PCIe 4.0標準大致底定 5.0標準2019年推出

PCI-SIG在2017開發者大會上宣布推出0.9版的PCIe 4.0規範,也趁勢公布確定32GT/s為下一代PCIe 5.0標準架構的傳輸速率,不斷突破業界水平,朝更低功耗、更高效能邁進。...
2017 年 07 月 14 日

光達進軍交通執法應用 反雷達測速設備無用武之地

為了避免收到超速罰單,許多駕駛人都會在車上安裝反雷達測速照相設備。不過,喜歡開快車的駕駛人未來恐怕得注意了,加拿大光達(LiDAR)業者LeddarTech近期與測速設備業者TrafficLogix共同推出了基於紅外線光達的超速偵測攝影機Enforcer...
2017 年 05 月 22 日

爆發力驚人 5G手機2021年出貨將達1億支

據市場研究機構CCS Insight分析,2017年全球行動電話出貨量預估將逼近20億支,較去年成長2%,未來需求量也預計會以此速度持續成長,這也表示未來五年共計將有100億支的驚人出貨量。其中智慧型手機比例持續吃重,2017年預計會有15.3億的出貨量,2021年則將成長到19億支,屆時智慧型手機將佔總市場的92%。...
2017 年 05 月 10 日

CCS Insight:頭戴VR市場四年內持續猛爆成長

市場研究機構CCS Insight公布最新一份虛擬實境(Virtual Reality, VR)與擴增實境(Augmented reality, AR)裝置全球預測報告,指出此塊新興市場起步雖緩,但潛力無窮,未來五年可望急速成長。...
2017 年 05 月 05 日

壯大感測器業務 TDK收購ICsense公司

2016年底才以約13億美元買下微機電系統(MEMS)感測器開發商應美盛(InvenSense)的日商TDK,近日宣布旗下全資子公司TDK-Micronas已與專門設計特定應用積體電路(ASIC)的業者ICsense...
2017 年 05 月 02 日

Google揭露自家TPU技術細節 效能遠勝CPU/GPU

Google為了進一步強化機器學習能力,已私下研發專用的張量處理器(Tensor Processing Unit, TPU)數年,並在2016年首度亮相,但當時並未透露太多細節。近期Google終於再提供更深入的資訊,公布一份長達17頁的測試報告,指出自家研發的TPU效能已達到繪圖處理器(GPU)及中央處理器(CPU)的15及30倍,在機器學習測試中更優於英特爾(Intel)的Xeon處理器以及NVIDIA的GPU。...
2017 年 04 月 11 日

視覺體驗再升等 Imagination發表全新GPU架構

Imagination Technologies發佈下一代PowerVR Furian全新GPU架構,相較於Series7XT可提升35%的著色器處理效能、80%的填充率(Fillrate)效能、70-90%的遊戲效能。將能滿足下一代消費者裝置所需的先進圖像與計算需求。...
2017 年 03 月 13 日

LeddarTech/IDT結盟 固態光達2018年量產

加拿大光達(LiDAR)研發商LeddarTech宣布與半導體廠商Integrated Device Technology(IDT)結盟,雙方將合作研發LeddarCore LCA2晶片。LeddarCore係車用光達系統的接收器IC,兩家廠商本次合作的LCA2為最新技術,能以晶片建置高效能低成本的車用光達,將有助於半自動與全自動車輛拓展至大眾市場。...
2017 年 02 月 09 日

擴大布局Wi-Fi市場 芯科實驗室收購Zentri

芯科實驗室(Silicon Labs)宣布收購雲端Wi-Fi技術廠商Zentri。Zentri以雲端技術見長,提供世界各地用戶穩定的連線以及產品管理,在工業、商業及消費者應用都有觸及。 芯科實驗室執行長Tyson...
2017 年 01 月 26 日

樹莓派模組邁入第三代 創客應用開發添利器

廣受創客圈喜愛的樹莓派(Raspberry Pi)宣布推出最新一代運算模組(Compute Module 3, CM3),帶來原始模組的兩倍記憶體與十倍以上的CPU效能。恩益禧(NEC)將成為第一家把CM3用在量產產品上的企業,預計在近期推出搭載CM3的顯示器解決方案。創客也可望利用CM3開發出更多新的應用。...
2017 年 01 月 23 日

Wi-SUN互通性大會落幕 印度通過IEEE 802.15.4u實體層測試

Wi-SUN聯盟宣布,印度的IEEE 802.15.4u實體層(Physical Layer, PHY)無線射頻(RF)規範互通性(Interoperability)成功通過大會測試,代表IEEE 802.15.4u適於在Wi-SUN場域網路(Field...
2016 年 12 月 23 日

TDK購併應美盛 打造全新感測方案

在傳言沸沸揚揚數日後,日商TDK終於在21日正式宣布併購陀螺儀大廠應美盛(InvenSense),以每股13美元的價碼達成協議,總交易金額達13億美元,預計將於2018年3月31日完成所有購併流程,屆時應美盛將以TDK的新創子公司的形式營運。...
2016 年 12 月 22 日