ADI攜手英特爾開發5G網路設計解決方案

Analog Devices(ADI)日前宣布與英特爾(Intel)共同開發因應5G網路設計挑戰的彈性無線電平台,協助客戶以更低成本來迅速擴展5G網路規模。新型無線電平台整合ADI射頻(RF)收發器之先進技術及英特爾Arria...
2020 年 08 月 05 日

傳Nvidia將從軟銀手中收購Arm

近日據傳軟銀集團(Softbank)將出售旗下晶片公司Arm,而Nvidia可能出資320億美元收購Arm。彭博社報導指出,在軟銀有意轉售Arm的消息出現後,Nvidia是唯一出價的企業,而兩方預計在幾週內談成收購協議。...
2020 年 08 月 04 日

天時/地利/人和俱足 開放處理器來勢洶洶

開源處理器並非新概念,但在摩爾定律接近尾聲,AI應用卻創造出更多運算效能需求的情況下,利用開源處理器的客製化彈性,讓處理器得以針對特定運算任務提供更多效能,成為許多晶片業者探索的方向。
2020 年 08 月 03 日

加速高頻訊號測試 R&S發表一站式5G測試方案

針對5G手機的量產需求,羅德史瓦茲(R&S)推出5G手機訊號測試的一站式解決方案,客戶可一次採購隔離箱、測試儀器、相關配件及軟體介面。5G訊號測試必須提供高頻率,如毫米波(mmWave)的測試技術,並盡可能降低成本。...
2020 年 08 月 03 日

英飛凌雷達式人流計數解決方案 確保社交距離

為了減緩新冠肺炎(Covid-19)疫情,全球政府皆推動社交距離的相關規定,也因此急需開發一套能讓公共建築內的人群保持社交距離的解決方案。為此,英飛凌花費三個月開發出能計算大樓或房間進出人數,並確保社交距離的解決方案。這款智慧型進出人流計數解決方案採用微型化的獨立雷達板(20...
2020 年 07 月 31 日

超前布局8K商機 友達發表新一代無邊框電視面板

後疫情時代,居家使用影音娛樂的時間大幅增加,電視的發展趨勢朝向高解析度、大尺寸發展。因應消費者對於影像畫質及感官體驗更高的追求,友達推出系列65~ 85吋8K無邊框高屏占比電視面板,並攜手家電廠商打入高階家用市場,以屏占比接近百分之百的無邊際螢幕,試圖創造使用者的沉浸式體驗。...
2020 年 07 月 30 日

微軟測試氫燃料電池系統 可供資料中心48小時持續用電

日前微軟(Microsoft)宣布,氫燃料電池已經連續48小事為一排資料中心提供電能,顯示氫燃料是具有發展潛力的乾淨能源,有助於微軟邁向2023年不再依賴柴油發電機的計畫。柴油發電機占微軟的碳排放不到1%,主要用於資料中心Azure,與全球多數的雲端供應商一樣,在其停電或其他發電功能中斷的時候發電,維持資料中心運作。...
2020 年 07 月 29 日

英特爾2020年Q2營收成長 7nm製程又要延期

日前英特爾(Intel)公布2020年第二季財報,整體營收成長,但是其7nm製程產品的原訂計畫將延遲至少6個月,7nm的處理器會在2022下半年或2023上半年上市。 2020年Q2的營收為197億美元,年增率(YoY)20%,PC-centric的營收為95億,較2019年同期成長7%。而受到疫情帶動,筆記型電腦的營收比去年同期成長14%,桌上型電腦營收則下滑14%。儘管財報樂觀,但7nm的處理器無法如期出貨,仍對英特爾造成影響。英特爾預計最晚至2023年才能推出7nm的產品,然而競爭對手AMD提出在2022年底前將會上市5nm製程的處理器。...
2020 年 07 月 27 日

意法併購BeSpoon/Riot Micro強化微控制器連線

橫跨多重電子應用領域的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics, ST),日前簽署兩項併購協議,收購超寬頻技術專業設計公司BeSpoon的全部股本和Riot Micro的蜂巢物聯網連線資產。在兩項交易完成正常監管審核手續成交後,意法半導體將進一步提升其在無線連線技術方面的服務,特別是完善STM32微控制器和安全微控制器的產品規劃。...
2020 年 07 月 24 日

NVIDIA/佛羅里達大學合作打造教學用AI超級電腦

晶片製造商Nvidia日前宣布與佛羅里達大學(UF)合作,為高等教育打造人工智慧(AI)超級電腦,提供700 petaflop的AI性能,UF可望成為國際上具先進AI教學技術的學校。 圖 Nvidia與UF合作,為高等教育打造AI超級電腦。來源:Nvidia...
2020 年 07 月 23 日

疫情推波AI應用 診斷系統/智慧輔具助醫療照護

人工智慧的技術發展邁向普及,在疫情爆發後應用於藥物研發與病毒研究,影像辨識則自2012年起大量運用在診斷及手術輔助場景。另一方面,結合AR的人機介面往智慧輔具發展。醫療照護需求搭配台灣AI技術的破壞式創新,台廠有望搶得市場先機。
2020 年 07 月 23 日

應材發表選擇性鎢製程 解決平面微縮瓶頸

美商應用材料(Applied Materials)公司推出新的選擇性鎢(Selective Tungsten) 製程技術,可提供晶片廠商以新的方式構建電晶體觸點,這是連結電晶體與晶片中其他電路非常關鍵的第一層電路。這項選擇性沉積技術能降低影響電晶體性能,導致耗電量增加的接觸電阻。透過這項技術,電晶體的節點微縮與觸點能縮小至5奈米、3奈米甚至更小,並同步提升晶片功率、性能與面積/成本(chip...
2020 年 07 月 22 日