物聯網引爆大量需求 晶片商攻嵌入式處理/安全方案

嵌入式處理與安全晶片炙手可熱。智慧家庭/城市、車聯網、穿戴電子等物聯網應用火熱發展,帶動嵌入式處理器和安全晶片龐大需求,因而吸引半導體廠商加緊研發新一代方案,以滿足系統廠提升處理效率、安全性,並降低整體功耗的多重需求。
2015 年 05 月 14 日

M.2/Type-C新介面加持 SSD衝刺PC/工控滲透率

固態硬碟(SSD)介面設計將煥然一新。工控、個人電腦(PC)及消費性應用對高速儲存方案、輕薄系統設計需求日益殷切,驅動SSD製造商加速導入與新一代PCIe 3.0 ×4規格相容、理論傳輸速度飆破4GB/s的M.2介面,以及頻寬支援高達10Gbit/s的通用序列匯流排(USB)Type-C連接器,將有助刺激ODM/OEM大舉改搭SSD。 ...
2015 年 05 月 14 日

十核/多叢集設計並行 聯發科AP王牌再省三成功耗

聯發科搶進高階品牌的攻勢猛烈。繼第一季發表真八核應用處理器(AP),積極開拓高階手機市場版圖後,聯發科日前再祭出十核心方案–Helio X20,並率先導入獨家三叢集(Tri Cluster)架構,將能滿足大尺寸顯示器、高畫素鏡頭及高速聯網等高規格設計需求,同時因應手機不同運算任務,精細配置輕、中、重載核心群,進而大幅降低30%系統功耗。 ...
2015 年 05 月 13 日

晶圓代工/IC設計領軍 台灣半導體產業下半年走旺

2015下半年台灣半導體產業可望迎來兩股成長動能。晶圓代工龍頭台積電全力擴充16奈米產能,並加速推進10奈米製程;以及IC設計廠商搶搭新一代USB Type-C介面設計商機,在在都將帶動台灣半導體產值向上攀升。
2015 年 05 月 07 日

車載語音應用挑戰激增 新A2B音訊匯流排登板救援

新一代汽車音訊匯流排(Automotive Audio Bus, A2B)輕騎上陣。隨著車載資訊娛樂系統引進高清晰度音訊、語音辨識等先進功能,汽車內建的麥克風與揚聲器數量、布線重量及設計成本也顯著增加;為此,亞德諾(ADI)已攜手車廠推出A2B方案,可大幅縮減布線重量,並提供50Mbit/s高頻寬,將有助車廠兼顧語音系統品質與成本。 ...
2015 年 05 月 07 日

專訪MIPI Alliance行銷總監Peter Lefkin MIPI擴張行動/物聯網應用版圖

手機顯示器、多媒體及資料傳輸介面等子系統功能不斷演進,加上物聯網裝置開始搭載大量感測器,在在驅動MIPI DSI、CSI、I3C及BIF等介面採用需求,以強化主處理器和各個子系統的互連效能,因而引爆MIPI發射/接收器設計,以及相關產品相容性測試(CTS)商機。
2015 年 05 月 04 日

布局物聯網再出招 ARM厚植資安防護戰力

行動/物聯網應用安全更有保障。瞄準行動、物聯網裝置資料安全防護需求,安謀國際(ARM)近期針對Cortex-A核心發布授信執行環境(TEE)認證計畫,協助行動處理器廠確保設計安全性,並購併Offspark,以強化其物聯網開發平台mbed傳輸層安全協議(TLS)和Cryptobox等功能,期從晶片設計源頭建立起滴水不漏的防護機制。 ...
2015 年 04 月 30 日

行動/物聯網裝置加速採納 MIPI設計/測試商機俏

行動產業處理器介面(MIPI)大舉擴張行動與物聯網裝置應用版圖。手機顯示器、多媒體及資料傳輸介面等子系統功能不斷演進,加上物聯網裝置開始搭載大量感測器,在在驅動MIPI DSI、CSI、I3C及BIF等介面採用需求,以強化主處理器和各個子系統的互連效能,因而引爆MIPI發射/接收器設計,以及相關產品相容性測試(CTS)商機。 ...
2015 年 04 月 27 日

專訪雷尼紹台灣區總經理賴時正 高精度探針推進工業自動化發展

高精度製程量測探針將成為工業自動化關鍵推手。工業量測方案供應商雷尼紹(Renishaw)近期推出新一代精度達微米等級的工具機探針(Probe)系統,將有助汽車、航太、行動裝置和穿戴式電子等精密製造工業提升製程監控和工件定位精準度,並減輕人力成本,進而加速實現高生產良率及效率的工業自動化方案。
2015 年 04 月 27 日

3D NAND/TLC添力 SSD加速觸及價格甜蜜點

固態硬碟(SSD)致命弱點–價格將有顯著突破。日、韓快閃記憶體(Flash)大廠及慧榮、群聯等SSD控制器廠,正力拱新一代兼顧容量及成本的3D NAND Flash和三層式儲存(TLC)記憶體解決方案,並將於2015~2016年逐漸放量,協助SSD廠商開發價格媲美傳統硬碟的產品,驅動SSD在筆電、工控、企業端及消費性儲存市場出貨量翻揚。 ...
2015 年 04 月 24 日

10奈米/Type-C雙引擎啟動 台半導體業成長帶勁

台灣半導體產業成長添新力。台積電正全速推動先進製程,其16奈米鰭式電晶體(FinFET)將於2015下半年放量,10奈米亦將提前至2016年底量產,有助帶動台灣半導體業產值翻揚。此外,新型USB Type-C介面接口設計轉換潮也將於今年下半年開始爆發,包括鈺創、祥碩、創惟及威鋒等IC設計廠皆將受惠,可望挹注另一股產業成長動能。 ...
2015 年 04 月 23 日

三頻/混頻CA布建旺 R&S搶推一站式測試系統

由於各國電信業者均面臨頻譜資源零散的問題,無法在單一頻段提供足夠的LTE、LTE-Advanced網路傳輸頻寬,因此正積極透過雙頻、三頻,甚至是四頻或TDD/FDD混頻載波聚合的方式,將手中頻譜資源做最有效的利用。 ...
2015 年 04 月 22 日