看好電動車發展潛能　II-VI加速SiC基板/磊晶晶圓擴產

在早前公布未來十年針對碳化矽(SiC)的10億美元投資計畫後，國際功率元件商II-VI日前進一步宣布擴廠，將計畫付諸實行。據悉，該公司本次投資鎖定6吋(150mm)與8吋(200mm)碳化矽基板以及磊晶晶圓(Epitaxial...
2022 年 03 月 10 日

英特爾砸54億美元購併高塔　擴大晶圓代工布局

英特爾(Intel)日前宣布，將以54億美元購併以色列晶圓代工廠高塔半導體(Tower Semiconductor)，落實IDM 2.0計畫，進一步擴大晶圓代工服務(IFS)版圖。根據雙方聲明，本次購併將於12個月內完成，並有望滿足半導體不斷成長的產能需求。...
2022 年 02 月 17 日

MIPI CSI-2 v4.0發布　影像監控傳輸不斷線

行動通訊產業介面標準組織MIPI聯盟(MIPI Alliance)日前宣布推出CSI-2 v4.0，優化機器視覺應用的影像傳輸。本次更新鎖定嵌入式影像感測器介面，主要針對機器視覺操作環境增加不斷線功能(Always-On...
2022 年 02 月 10 日

三星推指紋辨識支付IC　強化實體卡交易安全

為了強化身分驗證的安全性，三星電子(Samsung)日前宣布推出新型指紋辨識安全IC—S3B512C。據悉，新IC透過整合指紋感測器、安全元件(SE)暨處理器到單一晶片，並採用指紋驗證演算法與防詐騙(Anti-spoofing)等技術強化支付時的安全性。現階段該IC已通過EMVCo與國際安全標準CC...
2022 年 01 月 27 日

Bosch/福斯搶進電池製造　強化歐洲電動車布局

看準歐洲電池製造商機，博世(Bosch)日前與福斯汽車(Volkswagen)宣布合作，聯手打入工業用電池供應鏈。據悉，雙方將提供電池芯及電池生產系統製造商舉凡現場升級跟維護等整合式服務，同時以完全本地化(Local...
2022 年 01 月 20 日

美光176層QLC NAND SSD量產　強攻消費型筆電市場

美光科技(Micron)日前宣布，首款176層QLC NAND SSD已量產出貨，鎖定消費性筆記型電腦應用市場，提供更良好的儲存密度與性能。美光指出，新2400 SSD導入的NAND架構是為跨用戶端與資料中心環境的應用設計，使用PCIe...
2022 年 01 月 13 日

Mobileye/吉利Zeekr擴大布局　共促L4自駕電動車2024商用

英特爾(Intel)旗下Mobileye於2022年國際消費性電子展(CES)宣布，將與吉利旗下電動車廠Zeekr擴大合作，目標2024年在中國推出首部商用L4全自駕電動車。雙方本次合作奠基於Mobileye地圖資訊處理及自駕系統技術，並整合了吉利SEA(Sustainable...
2022 年 01 月 06 日

燈塔城市帶頭試行　官/民/商共創智慧城市三贏

在智慧城市發展進程中，全球各國致力於推動綠能與交通基礎建設，以提升城市治理效率與人民生活品質，但有鑑於氣候變遷議題的發酵，促使近期各國在其中逐步增加減緩氣候變遷或碳中和等目標。據此，如何同時兼顧環境與產業的發展，制定合適的智慧城市政策並實行，為現階段各國關注的焦點。...
2021 年 12 月 24 日

巧用各國政府資源　智慧城市應用開發走更快

有鑑於近期氣候變遷、永續發展議題興起，歐盟在智慧城市的推動上，發展重心逐步轉移，更加聚焦於環境與產業的共存。台廠若要取得跨國合作機會深化歐洲版圖，除了須妥善掌握歐盟計畫平台資源外，針對各類型計畫也須彈性因應，同時善用跨國政府資源，進一步拓展國際合作網路，獲得更多商業競爭力。...
2021 年 12 月 23 日

M-PHY v5.0發布　助力快閃儲存應用傳輸翻倍

行動通訊產業介面標準組織MIPI聯盟(MIPI Alliance)日前發布MIPI M-PHY v5.0更新版標準。新版本的M-PHY標準增加了HS-G5(High Speed Gear 5)規格，除將每通道資料傳輸速率提升一倍至23.32Gbps，也將繼續支援國際記憶體標準組織JEDEC的通用快閃儲存(UFS)標準，為行動/穿戴裝置、筆電、工業物聯網(IIoT)以及車用快閃儲存應用等高速傳輸設計帶來更多的彈性。...
2021 年 12 月 17 日

力積電邀集產官學成立技術協會　瞄準未來車用電子商機

為了讓台灣資通訊(ICT)產業與汽車產業跨業合作，打入先進汽車產業生態系供應鏈，力積電董事長黃崇仁日前聯合友達光電、和碩聯合、力晶科技，以及台灣車聯網產業協會、台北市電腦公會、台灣物聯網產業技術協會等企業與公協會，正式成立台灣先進車用技術發展協會(TADA)，期望台灣可延續在半導體與電子業的優勢，於車用電子領域再下一城。...
2021 年 12 月 17 日

村田/米其林推輪胎內建RFID標籤　2024自用車擴大適用

村田製作所(Murata)與歐洲汽車輪胎製造商米其林(Michelin)日前宣布，雙方共同開發內建於輪胎的RFID通訊模組。該模組可透過輪胎追蹤有效提升倉儲及物流等處的管理效率，起初會先應用於米其林的商用車輪胎，並將於2024年擴大適用於自用客車。此外，雙方也致力於推廣輪胎RFID系統，期望未來可將其納入產業標準。...
2021 年 12 月 16 日
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