專訪惠瑞捷策略行銷副總裁Mark Allison

隨著半導體元件缺貨聲四起,2010年各家半導體自動測試設備(ATE)供應商幾乎都大發利市,甚至有市場研究機構樂觀預期,以測試系統單晶片(SoC)為主的邏輯測試ATE市場將可望比2009年成長120%。然而,相較於邏輯測試市場需求強勁,記憶體測試市場卻不見太大起色。在記憶體測試市場中尋找新機會,遂成為ATE廠商的當務之急。
2010 年 08 月 02 日

USB 3.0熱過頭 相容性測試苦苦追趕

第三版通用序列匯流排(USB 3.0)投資熱潮不斷,帶動裝置(Device)端與主機(Host)端晶片價格持續下殺,然而根據USB應用者論壇(USB-IF)網站上的資料,包含連接器、纜線、集線器(HUB)等USB...
2010 年 07 月 30 日

購併捷力 恩智浦加入低功耗射頻戰局

看好低功耗射頻的應用商機,恩智浦(NXP)日前宣布以1,220萬美元的價格收購英國晶片商捷力(Jennic)。捷力的主力產品包括ZigBee、RF4CE等以IEEE 802.15.4低功耗射頻為基礎的通訊技術,日後這些產品將與恩智浦的高效能混合訊號產品進行整合。 ...
2010 年 07 月 29 日

大規模商業運轉加持 WiMAX應用商機湧現

WiMAX服務陸續在全球各地開台,已顯著帶動終端裝置的應用商機,而各種垂直應用如醫療、車隊管理等,也正蓄勢待發。然而,隨著服務業者與用戶數逐漸增加,各家服務業者間的漫遊機制設計卻變得越來越迫切。
2010 年 07 月 29 日

USB 3.0 Host競爭白熱化 瑞薩成竹在胸

相對於第三版通用序列匯流排(USB 3.0)裝置端(Device)晶片的價格在短短半年多內殺到見骨,主機端(Host)晶片市場上由於至今仍只有瑞薩電子(Renesas Electronics)一家獨大,因此價格相對持穩。但隨著新供應商陸續加入戰局,價格戰的壓力也逐漸升高,瑞薩電子也已經做好奉陪到底的打算。 ...
2010 年 07 月 28 日

不敵免費經濟學 MediaFLO準備重整

行動電視可說是近年來最兩極化發展的一項無線廣播技術,從歐規DVB-H、韓系數位多媒體廣播(DMB)、日本地面數位廣播整合服務(ISDB-T)到中國大陸的中國移動多媒體廣播(CMMB)與美國高通(Qualcomm)力挺的MediaFLO,標準分裂的程度令人咋舌,也顯示各方勢力看好行動電視前景而紛紛投入,形成群雄割據的局面。 ...
2010 年 07 月 27 日

微型發電機商品化 能量收集方案忙布局

以印表機、縫紉機等設備為主力產品的日本兄弟工業於日前發表數款微型振動發電機原型,其外觀尺寸完全相容於一般乾電池,使用者透過搖動產生電力,可減少更換電池的不便,以及廢電池所造成的環境污染。看準此一商機,意法半導體(ST)、凌力爾特(Linear...
2010 年 07 月 23 日

英特爾惹風波 WiMAX/TD-LTE融合露端倪

歷經英特爾(Intel)裁撤全球微波存取互通介面(WiMAX)計畫辦公室事件後,台灣五家WiMAX營運商與資通訊設備業者首度召開聯合記者會,除重申WiMAX用戶數量仍較長程演進計畫(LTE)具備領先優勢外,為安撫相關業者對未來的不確定感,也展示WiMAX與分時-長程演進計畫(TD-LTE)設備共構的可行性。 ...
2010 年 07 月 22 日

iPhone 4天線門延燒 終端認證更趨嚴謹

雖然iPhone 4天線設計所引發的收訊不良風波,在蘋果(Apple)執行長史提夫‧賈伯斯(Steve Jobs)出面把其他智慧型手機製造商通通拖下水後,恐將演變成一場口水大戰。然對相關業者而言,如何透過更嚴謹、更貼近現實使用狀況的認證測試機制設計,避免類似事件重演,才是當務之急。 ...
2010 年 07 月 21 日

射頻/半導體測試打前鋒 PXI儀器改朝換代

泛用於自動化測試、工業控制等領域的PXI儀器,隨著個人電腦(PC)所採用的主流介面已進入PCIe Gen2時代,也已開始朝向PXI Express升級。由於介面頻寬突飛猛進,使這類量測儀器已具備取代示波器、頻譜分析儀甚至半導體測試設備等高單價儀器的能力,更吸引相關儀器供應商開始加碼布局PXI...
2010 年 07 月 20 日

多點觸控掀風潮 大尺寸觸控螢幕群雄並起

大尺寸螢幕多點觸控支援成為此次Computex備受矚目的焦點。以目前主流的電容式觸控技術為例,多數廠商皆在此次展覽中推出相關的解決方案。然而,其他的觸控技術,如光學式觸控或震波訊號偵測技術等,支援大尺寸螢幕觸控的能力亦不可小覷。
2010 年 07 月 19 日

晶片廠商一窩蜂 USB 3.0市場血流成河

雖然支援第三代通用序列匯流排(USB 3.0)功能的主機板、筆記型電腦距離成為市場主流仍需一段時日醞釀,但在USB 3.0裝置端(Device)部分,由於投入的晶片廠商眾多,且產品完全集中於USB 3.0轉序列式先進附加介面(SATA)應用,因此價格已呈現崩盤局面。 ...
2010 年 07 月 19 日