ADAS/V2X技術相輔相成 無人駕駛車上路指日可待

無人駕駛車的發展需要各種創新科技相互結合,其中,可實現主動式定速巡航、行車防護等功能的先進駕駛輔助系統(ADAS),以及能達成車對車、車對基礎設施通訊的V2X無線技術,更是不可或缺的兩大要素,將左右無人車商用發展進程。
2015 年 06 月 22 日

打破平面IC設計舊思維 TSV引領3D IC新浪潮

不同於過去晶片設計的二維思考模式,矽穿孔(TSV)技術係採三維(3D)堆疊方式進行開發,可縮短每層晶片間的內部連結路徑,提升訊號傳遞速度,並降低雜訊與功耗;同時,也可實現更多異質功能整合,滿足未來行動裝置輕薄且多功能的嚴苛要求。
2011 年 11 月 24 日

提升消費性電子競爭優勢 SiP設計錦上添花

由於SiP具備微型化、多性能導向、降低電磁干擾、低耗電、低成本和簡化高速匯流排設計的優勢,被視為是增加附加價值的重要手段,因而被廣泛應用在消費性電子產品。未來堆疊式矽插技術,更將有助其發揮超越摩爾定律的優勢。
2011 年 02 月 10 日