雷射複合切割技術助臂力 超薄玻璃基板可撓性大增

在電子產品追求輕薄的趨勢下,做為關鍵材料的玻璃基板亦朝向薄型化及可撓性目標邁進。由於玻璃具有硬脆的物理特性,因此研究機構已開發出雷射玻璃切割製程與邊緣強化技術,以確保玻璃切割時不會損傷基板,且切割後也能消除邊緣缺陷。
2014 年 01 月 23 日

雷射複合切割/邊緣修補技術助臂力 超薄玻璃基板不再破裂

行動裝置超薄玻璃製造良率可望大幅提升。行動裝置已開始採用低於0.1毫米的超薄玻璃基板,然而,超薄玻璃基板仍具有玻璃硬脆特性,在製程中容易因形變或應力作用而產生破裂,因此,業界研發雷射複合切割與邊緣修補技術,可精準切割玻璃基板之餘,亦能消除玻璃邊緣缺陷,提升超薄玻璃整體生產良率。
2013 年 11 月 17 日