加速實現智慧照明 ZigBee加Wi-Fi設計走紅

ZigBee加無線區域網路(Wi-Fi)設計將在智慧照明應用中快速崛起。智慧照明係家庭自動化的一環,須符合低功耗連接、主控端/受控端雙向溝通,以及與手機或雲端資料中心連結等多元設計要求,因此近來相關晶片商與系統廠已加緊投入發展ZigBee加Wi-Fi的新型混合無線網路方案,以兼顧智慧照明系統與家用無線網路和外部網路連線的需求。 ...
2013 年 11 月 29 日

DLT控制介面崛起 LED調光加速邁向數位化

新一代DLT(Digital Load Side Transmission)數位調光技術正快步崛起。智慧照明發展益發蓬勃,激勵各種新興數位調光技術爭相出頭;其中,照明大廠歐司朗(OSRAM)力拱的DLT方案,因可跳脫傳統TRIAC調光須採用相切(Phase-cut)技術的束縛,實現更便利且低成本的數位控制方案,已備受市場矚目。 ...
2013 年 11 月 28 日

情境感知推波助瀾 MEMS邁向超低功耗/高整合

超低功耗微機電系統(MEMS)感測器將在情境感知(Context Awareness)應用中大出鋒頭。情境感知功能已成行動裝置品牌廠布局重點,其係透過各式感測方案收集環境與用戶動態資訊達成,因此感測器須要隨時監測與待命;有鑑於此,MEMS大廠已積極加碼研發更低功耗的感測器,滿足情境感知應用要求。 ...
2013 年 11 月 28 日

畫素升級不急 CIS廠轉攻影像處理/感光技術

手機鏡頭畫素升級腳步趨緩。在手機設計諸多考量下,一味升級鏡頭畫素將加重模組占位空間,並影響動態攝影品質,因此2014年主流價位手機的鏡頭畫素預估仍將以800萬為主,刺激CMOS影像感測器(CIS)及光學模組組裝廠轉攻高速影像處理、高感光、寬動態範圍(HDR)和數位自動對焦(AF)等新技術,以突顯差異化特色。 ...
2013 年 11 月 27 日

擴張照明控制範圍 PLC/802.11ah異軍突起

SiP方案供應商和無線通訊晶片業者正醞釀結合有線PLC與ZigBee方案,以減輕系統整合商大舉擴張無線節點的高成本,並增加智慧照明系統布建靈活性。 高通創銳訊(Qualcomm Atheros)資深業務發展經理任威表示,PLC在北美等國家的數位家庭應用市場已行之有年,儘管其滲透率不如乙太網路(Ethernet)等技術普及,但近來各種家用嵌入式系統智慧化浪潮興起,加上Gbit/s傳輸速率等級的PLC晶片已蓄勢待發,PLC可望捲土重來,全面進駐家庭。 ...
2013 年 11 月 27 日

結合HSA架構 big.LITTLE處理器省電又強效

應用處理器發展將邁入新的階段。因應行動裝置製造商對視覺運算效能要求不斷提高,處理器業者已計畫在現今大小核(big.LITTLE)多核心應用處理器設計中,再導入異質系統架構(HSA),以進一步整合繪圖處理器(GPU),期在強化視覺處理能力之際,兼顧整體耗電量表現。 ...
2013 年 11 月 25 日

NEMA/IEC推燈具新標準 智慧照明時代加速來臨

美國電器製造商協會(National Electrical Manufacturers Association, NEMA)、國際電工委員會(IEC)正相繼投入研擬新一代燈具系統標準,並可望於2014年揭露技術架構及功能性安全等規範雛型,將有助具通訊與自動控制功能的智慧照明應用加速成形,為照明產業及通訊相關供應鏈引來新商機。 ...
2013 年 11 月 13 日

取代數據機/Wi-Fi AP 機上盒變身影音閘道器

機上盒(STB)將以影音閘道器(Gateway)的新產品型式登場。因應智慧家庭發展日益蓬勃,機上盒設備製造商正加緊在新產品中擴充有線與無線連結技術,並增添4K×2K視訊編解碼與影音串流功能,讓機上盒成為家中主要的影音閘道器,以及對外連結的樞紐,取代既有纜線數據機和無線區域網路接取設備(Wi-Fi...
2013 年 11 月 11 日

智慧照明蓄勢待發 LED驅動器/封裝設計掀革

在國際照明大廠競相投入下,智慧照明市場正快速升溫,並掀起新一波LED驅動器與封裝技術變革。為與傳統燈具相容,智慧照明系統電路板設計空間極為有限,因此LED驅動器與封裝業者已加速研發整合驅動電路及LED光源的光電一體化方案,以及DOB(Driver...
2013 年 11 月 07 日

SDN產研大聯盟成軍 台網通產業前進新大陸

台灣網通業者可望搶占軟體定義網路(SDN)市場一席之地。靈活且具網路布建成本效益的SDN正大興風潮,中華電信研究院、工研院資通所及資策會智通所為協助台灣網通產業進軍此一新藍海市場,日前共同成立SDN聯盟,將統整台灣電信商、網通設備廠、軟體開發商,以及聯發科和瑞昱等IC設計大廠的技術資源,期發揮更強的團隊戰力,打破國際網通大廠寡占局面。 ...
2013 年 10 月 29 日

專訪IMEC總裁暨執行長Luc Van den hove 10nm製程將再掀半導體投資熱潮

繼28奈米高介電係數金屬閘極製程(HKMG)、16/14奈米鰭式電晶體(FinFET)接連掀起半導體技術革命後,10奈米以下製程更將顛覆產業,並牽動微影與電晶體通道材料汰換,以及18吋晶圓導入需求等技術革新,使半導體業投資再度大爆發。
2013 年 10 月 03 日

1x奈米挑戰劇增 電子束車拼光學晶圓檢測技術

1x奈米製程將引燃晶圓缺陷檢測技術新戰火。光學檢測囿於解析度限制,已無法滿足1x奈米晶圓驗證要求,遂使得新一代電子束技術快速嶄露頭角;不過,現階段電子束檢測效率仍低,須待可多支電子槍同步掃描的多重電子束技術成熟後,方能進一步擴大市占率。
2013 年 09 月 12 日
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