廠商戮力開發新應用 晶片立體堆疊技術未來可期

TSV立體堆疊技術已在各式應用領域當中嶄露頭角。TSV堆疊技術應用於DRAM、FPGA、無線設備等應用上,可提升其效能並維持低功耗,因而獲得半導體廠及類比元件廠的青睞,儘管如此,若要加速TSV技術於市場上應用的速度,仍須仰賴代工廠、IP供應商、EDA廠與封測代工廠的共同合作。
2013 年 02 月 24 日

半導體商導入意願濃厚 TSV應用市場加溫

TSV技術應用即將遍地開花。隨著各大半導體廠商陸續將TSV立體堆疊納入技術藍圖,TSV應用市場正加速起飛,包括影像感應器、功率放大器和處理器等元件,皆已開始採用;2013年以後,3D TSV技術更將由8吋晶圓逐漸邁向12吋晶圓應用。
2013 年 01 月 27 日

追求更精巧/節能CIS BSI整合TSV勢不可當

消費性電子對節能與外觀輕薄短小的要求愈來愈高,連帶也使CMOS影像感測器(CIS)朝此方向演進;為滿足市場需求,新一代利用背照式(BSI)與矽穿孔(TSV)技術設計的CIS遂逐漸在市場上嶄露頭角,並成為國際大廠競相布局的技術重點。
2012 年 01 月 02 日

製程/設備/材料趨於成熟 3D IC量產只欠東風

除了成本不斷下降,促使3D IC逐漸獲得廠商青睞外,TSV製程技術與材料、設備陸續齊備,有助加快3D IC落實的腳步。此外,3D IC採用的TSV技術,也將改變半導體產業既有的生態鏈。
2010 年 09 月 23 日