CPO突破半導體極限　矽光子晶片即將上陣(1)

矽光子技術已成為半導體產業的關鍵研發核心，若能將處理光訊號的光波導元件整合到矽晶片上，同時處理電訊號和光訊號，便可達到縮小元件尺寸、減少耗能、降低成本的目標。 2020年Intel就已提出矽光子將是先進封裝技術的發展關鍵，如今四年過去，矽光子技術已真正成為半導體產業的關鍵研發核心，並預計兩年後將完成整合正式上陣。面對這次的「電」去「光」來新革命，業界廠商需要做足準備。...
2024 年 08 月 07 日

CPO突破半導體極限　矽光子晶片即將上陣(2)

矽光子技術已成為半導體產業的關鍵研發核心，若能將處理光訊號的光波導元件整合到矽晶片上，同時處理電訊號和光訊號，便可達到縮小元件尺寸、減少耗能、降低成本的目標。 (承前文)PIN是由一組高摻雜P(p+)型區和N(n+)型區之間，夾著一層本質(Intrinsic)區所組成。在負偏壓下二極體的空乏寬度(Wd)，會擴展至整個本質層。如圖2下能帶結構所示，當入射到本質層中的光子被吸收後，於導電和價電帶間產生電子——電洞對的漂移而形成電流。在矽光子元件的研發中最重要的方向，就是在不影響常規CMOS元件的特性下，透過調整光電偵測器PIN的製程，且能使效能與頻寬達到最佳化。...
2024 年 08 月 07 日

超寬能隙材料熱導性能更驚豔(1)

大電源及高速傳輸的供應需求，諸如太陽能、風電、電動交通工具，或家用裝置、物聯網、資料中心等，在原本主流的半導體材料矽(Si)無法勝任此一變化下，新世代的寬能隙材料應運而生。 在現代人的生活極度依賴行動或穿戴裝置，存於其中的半導體材料無所不在。從早上的鬧鐘，到盥洗用的電動牙刷、上網訂早餐、用手機收看新聞，再到交通工具、工作用電腦、回家做飯的電鍋、微波爐等，半導體無所不在。近年來，隨著環保節能意識抬頭，為了實現淨零碳排放，必須將製造大量空污的油、氣發電，轉向更潔淨的綠電能源，未來的生活工具勢必共同邁向此目標。...
2023 年 07 月 03 日

超寬能隙材料熱導性能更驚豔(2)

大電源及高速傳輸的供應需求，諸如太陽能、風電、電動交通工具，或家用裝置、物聯網、資料中心等，在原本主流的半導體材料矽(Si)無法勝任此一變化下，新世代的寬能隙材料應運而生。 XRD鑑定晶體堆疊對能隙的影響...
2023 年 07 月 03 日

量測/鑑定五時機精準判定　善用表面分析尋找製程缺陷

半導體生產過程中，難免會產生汙染，常見的微粒異物很容易被光學或電子顯微鏡檢測出，然而有一類異常汙染卻是無法被發現的，例如表面氧化或微蝕的殘留汙染，近數奈米如幾個原子層的厚度，相較於原本固體材料又是不同的性質，使用一般光學或電子顯微鏡觀察根本無法鑑別，這樣的汙染層可能導致後續的鍍膜脫層，封裝的打線或植球脫球，甚至影響電性的阻值偏高、或電性不良等異常失效的現象。這些肉眼或顯微鏡看不到的異物需要藉由表面分析的儀器尋找解答。
2021 年 09 月 04 日

寬能隙半導體應用起飛　GaN/SiC驗證分析全面啟動

半導體業持續在製程中追求可實現高能效、低能耗的新材料。而寬能隙半導體因符合上述條件，已逐漸成為市場看好的新興材料，並逐步導入消費市場。本文從開發生產階段的角度切入，詳細檢視寬能隙所需進行的驗證分析。
2021 年 05 月 03 日

三大分析工具助攻　晶圓表面粗糙度量測精準

不同產品與製程，對粗糙度要求相異甚大，將影響後續鍍膜的附著性。量測粗糙度藉以改善製程有其必要，該如何選擇到位的分析工具呢？
2021 年 03 月 29 日

三大分析工具助攻　晶圓表面粗糙度量測精準

不同產品與製程，對粗糙度要求相異甚大，將影響後續鍍膜的附著性。量測粗糙度藉以改善製程有其必要，該如何選擇到位的分析工具呢？
2021 年 03 月 07 日
近期研討會 More
白皮書

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日

Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston：押寶Edge AI應用擴大台灣布局

2024 年 12 月 04 日

專訪ADI資深區域銷售經理陳曜桎　智慧解決方案賦能AI無極限

2024 年 12 月 03 日

神盾董事長羅森洲：Chiplet/IP擁抱AI轉型

2024 年 12 月 02 日

u-blox CEO Stephan Zizala：數位轉型挑戰AIoT解題

2024 年 11 月 18 日
最新文章

3Q’24全球前十大晶圓代工產值創新高

2024 年 12 月 12 日

宸曜科技支援Tier IV C1/C2 GMSL2車用相機

2024 年 12 月 12 日

xMEMS「氣冷式主動散熱晶片」獲得CES 2025創新獎

2024 年 12 月 12 日

奇景光電/源奇科技發表液晶光學創新技術

2024 年 12 月 12 日

貿澤電子/安森美/Würth Elektronik合作供太陽能/儲能系統解決方案

2024 年 12 月 12 日
編輯推薦

挑戰七埃米製程　imec提出雙列CFET結構

2024 年 12 月 09 日

光電交接拉開序幕　生成式AI驅動HPC I/O革命

2024 年 12 月 05 日

掌握技術特性　蕭特基二極體應用更上手(1)

2024 年 12 月 02 日

可程式化移相器問世　光子晶片設計彈性大增(1)

2024 年 11 月 12 日

汽車Tier 1加速三電轉型　ADAS/車聯網齊頭並進(1)

2024 年 11 月 11 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2024 Cite Publishing Ltd.