ST:智慧手機將推動ToF持續成長

智慧手機仍會是ToF感測器主要成長推手。意法半導體(ST)影像産品部技術行銷經理張程怡表示,ToF感測器目前最大的市場仍是智慧手機的照相應用,且滲透率會越來越高。主因在於手機業者為達到更好的拍照效果,不論旗艦、中低階手機的後置鏡頭都開始搭載ToF之外,也有業者為了實現更強大的自拍功能,開始在前鏡頭添加ToF,讓自拍的對焦速度變得更快,ToF感測器在手機的成長量因而持續上揚。...
2019 年 12 月 12 日

工研院發布新世代MRAM/FRAM技術 推動新興記憶體發展

AI、5G等應用推升資訊量呈現爆炸性的成長,因應如此龐大的資料儲存、傳輸需求,在DRAM、SRAM、快閃記憶體等存在已久的記憶體技術愈顯吃力的情況下,新興記憶體備受關注。為此,工研院近期於IEEE國際電子元件會議(International...
2019 年 12 月 11 日

台灣5G商用2020啟動 IDC:垂直應用再等2~3年

NCC將於12月10日開始進行5G頻譜競標,意味著台灣5G商用服務即將啟動。對此,IDC 國際數據資訊觀察,在5G頻譜競標、釋照後,預計在2020年6、7月台灣電信業者就會開啟5G商用,不過會先以消費性服務為主(如智慧手機、AR、VR等),至於垂直應用方面,需要一段時間部署SA基礎建設與設備,因此如工業、醫療、汽車等領域要實現5G商用,時間點約落在2023年左右。...
2019 年 12 月 09 日

專訪Dialog低功耗連結事業部門總監Mark de Clercq 低價/高效藍牙SoC攻IoT聯網商機

為降低IoT產品開發成本及加快設計時程,戴樂格(Dialog)宣布推出全新藍牙(Bluetooth)5.1系統單晶片「SmartBond TINY」,在量產前提下,可用低至0.5美元的價格為各項應用添加BLE功能,大幅簡化藍牙產品開發並促進更廣泛的應用。
2019 年 12 月 07 日

滿足高效/低成本需求 Chiplets市場蓄勢待發

面對AI高速運算需求愈來愈殷切,以及先進製程挑戰、成本遽增,半導體廠已開始尋求更有效率、更低成本的晶片製造方式,Chiplets便是其中之一。
2019 年 12 月 05 日

部署自駕市場 賽靈思:FPGA比ASIC更具靈活優勢

要實現自動駕駛,意味著要先實現高速運算,以處理、分析大量的感測數據(例如雷達、光達、攝影機等),因此,除了CPU、GPU之外,現在也已有越來越多車商或半導體業者採用高效、低功耗且能大規模量產的ASIC(例如特斯拉)。對此,賽靈思Xillinx汽車戰略與客戶市場營銷總監Dan...
2019 年 12 月 05 日

三星:5G毫米波加速建置中 2020年將陸續商用

5G正式起跑,在6GHz商用啟動之後,世界各國也開始加快28GHz的5G毫米波商用建置,三星(Samsung)中國研究院院長張代君近日於在台舉辦的「贏戰5G星未來」三星5G大師對談會上表示,毫米波頻譜資源無疑更豐富,也更適合高速訊息傳輸、下載等,為此,各國運營商已紛紛加快5G毫米波測試、設置,目前除了美國之外,韓國也預計繼3.5GHz之後,於2020年中實現28GHz商用。...
2019 年 12 月 02 日

ADI雙管齊下力推CbM 催動產業升級

為助力產業轉型升級,亞德諾半導體(ADI)積極推動自動化狀態監測(CbM),並採用雙管齊下策略,除了備有振動量測分析方案外,也和工研院機械所合力研發智慧化邊緣預兆診斷運算方案,以加快中小企業實現CbM,邁向工業智慧化、數據化。...
2019 年 11 月 28 日

欲躋身人工智慧強權 Sony成立AI事業部

索尼(Sony)日前宣布成立Sony AI,將以「透過創造力和技術力量使世界充滿情感,並透過AI釋放人類想像力與創造力」為宗旨,並以遊戲、影像和感測器以及美食為三大旗艦項目,推動AI基礎研究與開發;此一機構總部設在日本,並於歐洲、美國設有辦事處。而Sony成立AI事業部的舉動,也被意味著該公司未來期望在全球AI競賽中扮演更重要的角色,甚至希望與Google、Facebook並駕齊驅,爭奪各種AI人才與應用開發。...
2019 年 11 月 26 日

創新應用接二連三 AIoT引爆感測新浪潮

AIoT的發展正推動感測器數量與種類的全面爆發,除了原有的消費性產品市場外,工業、汽車、醫療等產業對感測器的需求可說是與日俱增,為此,感測元件供應商持續推出功耗更低、更精準、可靠的解決方案以滿足各式創新需求。
2019 年 11 月 21 日

國巨購併基美 瞄準車用/5G高階市場

為擴大產品組合及開拓全球市場,國巨近日宣布以16.4億美元(約台幣500億元)收購美國被動元件大廠基美(KEMET),透過此一收購,國巨預計將穩坐全球第三大積層陶瓷電容(MLCC)廠位置,年營收可望達30億美元(約新台幣900億元),且可擁有更完整產品線,補足車用、5G等高階應用市場。...
2019 年 11 月 14 日

團結力量大 Chiplets滿足高效低成本設計

AI、自動駕駛、5G等新興應用且皆須使用高速運算、高速傳輸、低延遲、低耗能的先進功能晶片。然而,在製程微縮技術只有少數幾家晶圓代工、IC製造業者可發展的情況下,異質整合(Heterogeneous Integration...
2019 年 11 月 12 日