發掘製程可疑缺陷 IC切片把關樣品功能性測試

IC設計後,在進行後續的樣品功能性測試、可靠度測試(Reliability Test)或故障分析除錯(Failure Analysis & Debug)前,必須針對待測樣品做樣品製備前處理(Sample...
2022 年 09 月 26 日