，若晶片供應商想持續擴大觸控按鍵的市場規模，勢必要拿出新的對策。
2010 年 09 月 23 日

愛普生石英/IC兩部門共推運動感測平台

繼遊戲機與智慧型手機兩大應用後，運動感測技術開始瞄準醫療、休閒體育等領域。只是對非電子領域的終端產品製造商而言，如何將運動感測技術導入到產品中，無疑是一大門檻。此一現實也促使集團事業龐大的愛普生(Epson)集團萌生集結旗下各子公司之力，共推運動感測平台的想法。 ...
2010 年 09 月 21 日

綠能建設加持　動作控制技術新商機湧現

各國政府對風力發電與太陽能發電等綠色能源積極作多，不僅讓風機、太陽能電池等綠能業者與電力電子業者直接受惠，對專精動作控制的業者而言，由於可變式葉片、追日系統等輔助技術可為上述綠能投資，特別是大規模的電廠級建設帶來顯著的效益，因而也順勢搭上這波綠能列車。 ...
2010 年 09 月 20 日

MEMS應用再擴張　加速度計搶進醫療電子

除了消費性電子產品外，加速度計(Accelerometer)也能應用在醫療電子領域。日前亞德諾(ADI)與醫療電子供應商Zoll Medical聯手發表口袋型心肺復甦術(CPR)急救輔助工具，便展現出加速度計在醫療電子應用的潛力。 ...
2010 年 09 月 17 日

專訪恩智浦總裁暨執行長Rick Clemmer

於2006年由私募基金聯手收購下市的恩智浦(NXP)，自2010年3月向美國證券交易委員會遞交上市申請後，已於日前在那斯達克正式掛牌，重回上市公司之列。透過此次公開發行股票，預計將可募得四億七千六百萬美元資金，為公司的長期營運注入活水。
2010 年 09 月 16 日

英特爾研發SoC　周邊晶片商首當其衝

2010年英特爾科技論壇( IDF)舊金山場於日前展開，一如各界預料，即將在2010年底前陸續上市的Sandy Bridge架構處理器技術細節，成為首日議程的焦點。英特爾(Intel)在其新一代處理器架構中，大量整合了各種原本交由晶片組執行的功能，除展現出擁抱SoC設計理念的決心與實力外，恐對許多周邊晶片廠商造成衝擊。 ...
2010 年 09 月 16 日

電網智慧化　設備認證把關更嚴謹

智慧電網的概念是期待透過輸配電的主動控制，達到減少離尖峰用電量的差異而改善能源浪費。由於電網由被動的輸配轉為主動的控制，牽涉到的並不僅是控制系統的設計，還有進行資訊收集與決策機制，因此隨著電網智慧化，相關安全認證測試也必須改弦更張。 ...
2010 年 09 月 14 日

瞄準2012　3D IC熱潮席捲SEMICON

在各家半導體大廠戮力研究10多年之後，矽穿孔(TSV)技術已成功從實驗室走向量產。在今年的國際半導體展(SEMICON Taiwan 2010)展上，從材料供應商到機台設備業者，無不將TSV相關方案視為展出重點；現場研討會的主題，也幾乎清一色都在談論深蝕刻、堆疊封裝導入量產的相關議題。3D...
2010 年 09 月 13 日

LED/DRAM爭搶頭香　3D IC應用普及在望

記憶體一直被視為是推動3D IC技術成熟的主要功臣之一，然由於LED的散熱設計急待改進，也意外使得TSV獲得不少LED業者的青睞，其應用導入時程甚至有後來居上的可能性。而晶圓代工業者的態度，亦為3D IC能否全面普及的關鍵。技術發展與應用需求的關係密不可分，缺乏殺手應用的技術，是沒有發展前景的。矽穿孔技術自1990年代末期首次被提出以來，雖然技術屢有突破，但殺手應用遲未現身，亦使其遲遲未能普及。然而，隨著半導體製程微縮日益困難，相關業者對導入矽穿孔的態度也日益積極，而LED散熱需求的異軍突起，更使得TSV身價迅速翻紅。
2010 年 09 月 13 日

PC/嵌入式系統分工合作　智慧型視訊監控撒下天羅地網

視訊監控在各國政府投資不手軟的挹注下，近年來一直呈現快速成長的態勢。也由於市場蓬勃發展，導致許多新技術不斷崛起，為現有的視訊監控系統帶來更多加值，更引發相關業者展開合縱連橫，試圖在設備標準化的浪潮中贏在起跑點上。
2010 年 09 月 13 日

政策效應浮現　住宅/企業PV市場升溫

政策補助至今仍是推動可再生能源普及的重要推手，而太陽能發電由於受到自然環境因素的限制較少，加上布建規模可大可小的彈性，廣受各國政府提倡。在政府的補貼獎勵下，民間投入布建太陽能電池模組的風潮方興未艾，也為電力電子產業帶來新商機。 ...
2010 年 09 月 09 日

綠能需求持續攀升　電源晶片缺貨到明年

雖然近來各家市場研究機構均對2010年下半年與2011年半導體產業的景氣，作出保守的估計，並指出晶片庫存水位正在緩步攀升。然就電源晶片而言，由於綠能概念持續發酵，許多產品的庫存水位始終保持在歷史低點，因此有業者估計，電源晶片供貨吃緊的狀況，恐將延續到2011年第二季。 ...
2010 年 09 月 09 日
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