恩智浦4D成像雷達攜手夥伴 強攻L2+以上自駕

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)2022年初宣布推出兩款16奈米成像雷達處理器,針對L2至L5的自動駕駛需求所設計,並能使4D成像雷達進行360度環繞感測。後續也發表雷達信號處理演算法Premium...
2022 年 05 月 09 日

車用感測器/運算元件2027年產業規模達250億美元

產業研究機構Yole Développement(Yole)在其汽車半導體趨勢報告中宣布,到2035年,C.A.S.E(Connectivity/ADAS/Shared/Electrification)的市場將達到3,180億美元,而汽車中的半導體價值將在2026年達到785億美元,2020~2026年間的年複合成長率為14.75%。...
2022 年 04 月 25 日

疫後迅速反彈 2026年藍牙裝置出貨量將超過70億台

在疫情的衝擊下,2020年對全球許多市場來說是動盪不安的一年,而2021年,藍牙市場開始快速反彈,恢復到疫情發生前的成長狀態。分析師認為2022年藍牙市場從疫情衝擊恢復的速度,將高於最初預期,並預測支援藍牙技術的裝置年度出貨量,在未來五年將成長1.5倍,到2026年總出貨量將會超過70億台。...
2022 年 04 月 18 日

霸主地位難撼動 美國占全球IC市場54%

根據產業研究機構IC Insights資料顯示,2021年,美國公司占據全球IC市場總額(IDM和無晶圓廠IC銷售額總和)的54%,其次是韓國公司,比重為22%。台灣公司憑藉其IC設計公司銷售額占全球IC銷售額的9%,而歐洲和日本供應商的比重為6%,台灣公司在2020年IC產業市場比重首次超過歐洲公司。...
2022 年 04 月 12 日

ABI Research:5G基礎建設帶動新材料與技術發展

5G網路持續發展,帶動大量基礎建設,為消費者和企業用戶提供更佳的用戶體驗和更高的傳輸速率。事實證明,在每單位流量的能耗方面,5G的能效比4G高90%。然而,由於大規模多輸入多輸出(mMIMO)的實施和網路密集化水準的提高,預計仍會導致能耗急劇增加。根據產業研究機構ABI...
2022 年 04 月 11 日

專訪Anritsu安立知台灣區總經理陳逸樺 多標準高速介面相容性驗證達陣

隨著商用5G服務的推出以及超高速骨幹網路以及數據資料中心的大量建置,間接推動了物聯網(IoT)、汽車應用(Automotive)和人工智慧(AI)等最新應用蓬勃的發展。相關需求也快速驅動各種高速介面規格的演進以及更新,安立知(Anritsu)的誤碼測試儀支援多標準高速介面相容性驗證,滿足高速訊號應用不斷發展的趨勢。
2022 年 04 月 10 日

神盾/力旺聯手開發光學指紋辨識類比AI晶片

經濟部技術處推動「AI on Chip 計畫」,補助神盾與力旺執行「可重組類比AI晶片前瞻技術研發計畫」,為期兩年結案後發表全球首見類比AI晶片,應用於屏下大面積光學指紋辨識系統,有效解決當前指紋解鎖技術的瓶頸、提升安全保障。屏下指紋辨識的趨勢,廣泛用途,除了手機以外,在車用及資安,也都扮演重要角色。...
2022 年 04 月 08 日

2021手機面板產值達460億美元 OLED成主流

根據產業研究機構Strategy Analytics研究顯示,智慧手機顯示面板的年營收成長超過5%,產業規模約460億美元。2021年,三星顯示器以 49% 的營收比重占據市場主導地位,其次是京東方以16%的比例和LG...
2022 年 03 月 29 日

確保高速訊號完整性 多標準高速介面相容性驗證達陣

隨著商用 5G 服務的推出以及超高速骨幹網路以及數據資料中心的大量建置,間接推動了物聯網(IoT)、汽車應用(Automotive)和人工智慧(AI)等最新應用蓬勃的發展。相關需求也快速驅動各種高速介面規格的演進以及更新,安立知(Anritsu)的誤碼測試儀支援多標準高速介面相容性驗證,滿足高速訊號應用不斷發展的趨勢。...
2022 年 03 月 28 日

2022固緯電子強化軟實力締造新商機

固緯電子2021年營收新台幣26.09億元,較2020年成長13.14%,展望2022年,該公司將繼續透過新產品與行銷方式,持續推動市場發展。固緯電子財務管理處協理陳哲誠指出,固緯在2020年10月底完成電子負載設備商博計電子的股權收購案,補足了固緯在高功率電子負載市場的缺口,並於2021年獲得了併購綜效。再加上疫情發展加速企業數位轉型,固緯積極嘗試數位行銷、線上銷售技巧等新方法,才能依舊穩占市場利基點。...
2022 年 03 月 22 日

Canalys:2024年可折疊智慧手機出貨量超過3000萬支

根據產業研究機構Canalys的最新報告,2021~2024年,可折疊智慧手機的出貨量預計將以53%的年複合成長率(CAGR)成長,到2024年將超過3000萬支。預計從2019年(即第一款可折疊產品推出的那一年)到2024年,該市場將以122%的年複合成長率成長。在三星的推動下,2021年可折疊智慧手機的出貨量達到890萬,可折疊智慧手機的出貨量較2020年成長148%,同期整體智慧手機市場僅成長7%。...
2022 年 03 月 21 日

Apple自有晶片再次驚艷 M1 Ultra秀頂尖效能

蘋果2022春季發表會3/9登場,全新的M1 Ultra晶片登場,採用5奈米製程,透過UltraFusion封裝架構,連結兩個M1 Max裸晶,軟體視為單一晶片,並整合20個CPU運算核心,64個繪圖處理器(GPU)核心、128GB統一記憶體與800GB/s記憶體頻寬。在相同的功率範圍內輸出的效能最多能較M1...
2022 年 03 月 15 日