車用M2M拉高安全層級 嵌入式安全晶片重裝上陣

車輛間或車輛與基礎設施之間相互交換交通狀況的V2X應用逐漸受到市場關注,使得車載M2M安全層級持續拉高。V2X目標係透過安全的M2M通訊,實現自動化汽車系統資料交換,而在高移動性或涉及大量、高速資料傳輸需求時,目前布建最廣泛的蜂巢式行動通訊網路便躍居車廠首選。 ...
2015 年 03 月 20 日

墊高競爭門檻 瑞薩電子攻64位元車載處理器

車載處理器邁入64位元世代。手機與車機互聯發展日益熱燒,使得車載處理器規格演進腳步與行動裝置應用處理器漸趨一致,除走向異質多核心設計外,亦開始引進64位元架構;近期瑞薩電子(Renesas Electronics)即已宣布投入相關產品研發,期以更高運算效能滿足智慧汽車龐大的資訊處理需求。 ...
2015 年 03 月 19 日

砸數十億日圓擴產 日亞化猛攻覆晶封裝LED

發光二極體(LED)產業將掀起覆晶(Flip Chip)封裝技術革命。因應LED應用版圖擴張、終端價格快速走滑的趨勢,LED龍頭廠日亞化學(Nichia)宣布將投資數十億日圓建置覆晶封裝產線,並將於今年10月正式量產尺寸僅現有方案40%,且成本更加親民的LED照明和背光系列產品–ELEDS,目標在未來3~5年內將覆晶封裝LED推上市場主流。 ...
2015 年 03 月 16 日

通吃車載視覺/安全應用 SoC廠掀異質多核設計戰

車用處理器開啟新戰局。瞄準智慧車市場,德州儀器、瑞薩電子和飛思卡爾等晶片商,不約而同強打異質多核心系統單晶片(SoC),期以高效能CPU、GPU或專屬視覺處理器滿足車載資訊娛樂(IVI)系統視覺及通訊需求;同時以高即時性MCU達成安全至上的先進駕駛輔助系統(ADAS)功能,將掀動新一輪車用處理器設計競賽。 ...
2015 年 03 月 12 日

推進工業自動化發展 高精度製程量測探針登場

高精度製程量測探針將成為工業自動化(Industrial Automation)關鍵推手。工業量測解決方案供應商雷尼紹(Renishaw)近期推出新一代精度達微米等級的工具機探針(Probe)系統,將有助行動裝置、穿戴式電子、航太和汽車等精密製造工業提升製程監控和工件定位精準度,並減輕人力成本,進而加速實現高生產良率及效率的工業自動化方案。 ...
2015 年 03 月 11 日

射頻量測需求勁揚 頻譜分析儀/VNA市場樂翻天

基礎儀器市場將注入一股新活水。智慧家庭、穿戴式裝置和聯網汽車等物聯網設計日漸風行,帶動龐大的無線射頻測試需求,促使系統廠紛紛升級或加碼添購頻譜分析儀、向量網路分析儀等頻域量測設備,為相關儀器供應商增添出貨動能。
2015 年 03 月 09 日

車聯網商機起飛 M2M模組廠LTE王牌競出籠

機器對機器(M2M)市場掀起4G設計大戰。從年初各大電子科技展會可窺見,車聯網邁向高速、多元應用服務的發展趨勢已然成形,因而激勵M2M模組廠加碼擴充長程演進計畫(LTE)產品陣容。其中,LTE三模/五模、LTE+Wi-Fi,以及今年第一季標準才底定的Cat....
2015 年 03 月 09 日

M2M模組/車廠力拱 mbed平台加速滲透智慧汽車

mbed平台躍居智慧車設計新焦點。一線車廠和機器對機器(M2M)模組廠正紛紛採納新一代物聯網開發平台–mbed,藉此加速車載資通訊系統(Telematics)整合4G多頻多模等聯網方案、各種應用軟體,以及具高安全性和即時性的mbed作業系統,從而加速汽車聯網化和智慧化發展。 ...
2015 年 03 月 05 日

不畏三星/英特爾14nm攻勢 台積16FF+先蹲後跳

面對英特爾(Intel)、三星(Samsung)雙雙宣布旗下14奈米鰭式場效應電晶體(FinFET)處理器正式邁入量產,台積電亦不甘示弱,將於今年第二季量產16奈米FinFET強效版製程(16FF+),拉升晶片效能和功耗表現;此外,安謀國際(ARM)與賽靈思(Xilinx)也已接連揭櫫16FF+相關產品藍圖,將有助台積電在1x奈米製程市場扳回一城。 ...
2015 年 03 月 03 日

IoT測試商機「羊」帆 基礎儀器商軟硬體方案齊發

基礎儀器商競相發動物聯網(IoT)量測解決方案攻勢。看好物聯網帶動的感測器、無線射頻、低功耗電源管理元件及系統量測商機,儀器商正相繼加碼擴展多功能整合測試儀陣容及軟體升級方案,期滿足晶片商和系統廠以最低成本添購基礎儀器的需求。
2015 年 03 月 02 日

專訪和輝光電亞太區市場銷售負責人卓建宏 大陸AMOLED面板新秀搶出頭

主動式矩陣有機發光二極體(AMOLED)市場新兵挑戰三星(Samsung)龍頭地位。由中國大陸上海市政府投資成立的和輝光電,近期成功量產5吋高畫質(HD)AMOLED面板,並開始出貨給大中華區多家手機廠;2015年第二、第三季更計畫再推出5.5吋FHD和2K解析度方案,期在年底前達到每月2.1萬片出貨量,搶分AMOLED市場杯羹。
2015 年 02 月 26 日

搶先布局5G關鍵專利 台灣拼上國際標準舞台

台灣電子廠可望擺脫技術追隨者的角色。面對新一輪物聯網產業革命,台灣產官學研各界近期共同成立台灣資通產業標準協會(TAICS),將加緊開發5G關鍵技術並累積專利數量,同時積極爭取被3GPP、國際電信聯盟(ITU)等標準組織採納的機會,以協助台廠扭轉在PC、行動裝置領域屢遭國際大廠專利牽制的局面。 ...
2015 年 02 月 16 日