革新Backhaul射頻收發器 eWLB封裝技術露鋒芒

嵌入式晶圓級球柵陣列封裝(eWLB)封裝技術聲勢看漲。長程演進計畫(LTE)小型基地台(Small Cell)網路回傳(Backhaul)技術,正逐步從傳統的有線寬頻網路改為60GHz以上高頻段的無線網路,以免卻於地底下埋光纖纜線的工程,遂讓可實現更小尺寸及更低成本Backhaul射頻收發器的eWLB封裝技術在市場嶄露頭角。 ...
2014 年 05 月 09 日

晶粒廠垂直整合策略奏效 LED燈泡跌破9美元

發光二極體(LED)燈泡價格再下探。為縮減光源整體物料清單(BOM)成本,三星(Samsung)、科銳(Cree)、Philips Lumileds及日亞化學(Nichia)等LED晶粒大廠,自去年起即積極藉由收購與策略結盟展開供應鏈垂直整合布局,如今已有具體成效,10瓦LED燈泡售價已由原本的10幾美元,進一步降至9美元以下。 ...
2014 年 05 月 08 日

磊晶廠聯手燈具商強攻CSP LED封裝廠角色式微

發光二極體(LED)封裝廠在生態系統將日趨邊緣化。上游LED晶粒廠為降低製造成本與微型化晶片尺寸,競相展開晶粒尺寸封裝(Chip Scale Package, CSP)技術布局,且該技術省略封裝製程,遂讓磊晶廠未來營運模式將跳過封裝廠,直接與下游燈具系統商合作,導致封裝廠在供應鏈的重要性大幅下降。 ...
2014 年 05 月 06 日

半導體廠競逐 智慧車輛市場熱度飆升

晶片商正積極卡位智慧汽車商機。歐洲及亞洲車廠為提高產品附加價值,競相加碼投入智慧車輛研發,並針對相關關鍵元件制定出新的性能和規格要求,因此半導體業者無不使出渾身解數,推出迎合市場需求的方案,期贏得一級(Tier...
2014 年 05 月 05 日

專訪安謀國際物聯網事業部策略副總裁Kerry McGuire mbed平台催化物聯網發展

安謀國際(ARM)mbed平台再添新開發資源。繼支援無線區域網路(Wi-Fi)、藍牙(Bluetooth)、全球衛星定位系統(GPS)等無線通訊技術之後,安謀國際針對物聯網(IoT)發布的開發平台mbed將再增加ZigBee網際網路通訊協定(IP),助力系統開發商彈性於裝置中配備更多無線技術,以提高產品的附加價值。
2014 年 05 月 05 日

匯集產官學研資源 LED商業照明聯盟成軍

台灣發光二極體(LED)商業照明聯盟正式成立。工研院、照明公會及台灣光電半導體產業協會(TOSIA)日前共同成立「LED商業照明聯盟」,希冀集結國內照明產、官、學、研資源建立共用模組,帶動更多傳統燈具廠跨足LED領域,同時擴大LED晶粒與封裝業者產品出海口,助力台灣LED供應鏈廠商搶攻商業照明商機。 ...
2014 年 05 月 02 日

PXI模組化儀器 5G通訊市場將大行其道

5G通訊可望掀起一波PXI模組化儀器採購熱潮。電信營運商為克服5G通訊所面臨的容量與功耗難題,將須擴大建置大規模多重輸入多重輸出(MIMO)基地台,然其天線數量動輒百個以上,須搭配超過百台的儀器測試,不僅費時、費力且占用面積大,遂讓具備小型化優勢的PXI模組化儀器,在5G量測市場迅速抬頭。 ...
2014 年 04 月 30 日

實現MIPI DSI發送橋接 FPGA滲透中低階手機

現場可編程閘陣列(FPGA)加速進駐中低階手機。萊迪思(Lattice)藉由低功耗FPGA,打造行動產業處理器介面(MIPI)聯盟所制定顯示序列介面(DSI)技術的發送(Tx)橋接器(Bridge),讓中低階手機品牌商得以採用低價的處理器和面板,開發搭載螢幕解析度最高達1,080p的產品,有助擴大FPGA在中低階手機的滲透率。 ...
2014 年 04 月 25 日

厚實測試市場戰力 R&S數位示波器再添新兵

羅德史瓦茲(R&S)數位示波器(Digital Oscilloscope)陣容日益壯大。繼發布高階數位示波器R&S RTO之後,羅德史瓦茲日前再推出中低階數位示波器R&S...
2014 年 04 月 24 日

MIPI新協定助攻 Project Ara模組手機加速問世

Project Ara模組手機可望大幅縮短開發時間。Google選定行動產業處理器介面(MIPI)UniPort-M做為Project Ara計畫中,模組開發者工具套件(MDK)的網路通訊協定,藉此簡化和加快Project...
2014 年 04 月 23 日

PK群創/友達 樂金/三星RGBW UHD面板出鞘

為降低大尺寸超高解析度(UHD)面板成本,樂金顯示(LGD)與三星顯示(Samsung Display)已開發出全新規格的RGBW UHD,並預定於2014年第二季開始出貨,主要係瞄準中國大陸市場,與群創與友達在大尺寸UHD面板市場較勁意味濃厚。 ...
2014 年 04 月 22 日

價格/技術問題待解 曲面電視/手機普及挑戰大

曲面螢幕發展挑戰仍多。電視及手機品牌商爭相發布配備曲面螢幕的產品,已引發產業界熱烈討論,然而,從使用便利性、售價及生產技術的角度觀之,此類商品仍存有不少發展難題,有待相關供應鏈廠商共同克服,才能順利擴大市場滲透率。
2014 年 04 月 21 日