美光積極布局AI 促進強化邊緣運算

預估全球傳輸、儲存、分析的數據量將於九年內成長十倍,至2023年時將達到103ZB。面對如此龐大的數據量,如何將其轉化為資訊並從中挖掘有用的洞見將是一項難題,而人工智慧(AI)在數據分析的過程扮演要角。美光於2019台北國際電腦展Computex上,表示將積極布局人工智慧領域,並讓運算更靠近邊緣。...
2019 年 06 月 03 日

促進EV/HEV發展 車廠/電池業者各擁對策

儘管全球車市規模下滑,電動車(Electric Vehicle, EV)與油電混合車(Hybrid Electric Vehicle, HEV)市場不退反進。在節能減碳的環保呼聲之下,加上各國政府推動相關政策,廠商積極發展電動車與油電混合車相關技術。
2019 年 05 月 30 日

好還要更好 Arm持續提升CPU效能滿足5G需求

5G高速、低延遲、大頻寬的特性,使無線傳輸的頻寬持續加大,資料量也跟著與日俱增,且邊緣的運算需求也不斷提高。因此Arm積極布局5G相關領域,透過提供更快速的CPU處理,提升使用者體驗。 Arm市場行銷副總裁Ian...
2019 年 05 月 30 日

擴展顯示生態系統 Arm推Mali-D77讓VR更真實

為普及虛擬實境(VR),Arm宣布推出全新Mali-D77顯示處理器IP,減少系統頻寬與功耗,為未來VR帶來更沉浸式的體驗與更流暢的效能,並消除暈眩感,為消費者帶來使用更友善、價格更親民的VR裝置。 Arm...
2019 年 05 月 28 日

陣列天線/波束成形 高頻毫米波雷達又精又遠

毫米波雷達(mmWave Radar)在車用感測器領域已占有一席之地,一方面由於歐洲電信標準協會(ETSI)和美國聯邦傳播委員會(FCC)制定的頻譜規則和標準已禁止新產品使用24GHz超寬頻段,另一方面車用感測器也要求更精準的感測解析度,因此,高頻(77~79GHz)毫米波雷達開始快速發展。為提升高頻毫米波雷達精度,工研院資通所技術副組長陳文江指出,透過陣列天線與波束成形(Beam...
2019 年 05 月 27 日

看好8K電視市場 康寧推出Oxide面板技術

隨著顯示器產業不斷向8K電視、高效能筆記型電腦,還有平板電腦等中大型尺寸沉浸式顯示技術發展靠攏,氧化物半導體(Oxide)市場也成為生產新一代高效能顯示器的重大機會。因應此需求,康寧推出新款玻璃基板Corning...
2019 年 05 月 22 日

積極布局先進製程 三星釋出3GAE技術

搶攻先進製程市場,三星電子(Samsung)推出3nm GAE設計套件(PDK) 0.1版本,能幫助客戶儘早開始設計相關工作,提高設計競爭力,同時縮短周轉時間(TAT)。此款晶片電晶體底層結構經過重新設計,與7nm技術相比,可提升35%的速度、減少45%使用空間、減少50%電力消耗。...
2019 年 05 月 20 日

創新功能搶商機 無線充電IC兵家必爭

無線充電市場正蓬勃發展,多元應用是目前大勢所趨。各廠紛紛推出創新方案提升競爭力,諸如雙向無線充電、無線技術結合快充等等。
2019 年 05 月 18 日

專訪台灣儀器科技研究中心副院長吳光鐘 國研院發表晶圓級點測系統

隨著空氣污染防治意識抬頭,以及物聯網時代來臨,氣體感測器需求跟著顯著提升。對此國研院儀科中心運用高度整合的光機電及真空等技術建置了創新高效能「晶圓級氣體感測器高效能點測系統」,將引領台灣廠商搶攻感測器市場,為台灣邁向智慧環境AIoT時代奠定基礎。
2019 年 05 月 18 日

毫米波雷達普及之路 降低成本成關鍵

隨著感測器在汽車應用上越來越重要,相關技術也日益發達。目前,低頻(24GHz)毫米波雷達已經達到技術成熟的階段,若成本能夠下降到一定的水準,完全取代超聲波雷達只是時間的問題。同時,高頻(77GHz)毫米波雷達也正在快速發展中,同樣地,高頻毫米波雷達在車用感測器的領域取代低頻毫米波雷達只差成本考量。...
2019 年 05 月 16 日

配備AEB更安全 高頻毫米波雷達需求升

隨著科技發展,交通安全的重要性只會越來越高,再加上感測技術不斷提升,人們對汽車必備功能的觀念也與過往大不相同。近年來先進駕駛輔助系統(ADAS)市場興起,車用感測器如毫米波雷達的需求跟著水漲船高。中國重卡車已在2019年4月將自動緊急煞車系統(AEB)列為標配。另外,日本與歐盟40個國家和地區針對AEB將強制列入新車標配的草案已達成協定,未來將要求所有新的乘用車和輕型商用車都必須加裝AEB,新法最快2020年上路;美國則預計於2022年將AEB列為標配。汽車是否有AEB,已經成為是否選購的衡量重點之一。...
2019 年 05 月 14 日

提升通訊位元率 矽光子晶片勢在必行

隨著非積體化光通訊模組技術難以再提升位元率,產學界紛紛投入積體化光通訊模組研發,以突破位元率瓶頸。為提升國內光通訊關鍵性元件與模組之技術能力,強化競爭力與提高國際能見度。矽光子及積體電路專案計畫團隊近日於台灣大學理博館舉辦高速矽光子元件及傳輸技術研討會。...
2019 年 05 月 13 日