TSV關鍵技術突破 3D IC應用動能轉強

採用矽穿孔(TSV)技術的3D IC種類將快速增加。近來國際大廠爭相投注資源於矽穿孔技術研發,並逐步克服製程開發挑戰,為實現3D IC異質元件整合增添強大助力,可望將3D IC的應用由現今CMOS影像感測器擴大至更多領域。
2014 年 09 月 29 日

TSV技術突破 3D IC應用開枝散葉

3D IC量產指日可待。近年來國際大廠爭相投注研發資源於TSV技術研發,且在製程技術上迭有突破,未來3D IC可望利用TSV技術實現異質架構整合,滿足消費性電子對於效能與輕薄設計的需求,於各式零組件應用市場大放異彩。
2014 年 08 月 11 日