高/低資料量應用雙漲 LTE M2M模組商機連綿

LTE機器對機器(M2M)模組需求將接連引爆。全球4G網路日益成熟,已掀起影音串流和車聯網等高速、高資料量傳輸應用,導入LTE多模M2M模組熱潮;而3GPP今年底將發布LTE機器類型通訊(MTC)規範,則可望促使LTE在無線感測網路(WSN)節點和計量儀表等低資料量應用成形,為M2M模組廠捎來新的商機。 ...
2014 年 07 月 07 日

叫陣高通/聯發科 TI推自有行動快充協定

德州儀器(TI)將於明年初發布專利快速充電(Fast Charging)通訊協定。繼處理器大廠高通及聯發科,分別攜手電源管理晶片(PMIC)商推出Quick Charge 2.0和Pump Express快充方案後,德州儀器也計畫於2015年初發表自有快充通訊協定–MaxCharge,期挾更高設計彈性及鋰電池控制效能,搶攻快充應用商機。 ...
2014 年 07 月 03 日

搶食亞洲代工商機 晶圓廠類比/先進製程攻勢齊發

晶圓廠正積極拓展亞洲市場布局。看好亞洲對行動和物聯網(IoT)裝置晶片的強勁需求,可望帶動先進奈米製程及類比混合訊號製程商機,主要晶圓廠正紛紛投資擴產。其中,格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)近期更攜手三星(Samsung),推進14奈米鰭式電晶體(FinFET)商用腳步,並加速推動新加坡8吋廠轉型計畫,期增加12吋晶圓產能,以提高類比混合訊號等特殊製程的成本競爭力。 ...
2014 年 06 月 30 日

搶進iPhone 6供應鏈 日韓廠力推超薄/大面積電池

超薄/大面積鋰電池發展後勢看俏。看準蘋果(Apple)下一代iPhone 6手機將朝向更大尺寸、更輕薄的外型設計發展,包括三星SDI(Samsung SDI)、樂金化學(LG Chemical)、Panasonic和TDK-ATL等日韓鋰電池芯/模組供應大廠,皆傾力開發厚度僅約2毫米(mm),面積尺寸更大的新型軟包裝鋰電池,並於近期開始送樣,搶沾蘋果光。 ...
2014 年 06 月 26 日

左擁高通右抱聯發科 Dialog搶占手機快充商機

戴樂格(Dialog)正全力拓展手機快充(Rapid-charging)控制器陣容。因應大尺寸平板手機(Phablet)快速充電的需求,Dialog已分別推出可支援高通(Qualcomm)Quick Charge...
2014 年 06 月 23 日

介面/電源晶片商力拱 100瓦USB-PD光芒閃耀

USB-PD應用熱潮將起。由於USB-PD可支援高達100瓦(W)充電功率,應用層面更廣,因此微芯(Microchip)、威鋒電子、祥碩、瑞薩電子(Renesas Electronics)及羅姆(ROHM)等介面和電源晶片商,競相推出可支援USB-PD規格的解決方案,並已獲得擴充基座(Docking)與行動裝置充電器製造商開始採用,預計下半年終端產品即可大舉面市。 ...
2014 年 06 月 16 日

搶發大陸4G財 聯發科/邁威爾LTE火力全開

聯發科和邁威爾(Marvell)正全速搶進中國大陸長程演進計畫(LTE)市場,並不約而同祭出「先外掛再整合」的處理器發展策略,即先以三模或五模LTE基頻處理器,協助原始設備製造商(OEM)加速推出4G終端產品,以搭上中國大陸電信商採購熱潮,再於今年下半年至明年初,發布LTE系統單晶片(SoC),挾更高性價比,擴大市占。 ...
2014 年 06 月 12 日

博通不玩了 LTE晶片市場戰局再添變數

長程演進計畫(LTE)晶片商競爭態勢將更加詭譎多變。博通(Broadcom)日前宣布將縮減或直接出售LTE事業,除將刺激英特爾(Intel)、邁威爾(Marvell)和聯發科加快高整合LTE系統單晶片(SoC)發展腳步,以衝刺市占外,亦可望掀動新一波LTE購併潮,包括海思、展訊等擁有豐厚財力的中國大陸IC設計業者,皆可能藉此機會快速切入市場。 ...
2014 年 06 月 09 日

Wi-Fi晶片商競推 802.11ac升級MU-MIMO規格

802.11ac網路傳輸效能將再上層樓。今年台北國際電腦展(Computex)中,Qualcomm Atheros、博通(Broadcom)等無線區域網路(Wi-Fi)晶片大廠不約而同強打支援多用戶多重輸入多重輸出(MU-MIMO)的802.11ac...
2014 年 06 月 05 日

英特爾攻勢連連 x86平板裝置聲勢看漲

平板裝置發展將出現新局面。英特爾(Intel)近來大手筆祭出平板處理器補貼策略,並與中國大陸處理器廠瑞芯微攜手合作,強攻中國大陸平板市場,可望促使各種搭載Android或Windows 8.1作業系統的x86平板裝置大舉出籠。 ...
2014 年 06 月 03 日

強化物聯網戰力 晶片商力擴無線技術陣容

晶片業者正積極補強無線通訊技術。物聯網蓬勃發展已掀動一波龐大的無線通訊設計商機,一線微控制器(MCU)和機器對機器(M2M)模組廠皆秣馬厲兵,加碼研發藍牙(Bluetooth)Smart、ZigBee、無線區域網路(Wi-Fi)和近距離無線通訊(NFC)等技術,甚至發動購併攻勢以取得更完整的無線技術矽智財(IP)。 ...
2014 年 05 月 29 日

高整合控制IC助力 超級電容備用電源應用抬頭

超級電容(Supercapacitor)可望加速取代傳統電池備用電源。超級電容具備快速充放電、耐高溫和壽命長的優勢,正逐漸瓜分電池備用電源在固態硬碟(SSD)、伺服器、工業和醫療裝置應用領域的市占率;近期晶片商更發布整合升/降壓電路、類比數位轉換器(ADC)和充放電路徑管理(PowerPath)IC的超級電容電源控制晶片,有助縮減系統複雜度和成本,將刺激備用電源換新潮增溫。 ...
2014 年 05 月 28 日