良率/導電效果俱佳　覆晶封裝嶄露鋒芒

相較於傳統發光二極體(LED)封裝技術，Flip Chip(覆晶，又稱倒晶)封裝技術兼具良率高、導熱效果強、出光量增加、薄型化等特點，因此逐漸在LED封裝領域嶄露頭角，惟初期投資成本較大、每小時產量(UPH)遠較傳統製程低，將為LED封裝廠商戮力克服的開發挑戰。 ...
2011 年 05 月 02 日

薄型化當道　觸控產業版圖醞釀重整

瞄準薄型化觸控面板商機，液晶面板與觸控面板模組廠正緊鑼密鼓展開策略結盟、供應鏈垂直整合及增資部署，以免錯失進場良機，促使產業加速朝向大者恆大態勢邁進，而薄型化風潮亦引發One Glass價格兩極化評價，在與G/F混合設計架構各有市場擁護者下，將在觸控市場各據山頭。
2011 年 05 月 01 日

替代光源產值再攀高　2014年超越LED燈具

在政府補貼、產品降價、環保意識抬頭與高電價等諸多因素影響下，以及日本開創發光二極體(LED) 取代光源無限可能，締造日本LED球泡燈市場佳績；且LED球泡燈也漸獲歐美消費者青睞，預期2014年取代照明市場的規模將超越LED燈具。 ...
2011 年 04 月 27 日

光源更均勻　300度LED鎢絲燈披掛上陣

Panasonic、東芝(Toshiba)、日立(Hitachi)、飛利浦(Philips)、奇異(GE)、三菱電機歐司朗(Mitsubishi Osram)等發光二極體(LED)球泡燈大廠正積極進軍傳統鎢絲燈與鹵素燈版圖，值得關注的是，為實現更均勻光源，大廠部署高達300度大角度A19鎢絲燈產品線的策略已蔚然成風。 ...
2011 年 04 月 26 日

提升光品質　多功能/直管型LED賣相佳

歷經日本311強震，日本政府更加重視節能減碳，可望加快發光二極體(LED)推動腳步，然因LED燈泡價格戰正開打，新型LED燈泡須提供更多元的功能與光品質塑造，藉此提升環境氛圍才能贏得市場青睞，此外，直管型將為引領下一波LED照明熱潮的殺手級應用，已吸引各廠群起攻之。 ...
2011 年 04 月 25 日

中國大陸內需龐大　半導體商搶攻車電市場

由於上海汽車、東風、一汽、長安、奇瑞、比亞迪、吉利、華晨等中國大陸車廠競相加入戰局，中國大陸躍居為全球最大汽車市場，看好中國大陸汽車電子需求後勢潛力驚人，今次中國國際積體電路研討會暨展覽會(IIC)中，英特爾(Intel)、意法半導體(ST)、飛思卡爾(Freescale)、恩智浦(NXP)等大廠無不大張旗鼓地展出旗下應用於汽車電子的32位元微控制器(MCU)、金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)與應用處理器等半導體解決方案。
2011 年 04 月 21 日

提升手機/平板裝置/NB感官體驗　噪音消除技術蔚然成風

智慧型手機、平板裝置、筆記型電腦等行動裝置娛樂體驗面臨的挑戰加劇，尤其在影院式立體環繞聲音效、聲音失真、高響度等高品質音頻需求升溫之下，噪音消除功能逐漸嶄露頭角，更多結合電池續航力、小體積的噪音消除方案將會如雨後春筍般冒出頭。
2011 年 04 月 21 日

縮減成本　電視品牌/面板廠布局LED供應鏈

為鞏固材料源和縮減成本，三星(Samsung)、樂金(LG)、友達、奇美電子與夏普(Sharp)等面板大廠，以及索尼(Sony)與東芝(Toshiba)等知名電視機品牌商正積極部署發光二極體(LED)供應鏈；除鎖定LED...
2011 年 04 月 21 日

LED商業照明兵家必爭　創新設計成亮點

為避免與歐司朗(OSRAM)、飛利浦(Philips)及奇異(GE)三大照明在發光二極體(LED)室內照明市場正面交鋒，諸多業者皆以商業照明為主戰場。在競爭者眾多的態勢下，不少業者憑藉創新的設計，已創造LED燈具的特殊價值，並有助於帶動市場需求。 ...
2011 年 04 月 19 日

專訪億光電子董事長葉寅夫

隨著中國大陸發光二極體背光源電視(LED TV)品牌業者採購策略異動，改採購玻璃Cell後，未來將由中國大陸LED TV品牌商或者代工廠如冠捷等，掌握LED採購的主導權，而一旦三星(Samsung)喪失供應中國大陸LED...
2011 年 04 月 18 日

撘上聯網車輛　日立打造智慧移動城市

為強化行車安全、便利與舒適性，聯網功能將逐漸成為汽車的標準配備。日立(Hitachi)即著手整合智慧型行動裝置、基礎建設、智慧家庭與住宅，讓汽車駕駛者可透過智慧型手機、車載資通訊(Telematics)系統取得交通資訊、路線導航、觀光景點、電池消耗量、充電站等資訊，以利智慧移動城市的成形。 ...
2011 年 04 月 18 日

微型化/高導熱需求殷　LED矽基板嶄露頭角

發光二極體(LED)朝配置密集化的設計演進，激勵高導熱散熱基板需求，再加上LED基板邁向微型化，以及戶外照明和大型化產品，對於可靠度要求更加嚴苛，因鋁基板微型化難度高、膨脹係數較高，遂使陶瓷基板與矽基板趁勢崛起，尤其矽基板產能從4吋升級至8吋晶圓，將有助於加速達成商品化目標。 ...
2011 年 04 月 15 日
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