新興市場活力旺 車用導航曲高和寡

2010年被不少產業視為重新崛起的最佳契機,尤其成長潛力最旺盛的中國大陸、印度等新興市場,更是一大不能錯失的市場。不過,若想在以中低價車款為主要需求的新興市場推廣車用導航應用,恐將踢到鐵板。 ...
2010 年 03 月 09 日

CMOS PA下戰帖 砷化鎵陣營老神在在

針對互補式金屬氧化物半導體(CMOS)功率放大器(PA)即將東山再起,砷化鎵(GaAs)PA支持者認為,若須同時滿足功耗效率、堅固耐用性或線性度,CMOS PA僅能達到低階設備的要求,而以現今PA的市占來看,砷化鎵PA早已勝出。 ...
2010 年 03 月 08 日

挾定位技術 GPS攻占M2M灘頭堡

繼各國一線電信服務業者陸續跨入機器對機器(M2M)市場後,就連全球衛星定位系統(GPS)晶片製造商也蓄勢待發,藉由定位技術的優勢,可望先由車隊管理切入,搶食M2M商機大餅。   ...
2010 年 03 月 01 日

3D IC鴨子划水 記憶體打頭陣

近期三維晶片(3D IC)話題雖持續升溫,但卻出現正反兩方的看法。反對者的論點是以製程演進腳步來看,認為現今探討3D IC恐怕言之過早;但記憶體廠商則指出,立體封裝技術有助大幅縮減尺寸空間,可滿足可攜式裝置輕薄短小的需求。 ...
2010 年 02 月 26 日

SiP迭有突破 異質整合挑戰大

隨著立體堆疊技術更加成熟,問世已久的系統級封裝(SiP)技術也在近期備受重視。然而,SiP雖然頗有成長空間,但其異質整合與供應鏈廠商間的合作則被視為SiP能否進一步普及之關鍵。 ...
2010 年 02 月 23 日

立體封裝為輔 掌握IC核心技術才是王道

在矽穿孔(TSV)技術的加持下,立體封裝技術之演進不但更加成熟,更被不少廠商視為未來突破摩爾定律(Moore’s Law)之關鍵。不過,也有業界人士認為,無論封裝技術如何發展,仍應掌握晶片設計的核心技術才有商機。 ...
2010 年 02 月 11 日

因應USB 3.0高速化 量測儀器步向高整合

通用序列匯流排(USB)步入3.0以後,其直逼5Gbit/s的傳輸速率,不但創造潛力應用的想像空間,也帶來量測挑戰。為突破高速互連之挑戰,以及節省量測所需時間,日前量測廠商推出高度整合之量測解決方案,盼有效克服上述難題。 ...
2010 年 02 月 09 日

ST總裁Carlo Bozotti:半導體業全面復甦

意法半導體(ST)總裁暨執行長Carlo Bozotti日前旋風訪台,除拜訪國內數家客戶與夥伴,也針對半導體產業景氣發表看法。他指出,經歷2009年的艱困時光,半導體產業在2010年已經全面復甦,包括車用、消費性電子(CE)、無線通訊與類比電源等領域,都可望成長10~12%。 ...
2010 年 02 月 08 日

iPad攜手出版界 電子書閱讀器吉凶未卜

蘋果(Apple)醞釀已久的平板電腦於1月27日正式問世,由於同時兼具電子書、無線聯網與彩色視訊功能之特性,讓不少電子書閱讀器業者如臨大敵。但部分業界人士卻認為,兩者雖部分功能重疊,整體差距仍不小。 ...
2010 年 02 月 02 日

技術已臻成熟 TV 2.0只欠商業模式

數位家庭一向是資通訊業者十分重視的一大應用,其中的互動電視服務更已吸引了全球逾六十億人口之目光。支持TV 2.0之業者認為,今日之資通訊技術早已成熟,只待消費者意識與商業模式成熟,便能快速發光發熱。 ...
2010 年 02 月 01 日

無線感測網路操刀智慧科技生活

延續馬政府「愛台灣十二建設」中的「智慧台灣」與「智慧生活」計畫,i236計畫於日前展示相關成果。由於無線感測網路應用廣泛,同時可整合諸多既有通訊技術如無線射頻辨識系統(RFID)、近距離無線通訊(NFC)與其他技術等,因而可望成為推動i236計畫實現之最佳技術。 ...
2010 年 01 月 28 日

家用閘道器搶搭DLNA順風車

伴隨三維電視(3D TV)在2010年的熱潮,數位家庭的商機再次成為全球焦點。可透過數位生活網路聯盟(Digital Living Network Alliance, DLNA)標準連結各式終端裝置與多媒體內容的家用閘道器(Home...
2010 年 01 月 27 日