2K/4K顯示掀熱潮 手機SoC大添影像處理功能

手機系統單晶片(SoC)影像處理技術再升級。隨著手機品牌廠的機皇規格大戰延燒至2K或4K顯示設計,SoC和處理器矽智財(IP)供應商也更加積極研發多核心、高效能繪圖處理器(GPU),並進一步整合超高解析度(UHD)影像編解碼、面板訊號運算,以及畫素補償等高階演算法,進而滿足2K/4K影像處理需求,同時降低系統功耗。 ...
2015 年 01 月 08 日

5G網路非它不可 Small Cell商機率先引爆

小型基地台(Small Cell)將成5G發展首波商機。5G採用異質網路架構的態勢日漸明朗,而Small Cell更是關鍵組成要素,吸引北美、日本和韓國主要電信商競相投入相關技術研究並擴大設備採購計畫。同時,3GPP也積極研擬在Release...
2015 年 01 月 05 日

叫陣三星 大陸AMOLED面板新秀搶出頭

主動式矩陣有機發光二極體(AMOLED)市場新兵挑戰三星(Samsung)龍頭地位。由中國大陸上海市政府投資成立的和輝光電,近期成功量產5吋高畫質(HD)AMOLED面板,並開始出貨給大中華區多家手機廠;2015年第二、第三季更計畫再推出5.5吋FHD和2K解析度方案,期在年底前達到每月2.1萬片出貨量,搶分AMOLED市場杯羹。 ...
2014 年 12 月 29 日

鎖定智慧照明應用 泰凌揮軍BLE Mesh晶片戰場

藍牙低功耗網狀網路(BLE Mesh)晶片市場添新兵。繼劍橋無線半導體(CSR)和意法半導體(ST)之後,台灣IC設計新創公司泰凌微電子亦計畫在2015年量產BLE Mesh系統單晶片(SoC),並將於國際消費性電子展(CES),攜手照明供應商展出支援燈具通訊和控制的智慧照明解決方案,卡位BLE...
2014 年 12 月 25 日

改搭複合式背板結構 低成本MEMS麥克風搶亮相

低成本微機電系統(MEMS)麥克風可望問世。因應行動與物聯網裝置大量採用需求,MEMS麥克風開發商無不致力研發更具經濟效益的設計技術,以減輕系統廠物料清單(BOM)成本壓力。其中,工研院南分院已率先發布突破性技術,運用專利複合式背板結構,大幅簡化麥克風製程複雜度和光罩數,有助打造成本更低的MEMS麥克風。 ...
2014 年 12 月 22 日

增添醫療級監測功能 穿戴式電子更吸「金」

穿戴式電子結合醫療級應用功能前景看俏。現有智慧手環/手表因缺乏殺手級應用,價格正逐漸走滑,衝擊產品毛利;因此台灣安麗莎遂積極在穿戴式電子中引進心率、血氧檢測等醫療級應用功能,可望在2014年底取得美國食品藥品管理局(FDA)的510(k)認證,實現醫療級嬰兒和老人穿戴式監測方案,以增添產品附加價值。 ...
2014 年 12 月 19 日

穿戴式應用再進化 智慧衣結合生物感測勢起

智慧衣(Smart Clothes)可望在穿戴式電子設計領域崛起。搶搭生物感測應用風潮,穿戴式電子開發商除積極研發智慧手環/手表外,亦開始聚焦內建心率、呼吸、血糖和血氧等生物感測器,再透過導電纖維傳導資訊的智慧衣,期以更貼近用戶身體,且不改變使用習慣的方式,改善運動、保健型穿戴式電子的生物訊號感測精準度和應用體驗。 ...
2014 年 12 月 18 日

搶攻萬物互連設計商機 BLE先勝ZigBee一籌

藍牙低功耗(BLE)搶先卡位萬物聯網設計商機。藍牙技術從第四代BLE版本開始,軟硬體規格更新速度便不斷加快,並朝向IP網狀網路架構發展,再加上其在行動市場已有極高滲透率,因而吸引愈來愈多晶片商投入BLE產品開發。現階段BLE的發展聲勢已明顯壓過ZigBee,可望搶賺物聯網萬物互連設計第一桶金。 ...
2014 年 12 月 15 日

環境感測熱度直衝雲霄 MEMS商機迎向新高峰

環境感測將為微機電系統(MEMS)開闢新藍海市場。感知物聯網如火如荼的發展,已刺激各種感測器需求飆漲;繼動作感測器被大量採用後,而下一階段「漲」相最被看好的,則是壓力計、溫/濕度、紫外線(UV)和氣體等環境感測方案,包括智慧家庭、工廠、汽車、行動和穿戴式電子開發商皆有導入計畫,可望將MEMS晶片設計和代工市場推向新高點。 ...
2014 年 12 月 15 日

迎向物聯網設計浪潮 MEMS時脈元件進駐SoC

系統單晶片(SoC)整合微機電系統(MEMS)時脈元件趨勢成形。因應物聯網低功耗、小尺寸設計需求,嵌入式處理器廠已將整合時脈元件視為下一代SoC布局重點;其中,MegaChips率先發動攻勢,於近期購併美商賽特時脈(SiTime)後,正全速研發內建MEMS諧振器電路的感測中樞(Sensor...
2014 年 12 月 11 日

滿足影音娛樂/ADAS應用 車用處理器邁向64位元

因應全球車廠導入車載資通訊(Telematics)、先進駕駛輔助系統(ADAS)的需求,瑞薩電子(Renesas Electronics)近期除發布業界首款40奈米,且符合ASIL-D規範的汽車底盤微控制器(MCU)外,亦推出新系列車載影音/資訊處理器R-Car...
2014 年 12 月 10 日

大陸4G明年更旺 聯發科LTE晶片火力全開

4G晶片將成聯發科明年出貨主力。隨著中國大陸三大電信商相繼釋出2015年擴大採購4G手機的計畫,聯發科也擬好新一波LTE產品攻勢,不僅將全力推廣LTE數據機和應用處理器,以及第一代LTE系統單晶片(SoC),更計畫在2015年第二季發布下一代LTE-A...
2014 年 12 月 08 日