格羅方德執行長:28奈米代工新商機連環爆

28奈米商機正一波接一波湧現。繼應用處理器、基頻處理器與電視主晶片之後,無線區域網路(Wi-Fi)、近距離無線通訊(NFC)和射頻收發器(RF Transceiver)等通訊晶片也已開始導入28奈米先進製程。同時,行動裝置業者對影像處理效能要求日益攀升,並積極尋求數位和類比混合訊號整合方案,亦將驅動相關晶片商擴大採用28奈米技術。 ...
2013 年 09 月 09 日

先進製程加速推展 半導體設備綻放新商機

先進製程將刺激半導體設備新商機。半導體廠全力衝刺1x奈米FinFET與3D IC先進製程,已帶動新一波設備需求,吸引微影、蝕刻和晶圓缺陷檢測等設備供應商積極卡位,並競相發展可支援更高電晶體密度和立體晶片堆疊架構的解決方案。
2013 年 09 月 07 日

Google Glass領頭 智慧眼鏡掀半導體淘金熱

智慧眼鏡將掀起半導體市場新一波淘金熱潮。Google Glass市場熱度高漲,吸引索尼、Nike等消費性品牌大廠競相投入穿戴式裝置研發;而半導體業者也看好此一應用商機全力展開搶攻,期開創智慧型手機和平板裝置之外的另一營收來源。
2013 年 09 月 05 日

攻新材料/互連技術 IMEC力克10nm設計難關

比利時微電子研究中心(IMEC)正全速開發下世代10奈米製程技術。為協助半導體產業跨越10奈米鰭式電晶體(FinFET)製程技術門檻,IMEC已啟動新一代電晶體通道材料和電路互連(Interconnect)研究計畫,將以矽鍺/三五族材料替代矽方案,並透過奈米線(Nanowire)或石墨烯技術實現更細緻的電路成型與布局,加速10奈米以下製程問世。 ...
2013 年 09 月 03 日

爭搶1x奈米代工商機 晶圓廠決戰FinFET製程

鰭式電晶體(FinFET)將成晶圓廠新角力戰場。為卡位16/14奈米市場商機,台積、聯電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)正傾力投資FinFET技術,並各自祭出供應鏈聯合作戰策略,預計將於2014~2015年陸續投入量產,讓晶圓代工市場頓時硝煙彌漫。
2013 年 09 月 02 日

智慧照明加溫 高整合MCU/智慧開關火紅

智慧照明(Smart Lighting)系統零組件商機爆發。智慧照明應用火速發展,已帶動系統周邊電源管理及通訊元件設計商機;其中,尤以能彙集用電資訊並實現動態控制的智慧開關(Smart Switch),以及高整合有線/無線微控制器(MCU)最受業界矚目,包括德州儀器(TI)、意法半導體(ST)、飛思卡爾(Freescale)和恩智浦(NXP)等晶片商皆積極展開布局。 ...
2013 年 09 月 02 日

加速LTE-A/5G設計 射頻LNA/PA需求爆發

射頻(RF)元件需求急速增長。先進長程演進計畫(LTE-Advanced, LTE-A)商轉啟動,下一代5G標準亦蓄勢待發,驅動行動裝置射頻系統規格升級。系統廠為支援100MHz超大頻寬、四十個以上頻段並降低雜訊干擾,除計畫增加低雜訊放大器(LNA)和功率放大器(PA)等射頻元件用量外,亦將要求射頻前端模組(FAM)提高功能整合度,吸引晶片商加緊展開卡位。 ...
2013 年 08 月 26 日

中低階手機導入需求引爆 LTE晶片市場戰況升溫

高通在LTE晶片市場將不再一枝獨秀。隨著聯發科、邁威爾和博通競相於下半年加入LTE晶片戰局,加上ST-Ericsson和瑞薩行動通訊等業者陸續退場,新一波LTE晶片市占排名卡位戰已揭開序幕,目前的市場龍頭高通勢將面臨更嚴峻的挑戰。
2013 年 08 月 22 日

反擊OTT攻勢 電信商全力發展LTE網路服務

電信業者正使出全力防堵OTT(Over-the-top)業者服務攻勢。WhatsApp和LINE等OTT業者所推出的應用服務,已日益侵蝕電信商的固網和行動語音營收;因此,電信業者已研擬利用LTE網路發展智慧家庭和機器對機器(M2M)等創新服務,以進一步擴大獲利來源。
2013 年 08 月 19 日

ASML:量產型EUV機台2015年就位

極紫外光(EUV)微影技術將於2015年突破量產瓶頸。傳統浸潤式微影技術在半導體製程邁入1x奈米節點後將面臨物理極限,遂使EUV成為產業明日之星。設備供應商艾司摩爾(ASML)已協同比利時微電子研究中心(IMEC)和重量級晶圓廠,合力改良EUV光源功率與晶圓產出速度,預計2015年可發布首款量產型EUV機台。 ...
2013 年 08 月 19 日

購併富士通無線 Intel進軍LTE-A火力大增

英特爾(Intel)揮軍先進長程演進計畫(LTE-A)市場。繼發布全球首款支援十五個頻段的多頻多模LTE數據機(Modem)後,英特爾日前又出手買下富士通半導體無線產品(FSWP)部門,取得強大的多頻多模LTE,以及LTE-A載波聚合(Carrier...
2013 年 08 月 15 日

中低階行動裝置竄紅 半導體業投資策略轉彎

中國大陸點燃中低價行動裝置龐大需求,已牽動半導體產業改變投資策略。隨著高單價的高階行動裝置買氣趨緩,晶片商已將火力轉向平均銷售價格(ASP)較低的中低階行動裝置市場;因應此一趨勢,晶圓代工業者也啟動新的設備採購計畫或提高自製比重,並利用已攤提完畢的八吋廠產線部署高毛利的高壓特殊製程,以發揮更大的投資效益。 ...
2013 年 08 月 14 日
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