4K設計潮推助 eDP躍居行動裝置面板介面新寵

eDP(Embedded DisplayPort)顯示面板介面將大舉進駐行動裝置。行動裝置加速導入4K×2K顯示功能,將導致目前主流的低電壓差動訊號(LVDS)和行動產業處理器介面(MIPI)頻寬不敷使用,因此晶片商已紛紛轉攻傳輸速率高達2.7Gbit/s的eDP方案,而視訊電子標準協會(VESA)也把握良機,於近期發布新一代更低電壓、低功耗的eDP...
2014 年 05 月 21 日

Type-C未演先轟動 USB 3.0行動市場撥雲見日

Type-C可望加速擴大USB 3.0在行動市場的滲透率。USB-IF將於今年下半年正式發布更小尺寸且支援正反兩面皆可插拔的Type-C連接器新規範,期突破現今USB 3.0連接器因尺寸過大,使得行動裝置製造商導入牛步的發展瓶頸。包括晶片、連接器與系統廠皆已加緊投入相關產品研發,準備於標準定案後搶占第一波先機。 ...
2014 年 05 月 15 日

處理器內建需求湧現 USB 3.0 IP商機強強滾

USB 3.0矽智財(IP)將大舉搶進行動、消費性電子處理器。因應手機、電視和機上盒(STB)支援高解析度和大尺寸螢幕,導致資料量暴增的情形,應用處理器業者正相繼開發內建USB 3.0高速傳輸功能的系統單晶片(SoC),吸引益華電腦(Cadence)、新思科技(Synopsys)等電子設計自動化(EDA)工具商積極補強IP陣容,而既有的USB...
2014 年 05 月 14 日

晶片樣品Computex亮相 USB 3.1前哨戰開打

通用序列匯流排(USB)3.1市場爭霸戰提前引爆。祥碩、威鋒電子和睿思科技(Fresco Logic)等介面晶片商,正加緊研發新一代支援10Gbit/s傳輸速率、USB-PD電力傳輸和Type-C微型連接器的USB...
2014 年 05 月 12 日

首搭硬核浮點DSP FPGA擴大進軍高速數位設計

新一代現場可編程閘陣列(FPGA)將大幅推升高速數位運算系統效能。因應PCIe、乙太網路(Ethernet)等高速傳輸介面,以及高性能運算(HPC)系統設計需求,Altera近期已率先在20/14奈米FPGA中,內建符合IEEE...
2014 年 05 月 08 日

供應鏈全面啟動 USB-PD擴充基座鋒頭健

通用序列匯流排電力傳輸(USB-PD)擴充基座(Docking)將在筆電、平板市場大顯威風。隨著支援高達100瓦(W)的USB-PD標準問世且日益成熟,筆電和平板開發商正競相研發新型兼容電源供應和USB...
2014 年 05 月 07 日

支援Type-C規格 高速介面IC/連接器設計挑戰大

通用序列匯流排(USB)Type-C連接器實作難度將大幅攀升。Type-C標準由於導入多接腳、高功率、高頻寬、超薄連接器尺寸,以及可兩面翻轉插拔(Flippable)的全新架構,不僅對高速傳輸介面晶片的資料/電源訊號傳導及偵測機制帶來嚴峻挑戰,亦將衝擊現有的連接器機構和線材設計。 ...
2014 年 05 月 05 日

SoC攻勢難施展 高通插旗平板市場大不易

高通(Qualcomm)進軍平板攻勢受阻。高通針對平板市場接連推出多核心、高整合型3G/4G系統單晶片(SoC),但由於高達七成以上比重的平板僅搭載Wi-Fi技術,因而顯得無用武之地;加上平板M型化趨勢明顯,使得高通在低階市場難敵聯發科和大陸晶片商的公板與低價攻勢,在高階市場又礙於品牌廠傾向採用自家處理器,因此遲遲難以擴大平板市占。 ...
2014 年 04 月 28 日

車載資訊/安全應用綻放 藍牙Smart再添新商機

藍牙(Bluetooth)Smart不僅在穿戴式電子、家庭聯網設備設計中位居要角,亦將在智慧汽車市場闖出一片天。看好藍牙Smart具備標準化、低功耗及快速連結的應用潛力,全球主要車廠正紛紛在車載資通訊(Telematics)平台,以及胎壓監測系統(TPMS)和免鑰匙系統(Keyless...
2014 年 04 月 24 日

數位安控換機潮加溫 IP/HD-SDI攝影機各據山頭

安全監控攝影機規格正加速改朝換代。隨著安控產業掀起數位化、高畫質和聯網化設計熱潮,新一代網路攝影機(IP CAM)和高畫質串列數位介面(HD-SDI)攝影機,正加速取代傳統類比機種,並已分別在公共監控系統建案,以及商業和家庭應用領域嶄露鋒芒,成為當今最熱門的數位監控產品。 ...
2014 年 04 月 21 日

半導體大廠齊來瘋 汽車電子市場熱度破表

汽車電子發展聲勢如日中天。歐美及亞洲車廠掀起智慧汽車、電動車(EV)設計風潮,已吸引半導體大廠全力擴展車用元件陣容;其中,由中國大陸北斗和歐洲伽利略(Galileo)商轉營運所引發的新商機,更刺激多衛星全球導航衛星系統(GNSS)需求快速增溫,促使晶片商紛紛擴展相關產品陣容。 ...
2014 年 04 月 17 日

瞄準低成本/微型設計 FPGA轉向小尺寸覆晶封裝

現場可編程閘陣列(FPGA)將擴大導入覆晶封裝(Flip Chip),迎接系統設計微型化浪潮。因應微型伺服器和微型基地台(Small Cell)等新型態小型、低成本設備開發需求,FPGA開發商正致力改良晶片電路布局、電晶體設計,並引進新一代毋須IC底板貼合、打線(Wire...
2014 年 04 月 17 日