專訪Intel台灣分公司發言人蔡嘉禾/李俊男 Intel深耕5G開放架構商機

5G開放架構為產業帶來全新商機,尤其是台灣許多伺服器與網通業者,都希望藉此機會切入電信設備產業鏈,然而電信設備對於營運穩定要求高,且相關設備軟硬體複雜度高,想要跨過技術門檻需要與上下游夥伴合作。Intel的元件長期於資料中心取得成功,其伺服器處理器與FPGA可應用在電信設備,並積極與國內廠商合作開拓此一商機。
2021 年 12 月 30 日

Strategy Analytics:聯發科2021年智慧手機AP出貨量躍居領先

產業研究機構Strategy Analytics 日前發表手機零組件技術服務報告指出,全球智慧手機應用處理器(AP)市場規模在2021年第三季成長17%,達83億美元。高通、聯發科和紫光展銳都出現兩位數的出貨量成長,而前五大廠商分別為高通、蘋果、聯發科、三星LSI和紫光展銳。...
2021 年 12 月 30 日

艾邁斯歐司朗:成為光學解決方案全球領導者

2021年正式完成合併的艾邁斯歐司朗(ams OSRAM),希望延伸兩家公司的技術專長,整合感測、照明、視覺化技術,從系統的角度整合未來應用新興技術,願景是成為無可爭議的光學解決方案全球領導者,而其使命則為透過大膽投資顛覆性的創新技術和持續轉型。...
2021 年 12 月 29 日

聯發科5G彎道超車 天璣9000冀望拉大競爭優勢

聯發科(MediaTek)在5G世代取得空前的成功,於2021年11月發表新一代5G晶片,亦是首款搭載台積電4nm製程的系統單晶片(SoC)天璣9000。同時在產品策略、技術研發與生產製程的加持之下,MTK自信預估未來五年,每年可以達成10%以上且優於全球平均的成長;2021年營收可望達170億美元,並且很快攻克200億美元天險。...
2021 年 12 月 21 日

強化產業韌性迎商機 固緯新產品連發

除了疫情的持續紛擾,地緣政治帶來的風險一觸即發,地球暖化帶來的靜玲探排更是刻不容緩,外在環境不斷牽動企業的經營風險,強化韌性應變力成為重點,電子量測儀器商固緯電子(GW Instek)希望透過強化產品線,以因應外在環境的挑戰。...
2021 年 12 月 15 日

面對後疫時代不穩定 固緯電子出招廣/深/高/速

COVID-19疫情持續蔓延,人們的工作與生活型態也受到衝擊,科技產業競爭樣貌也大為改觀,面對後疫情時代大環境的諸多不穩定,包括產業鏈混亂、地緣政治風險與淨零碳排趨勢等,固緯電子將從通路、產業、產品、研發等面向積極布局,以因應未來的挑戰。...
2021 年 12 月 14 日

專訪u-blox業務開發經理劉彥呈 穿戴裝置喜迎健康應用新藍海

穿戴裝置因為使用的便利性與越來越強大的功能,獲得市場青睞,根據產研研究機構Merkle & Sears研究指出,穿戴裝置市場規模將從2020年的349億美元,成長到2027年的711.9億美元,平均年複合成長率達10.72%。u-blox看好相關應用的發展潛力,也積極開發低功耗、體積小、價格便宜的解決方案。
2021 年 12 月 12 日

Synaptics立足HMI站穩IoT展望AI

新思國際科技(Synaptics)日前擴大台北辦公室規模,以建立一個完整的卓越工程中心。該公司從人機介面(HMI)領域切入市場,並希望改變人類與機器和資料互動的方式,在整個家庭、工作場所、汽車中和旅途中以工程技術創造卓越的體驗。近年已將技術與產品延伸到物聯網(IoT)連結與邊緣AI領域,在觸控、顯示和生物識別方面的差異化技術並與先進連接和AI強化的視訊、視覺、音訊、語音和安全處理相結合。...
2021 年 12 月 10 日

沉浸智慧生活 2021 ADI應用科技展啟動

隨著5G、AI、雲端及物聯網等各式新興應用崛起,疫情引發的供應鏈重組風潮,製造業紛紛啟動數位轉型,亞德諾半導體(ADI)於12月舉辦2021 ADI應用科技展,以「沉浸智慧生活 智進未來」為主題,將介紹該公司在智慧城市、智慧製造等最新方案與客戶案例。透過技術革新,改善生產線品質、效率與成本問題。...
2021 年 12 月 09 日

香港科大成立跨國AI晶片設計研發聯盟著眼人才培育

香港科技大學成立亞洲首個研發人工智慧晶片設計的跨國聯盟,並投入培育人工智慧晶片人才,智慧晶片與系統研發中心(AI Chip Center for Emerging Smart Systems, ACCESS)由香港科大與史丹佛大學、香港大學和香港中文大學合作成立,已獲香港政府InnoHK創新香港研發平台提供4.439億港幣計畫經費。該中心目標為致力創造運算效能提升1,000倍、且更具能源效益的AI晶片。...
2021 年 12 月 06 日

晶片缺貨新常態 半導體產業鍛鍊供應鏈韌性

面對劇烈變動的國際局勢,未來晶片缺貨恐成新常態,產業鏈韌性亦是半導體業共同面對的必修課題。
2021 年 12 月 02 日

Matter跨平台整合 2022智慧家庭互通性大幅提升

隨著物聯網概念的發酵,在破碎化的現況下,家庭中的聯網裝置數量持續增加,目前一般人家中出現數十個聯網裝置的情況越來越普遍。但是家中長期存在多種聯網方式,除了有線/無線並陳之外,Wi-Fi、藍牙(Bluetooth)、UWB、Zigbee等;另外,家電與3C商品也常是多種廠牌與平台,導致長期以來互聯互通性一直是智慧家庭發展的瓶頸之一。2019年底,產業界攜手希望解決智慧家庭的互通性問題,而提出「Matter」標準。...
2021 年 11 月 30 日