打造生活化穿戴式裝置 SiP技術扮要角

系統級封裝(SiP)微型化技術將實現更生活化的穿戴式裝置。SiP微型化技術可將穿戴式裝置關鍵元件整合於極小的單一封裝,不僅大幅簡化電路板設計,還能節省系統端測試時間,讓設計人員可更專注於創造差異化,打造更符合消費者需求的產品。
2013 年 11 月 25 日