激發學術研究創意　NI擴增控制/教學平台陣容

美商國家儀器(NI)學術計畫(Academic Programs)軟硬體技術支援全面升級。NI Week於美中時間8月4日盛大開展，第一天活動主秀為該公司大力推廣的學術計畫解決方案，展出包括myRIO嵌入式控制器、myDAQ資料擷取設備、ELVIS教學平台和LabVIEW開發環境的全新風貌，藉以提供大專院校教授及學生更完整、高效能且低成本的學術研究軟硬體方案，激發更多設計創意。 ...
2014 年 08 月 06 日

工業自動化商機夯　台廠急攻馬達控制/機器視覺

台廠將以機器視覺和馬達控制方案搶攻工業自動化市場。消費性電子製造工廠由人工轉型自動化生產的發展快速加溫，引爆龐大工業自動化商機，吸引台灣廠商積極卡位。其中，凌華已攜手工研院機械所發表機器視覺導引系統，而台達電則挾電力電子技術實力，強推工控設備、機器手臂馬達與運動控制方案。 ...
2014 年 08 月 04 日

動作感測器成長放緩　MEMS麥克風接棒領漲

微機電系統(MEMS)動作感測器已成為行動裝置標準配備，成長幅度開始趨緩，反觀MEMS麥克風在手機、穿戴式電子、車載和家庭自動化設備業者掀起語音辨識發展熱潮帶動下，需求將扶搖直上，成為下一波MEMS成長的主力動能。 ...
2014 年 08 月 01 日

鎖定三大金雞母　SoC FPGA擴張工控版圖

SoC FPGA將大舉進軍機器視覺、馬達控制和工業乙太網路等工廠自動化應用。FPGA開發商正紛紛祭出SoC設計策略，透過整合多核心CPU、數位訊號處理器和微控制器等運算核心，強化處理效率並增進高階演算法支援能力，進而滿足工廠自動化設備對即時且高精準度控制、多元通訊協定支援和大量資料同步的開發需求。 ...
2014 年 07 月 31 日

行動裝置陷紅海　處理器商加速轉進IoT

處理器業者爭相發動物聯網產品攻勢。智慧型手機和平板裝置市場價格競爭日趨激烈，包括高通、博通、英特爾、聯發科、邁威爾和飛思卡爾等處理器大廠，已開始另覓新藍海，並瞄準熱門的穿戴式裝置和智慧家庭等物聯網應用，大動作發表新款系統單晶片(SoC)和開發平台，甚至攜手軟體及系統業者籌組聯盟，搶占市場先機。 ...
2014 年 07 月 28 日

軟性電路板/固態電解質助攻　可撓式超薄鋰電池露鋒芒

可撓式鋰電池發展邁大步。為進一步增加鋰電池放置彈性，電池廠已開始研究可撓式鋰電池架構，牽動電池材料製程、電池芯堆疊、電解質、電路板，以及電池模組架構等一連串技術轉變。 輝能科技行銷部副理許容禎表示，手機螢幕尺寸與日俱增，但厚度卻日益縮減，對鋰電池廠商而言，犧牲產品Z軸高度就須透過增加面積來維持或提高電容量，甚至須實現可撓式架構，以提高體積利用率，讓鋰電池厚度持續下降，而電容量顯著增加。 ...
2014 年 07 月 22 日

晶片商/模組廠力拱　LTE加速滲透物聯網

隨著物聯網爆炸性成長和4G網路在全球各地快速普及，人們對採用高速LTE解決方案的M2M設備需求屢創新高，因而吸引系統製造商爭相投入研發，挹注龐大的LTE晶片和模組出貨動能。 為爭搶物聯網商機，晶片商也積極改良LTE處理器，使其符合M2M設備兼具高速、低功耗和低成本設計的要求。其中，思寬(Sequans)近期已搶先發布新款LTE...
2014 年 07 月 18 日

紓解處理器運算負擔　FPGA推升系統電源效率

繼手機之後，智慧眼鏡、智慧手表等穿戴式裝置可望將系統耗電規格推向新的里程碑，因而也刺激小封裝、低功耗的現場可編程閘陣列(FPGA)導入需求，以扮演顯示器、I/O和相機子系統與主處理器之間的橋梁，協助分擔耗電量較高的處理器運算量，進而降低系統功耗。 ...
2014 年 07 月 15 日

中芯28nm製程助攻　高通PK聯發科更有「價」勢

高通(Qualcomm)處理器價格將更添競爭力。高通日前宣布將擴大導入中芯國際28奈米(nm)製程，分析師解讀此舉將有助高通以較低成本的先進製程第二供應來源(Second Source)，祭出新一波更猛烈的處理器降價攻勢，同時還能強化其與中國大陸政府和供應鏈業者的關係，將為聯發科在中低價手機晶片市場的發展帶來強力威脅。 ...
2014 年 07 月 14 日

改善LTE PA效率/線性度　晶片商搶攻ET/DPD

晶片商已將封包追蹤(Envelope Tracking, ET)和數位預失真(Digital Pre Distortion, DPD)方案，視為卡位4G戰場的重要武器。因應長程演進計畫(LTE)頻寬、速率大增，對手機功率放大器(PA)帶來的功耗和線性度設計挑戰，包括處理器、電源管理和射頻(RF)晶片商皆加碼研發新一代封包追蹤和DPD晶片，以輔助PA動態調整電壓及增益值(Gain)，大幅改善LTE手機RF子系統效率。 ...
2014 年 07 月 11 日

智慧連結感測器助攻　物聯網發展更有感

物聯網(IoT)將引進多元感測功能，讓智慧應用更有感覺。無線/感測晶片商正積極研發新一代感測器系統單晶片(SSoC)，並計畫導入3D封裝技術，可望打造整合光學/環境/生物感測器、低功耗無線收發器和類比混合訊號(Analog...
2014 年 07 月 10 日

車聯網商機搶先爆　無線/定位M2M模組身價漲

車聯網快速崛起，將拉抬機器對機器(M2M)模組身價。歐美車廠全速發展內建車載資通訊(Telematics)、安全輔助系統的智慧汽車，使車聯網應用在整個物聯網(IoT)產業中率先發光發熱，並刺激車用無線和定位M2M模組需求高漲，吸引各家M2M模組廠加碼投注研發資源，強攻多模長程演進計畫(LTE)、多衛星全球導航衛星系統(GNSS)和WLAN模組。 ...
2014 年 07 月 09 日
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