物聯網投資成本飆高 電信設備市場整併潮加劇

電信設備商整併速度將加快。因應物聯網萬物互連需求,電信設備業者無不加緊投入5G通訊、軟體定義網路(SDN)和巨量資料(Big Data)分析等軟硬體技術研發;而由於這些新興技術難度極高,大大加重電信設備商投資負擔,恐將導致廠商間整併風潮擴大,使大者恆大的態勢更加明顯。 ...
2014 年 12 月 04 日

IoT/汽車應用需求挹注 MEMS代工商機滾滾

微機電系統(MEMS)代工產業將邁向新的成長高峰。瞄準物聯網(IoT)和汽車應用對MEMS元件龐大需求,歐美及台灣MEMS晶圓代工廠已競相加碼布局動作感測器、壓力計、麥克風、諧振器(Resonator)和微投影晶片等關鍵製程技術,並陸續通過客戶認證進入量產,可望為營收挹注強勁成長動能。 ...
2014 年 12 月 01 日

功能整合度翻升 MEMS麥克風開創行動新「聲」活

微機電系統(MEMS)麥克風功能大躍進。為滿足手機與穿戴式裝置常時啟動的情境感知應用,MEMS麥克風開發商正加緊研發更低功耗、更高功能整合度的新方案;其中,樓氏(Knowles)電子不僅已發布整合受話器、揚聲器和射頻(RF)天線的模組,還研發出能接收超音波訊號的方案,可實現手勢辨識等創新應用。 ...
2014 年 11 月 27 日

5G高頻測試掀革 量測儀器研發方向大轉彎

5G將加速驅動量測儀器設計革命。歐洲、亞太區各國正積極研究5G通訊標準,並研擬採用毫米波頻段、超高即時頻寬,甚至是全新調變技術,將引發複雜多樣的研發和測試挑戰,因而刺激一線量測業者轉攻PXI模組化儀器設計,並加碼布局外接升降頻器及測試軟體程式,以滿足5G技術發展需求。 ...
2014 年 11 月 24 日

降低物聯網節點布建成本 燈具通訊躍居明日之星

燈具通訊將成物聯網發展新助力。為減低物聯網基礎建設成本,研究機構提出燈具通訊新概念,藉由在既有發光二極體(LED)燈具中整合無線通訊和感測模組,加快擴大無線感測網路節點(WSN)建置規模,進而實現各種智慧聯網應用。目前包括鴻海、研華、緯創和華新科技等業者,皆已投入相關技術與商品研發。 ...
2014 年 11 月 20 日

借力3D矽穿孔製程 感測器類比/數位整合再躍進

感測器邁向高整合立體晶片(3D IC)發展。為讓物聯網裝置具備感知聯網(Internet of Awareness)功能,感測器不僅須提高精準度,亦須擁有電源管理和即時資料處理能力,因而驅動相關元件開發商擴大投資矽穿孔(TSV)製程,藉此打造整合感測器、類比混合訊號及互補式金屬氧化物半導體(CMOS)控制電路的3D...
2014 年 11 月 13 日

物聯網感測商機火熱 MEMS晶片商搶占山頭

微機電系統(MEMS)市場戰火愈演愈烈。鎖定物聯網商機,MEMS晶片市場老將新秀正積極發動攻勢,搶占各個感測器應用山頭。其中,整合元件製造(IDM)大廠正激烈競逐六軸或九軸等多功能整合(Combo)方案;而台灣和中國大陸新進業者則鎖定中低階產品對加速度計、磁力計的龐大需求,紛紛加碼擴產。 ...
2014 年 11 月 10 日

功耗降十倍 ULV製程催生下世代物聯網SoC

超低電壓(ULV)製程將成物聯網發展的關鍵技術。半導體廠除加緊投入先進奈米製程外,亦已積極開發超低電壓製程;相較於現今電壓約1伏特(V)的標準製程,超低電壓製程可降至0.7或0.3~0.4伏特,讓系統單晶片(SoC)動態功耗縮減一半甚至十分之一,以滿足物聯網應用對更低耗電量的要求。 ...
2014 年 11 月 06 日

物聯網改變晶片生態 Chipless商業模式興起

無晶片(Chipless)商業模式將成物聯網新焦點。不同於PC、行動裝置,物聯網應用多元且標準紛雜,對系統成本也極度敏感,導致晶片商面臨極大開發挑戰,因此利用IC設計服務打造客製化且更具價格彈性的物聯網晶片之Chipless商業模式,已快速蓬勃發展。 ...
2014 年 11 月 04 日

實現1美元IoT節點 CMOS RF技壓砷化鎵方案

互補式金屬氧化物半導體射頻(CMOS RF)方案將乘物聯網之勢快步崛起。為加速物聯網裝置和應用普及,業界正積極研發成本低至1美元的無線感測網路節點(WSN),引發系統關鍵零組件大幅降價的需求;對此,RF晶片商正醞釀以CMOS製程取代傳統砷化鎵(GaAs)方案,以縮減一半以上晶片成本,實現超低價WSN。 ...
2014 年 11 月 03 日

拓展4G新應用 電信商部署LTE R12技術

4G電信市場掀起新一波長程演進計畫(LTE)R12版技術發展熱潮。全球電信業者正競相升級LTE網路,並加緊部署VoLTE、LTE Broadcast及LTE Direct等R12版標準中所涵蓋的新技術,期實現高解析語音通話、高畫質影音內容廣播,以及裝置對裝置(D2D)通訊等新興應用服務,以刺激4G用戶數持續增長。 ...
2014 年 10 月 23 日

標準聯盟/MCU廠力拱 IP網狀網路稱霸物聯網

IP網狀網路將成物聯網技術主流。鎖定大量物聯網裝置互連需求,Google近期率先發起Thread聯盟,將以802.15.4通訊協定為基礎,發展新一代低功耗、容易擴充及管理的IP網狀網路標準;同時,微控制器(MCU)廠商也依循IPv6規範,分頭研發支援IP網狀網路的Wi-Fi、ZigBee或藍牙(Bluetooth)方案,掀動一股物聯網通訊標準新風潮。 ...
2014 年 10 月 20 日