智慧型手機掀3D視訊風

三維電視(3D TV)無疑是2010年國際消費性電子展(CES)最大的賣點,而這股視訊風潮也跟著吹入手機產業中。已有視訊處理器業者宣稱,各手機業者紛紛展開3D視訊的布局,3D手機可望於2010年底前現身。 ...
2010 年 01 月 22 日

聚焦MCU/RF 晶片商布局智慧電表

智慧電網(Smart Grid)商機可期,除了吸引電表廠商士林電機與亞力、設備商正文與中磊,以及橫跨智慧電表及電力線通訊(PLC)技術的康舒積極投入,元件業者包括德州儀器(TI)、意法半導體(TI)、飛思卡爾(Freescale)、達盛電子、賽普拉斯(Cypress)、瓷微、恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)等,也都紛紛跨足。 ...
2010 年 01 月 19 日

不讓IR專美 RF4CE搶進家電遙控器

紅外線(IR)遙控器雖盤據家電市場多年,並獲得極高之滲透率,不過卻在近期面臨RF4CE之強力挑戰。後者挾低耗電、雙向通訊等特性,陸續獲得家電業者支持,更可望在2010年下半年看到更多新產品問世。 ...
2010 年 01 月 15 日

應用環境未臻成熟 射頻晶片3D化慢飛

儘管三維晶片(3D IC)在近期掀起陣陣旋風,不過由於技術門檻與應用環境尚未成熟,預期射頻(RF)晶片大幅採用3D IC的封裝技術還要等上兩年。   ...
2010 年 01 月 13 日

恐怖攻擊又起 晶片護照翻紅

2009年耶誕節當天驚險落幕的恐怖攻擊行動,又再次喚起主管機關與民眾對飛航安全的重視。而晶片護照由於能有效連結民眾的個人資訊與犯罪紀錄,因而熱度不退,並吸引晶片業者持續投入。   ...
2010 年 01 月 07 日

槓上杜比 SRS Labs卡位行動裝置市場

搭上宏碁電腦銷售熱潮而打入行動裝置戰場的杜比實驗室(Dolby Labs)面臨全新挑戰!音訊解決方案供應商SRS Labs日前宣布與多家筆記型電腦業者合作,並將攜手瑞昱,主打環繞音效(Surrounding...
2010 年 01 月 06 日

為LBS解套 產官研推GPS位置資訊共同標準

為加速定址服務(LBS)發展,工研院正積極結合產官研力量,共同推動由國內主導的新版全球衛星定位系統(GPS)位置資訊共同標準–Open GeoSMS,並積極爭取在2010年成為國際標準,為台灣GPS產業開創新的市場商機。 ...
2010 年 01 月 05 日

擴張版圖 飛思卡爾祭出MEMS法寶

微機電系統(MEMS)商機持續延燒,也帶動半導體廠商加碼投資,如飛思卡爾(Freescale)便因看好2010年商機,決定結合處理器、感測器與其他專利技術,積極搶攻微機電系統市場。  ...
2010 年 01 月 04 日

擺脫價格戰 石英元件主攻高階射頻市場

石英(Quartz)元件由於成本較高,因此儘管效能較佳,卻常在價格戰時被全矽振盪器(Oscillator)元件打得抬不起頭來。為跳脫價格戰泥淖,石英元件供應商決定另闢蹊徑,改以高階射頻(RF)領域為主戰場。 ...
2009 年 12 月 31 日

攜手歐姆龍 ST進軍MEMS麥克風戰場

挾微機電系統(MEMS)製程與技術優勢,意法半導體(ST)日前正式宣布與歐姆龍(OMRON)之合作初獲成果,首款MEMS麥克風將於2010年第一季正式出貨。   ...
2009 年 12 月 30 日

博世當靠山 Akustica向樓氏下戰帖

在羅伯特博世(Robert Bosch)北美公司挾龐大資源挹注後,阿庫斯蒂克(Akustica)日前透露微機電系統(MEMS)麥克風市場2010年全新戰略目標,宣示將於手機市場搶下更多市占率。首當其衝的將是現今龍頭樓氏電子(Knowles)。 ...
2009 年 12 月 16 日

Femtocell節能減碳效果惹爭議

原先被認為有助節能減碳的毫微微型蜂巢式(Femtocell)基地台日前遭到學界質疑,指出該類型基地台功耗雖小,但因未能全面取代大型(Macro)基地台,且將在大量生產過程中製造更多污染,因而其存在的必要性反受爭議。 ...
2009 年 12 月 11 日