共享汽車靈活調度　聯網橋接器遠距控制達陣

台灣幾乎每戶人家都有一輛車，甚至是一輛以上。但台灣土地面積小、人口密度高，導致現在買房還須要面臨買車位以及上下班交通水洩不通等問題。本文探討能實現「共享汽車」的概念，比起傳統租車須要透過接洽人員還要配合租車公司上班時間，共享租車24小時都能透過App預約車輛，也不用原地甲租甲還，路邊還車即可，有效利用時間及空間。...
2022 年 10 月 02 日

廠商戮力開發新應用　晶片立體堆疊技術未來可期

TSV立體堆疊技術已在各式應用領域當中嶄露頭角。TSV堆疊技術應用於DRAM、FPGA、無線設備等應用上，可提升其效能並維持低功耗，因而獲得半導體廠及類比元件廠的青睞，儘管如此，若要加速TSV技術於市場上應用的速度，仍須仰賴代工廠、IP供應商、EDA廠與封測代工廠的共同合作。
2013 年 02 月 24 日

半導體商導入意願濃厚　TSV應用市場加溫

TSV技術應用即將遍地開花。隨著各大半導體廠商陸續將TSV立體堆疊納入技術藍圖，TSV應用市場正加速起飛，包括影像感應器、功率放大器和處理器等元件，皆已開始採用；2013年以後，3D TSV技術更將由8吋晶圓逐漸邁向12吋晶圓應用。
2013 年 01 月 27 日

全球研發聯盟分頭並進　3D IC異質整合進展加速

在可攜式電子產品的成長趨勢帶動下，將更多功能整合在更小的體積，並達到節能、高效、成本低的積體電路(IC)產品是產業界期待已久的願景。傳統上，IC是二維(2D)架構，但是，其橫向面積逐漸的加大，已經沒有辦法讓摩爾定律(Moore's...
2012 年 07 月 21 日

邏輯/記憶體特性大不同　3D IC堆疊配置關乎效能良窳

在1月號三維晶片(3D IC)系列中，已分別從不同廠商與研究單位所發布的3D IC技術，並探討各種邏輯和記憶體堆疊方式的優缺點；本文中將再介紹其他3D IC業者所發表的3D IC技術，以及其邏輯與記憶體的配置設計。
2012 年 03 月 01 日

創造殺手級3D IC產品　CPU/記憶體堆疊勢在必行

中央處理器(CPU)的記憶體使用量極高，且占據CPU近三分之二的面積，經常成為效能、良率與測試的技術瓶頸；因此，若能利用矽穿孔(TSV)技術，將CPU與記憶體進行堆疊，將可打造晶片間傳輸速度更快、雜訊更小且效能更佳的新一代三維晶片(3D...
2012 年 01 月 16 日

追求更精巧/節能CIS　BSI整合TSV勢不可當

消費性電子對節能與外觀輕薄短小的要求愈來愈高，連帶也使CMOS影像感測器(CIS)朝此方向演進；為滿足市場需求，新一代利用背照式(BSI)與矽穿孔(TSV)技術設計的CIS遂逐漸在市場上嶄露頭角，並成為國際大廠競相布局的技術重點。
2012 年 01 月 02 日

製程/設備/材料趨於成熟　3D IC量產只欠東風

除了成本不斷下降，促使3D IC逐漸獲得廠商青睞外，TSV製程技術與材料、設備陸續齊備，有助加快3D IC落實的腳步。此外，3D IC採用的TSV技術，也將改變半導體產業既有的生態鏈。
2010 年 09 月 23 日
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