借力NFC與藍牙4.0 PMA/A4WP直追WPC

無線充電標準聯盟間的戰火將更加猛烈。有鑑於無線充電聯盟(WPC)Qi標準使用的頻段易受干擾,且無法同時相容磁感應(MI)和磁共振(MR)技術,電力事業聯盟(PMA)和A4WP(Alliance for...
2014 年 02 月 07 日

衝刺大陸TD市占 聯發科多模LTE SoC年底出馬

聯發科多頻多模長程演進計畫(LTE)系統單晶片蓄勢待發。繼日前在2014年國際消費性電子展(CES)發布旗下首款LTE基頻處理器後,聯發科正馬不停蹄投入開發下一代多核心應用處理器整合多頻多模LTE方案的系統單晶片(SoC),並預定於今年底正式亮相,將以更優異的性價比衝刺中國大陸TD-LTE手機市占,與一向採取SoC設計的高通(Qualcomm)正面對決。 ...
2014 年 02 月 05 日

3GPP新標準多管齊下 LTE-A邁向高頻/多頻整合

先進長程演進計畫(LTE-A)將增添全新規格。因應4G網路資料量急速增長趨勢,3GPP正緊鑼密鼓研擬後4G(B4G)時代所需的LTE-A技術規範,預計在Release 12和13新版本中加入更多新規格,包括採用5GHz以上未授權(Unlicensed)頻段運作,以及實現TD-LTE與FDD-LTE多載波聚合(Carrier...
2014 年 01 月 27 日

手機快充功能正夯 高效率同步整流控制IC需求起

面對平價高規智慧型手機市場競爭日趨激烈,手機製造商無不戮力思索新的產品加值策略,以突顯產品差異性,因此已有業者開始在手機中導入快速充電功能,優化使用者體驗,使得高效率同步整流控制IC需求逐漸增溫。 ...
2014 年 01 月 24 日

中低價手機成長迅猛 28奈米製程營收續飆高

28奈米製程需求將持續火熱。中低價手機出貨成長大爆發,激勵處理器業者加快導入28奈米製程,以打造高整合度且更具經濟效益的系統單晶片(SoC)解決方案,可望在2014~2015年掀動另一波28奈米製程商機,包括台積電、聯電和三星(Samsung)等晶圓代工廠皆不斷擴充產能,甚至推出新一代低成本28奈米製程服務,積極卡位市場。 ...
2014 年 01 月 23 日

新規格亮眼 行動處理器實現PC級視覺震撼

行動裝置影像功能將展現全新風貌。遊戲開發商將產品研發重心從PC轉移至行動裝置後,已帶動平板和手機製造商全力提升影像處理能力,激勵晶片商紛紛擴展多核心繪圖處理器(GPU)技術及解決方案陣容。其中,輝達(NVIDIA)即率先發布64位元架構且內建一百九十二個GPU核心的行動處理器,繪圖效能直逼PC晶片組。 ...
2014 年 01 月 22 日

平價手機掀狂潮 大陸手機廠排名再攀升

中國大陸手機廠近年全力打造150美元以下的平價高規產品大軍,除在本地市場銷售狀況連連告捷外,亦逐漸攻占印度和東南亞等新興市場,壯大發展聲勢;其中,華為、中興、聯想和酷派出貨量更是大幅成長,已陸續擠進全球前十大手機廠,後續包括小米及TCL等廠商亦有機會挺進此一行列,將引發新的手機市場排名洗牌效應。 ...
2014 年 01 月 22 日

加速LTE/11ac量測 無線測試儀增添平行測試功能

先進長程演進計畫(LTE-A)、802.11ac產線測試將風馳電掣。由於LTE-A、802.11ac等新興無線技術測項更加繁雜,產線端的生產流暢度將首當其衝,因此,安捷倫(Agilent)日前已推出新一代非信令(Non-signaling)無線測試儀,透過獨家射頻輸入/輸出(RF...
2014 年 01 月 21 日

Femtocell掀革 RF收發器改搭SDR/先進製程

毫微微型蜂巢式基地台(Femtocell)的射頻(RF)收發器規格將翻新。由於4G Femtocell的關鍵射頻元件須具備媲美大型基地台的效能,同時符合消費性電子的低成本要求,因此晶片商正加速發展65奈米以下先進製程,以及軟體定義無線電(SDR)技術,進一步打造可支援寬頻率範圍及多重輸入多重輸出(MIMO)的射頻收發器。 ...
2014 年 01 月 20 日

LTE多核SoC競出籠 平價高規手機全面升級4G

中國大陸在2013年底完成4G釋照流程,已驅動中國移動、中國聯通和中國電信三家營運商全速擴建TD-LTE網路,在此一利多加持下,包括手機廠、處理器和射頻晶片供應商皆已將TD-LTE視為2014年的產品布局重點,可望推進TD-LTE進駐平價高規手機的發展腳步。 ...
2014 年 01 月 17 日

平價手機浪潮推助 大陸紅色供應鏈趁勢崛起

隨著平價高規手機風潮逐漸展延至新興市場,手機業者對低成本系統零組件的需求也更加殷切,因而讓中國大陸廠商組成的紅色供應鏈正迅速崛起。 資策會MIC產業顧問兼組長周士雄表示,在平價高規手機的發展趨勢下,處理器、觸控模組、電池模組、印刷電路板(PCB)和機殼等手機供應鏈業者已面臨愈來愈強烈的降價壓力,遂使中國大廠相關供應商挾價格優勢竄起。 ...
2014 年 01 月 15 日

LTE進駐平價高規手機 高整合MMIC需求翻漲

高整合單晶微波積體電路(MMIC)將在4G平價高規手機中大展拳腳。中國大陸4G正式發照,激勵手機製造商加緊開發支援分時-長程演進計畫(TD-LTE)的新機種,並改搭內建多顆低雜訊放大器(LNA)的高整合MMIC,以提高TD-LTE訊號接收靈敏度,同時縮減系統物料清單(BOM)成本,可望帶動新一波手機射頻(RF)元件採購需求。 ...
2014 年 01 月 13 日