讓高功率LED降價又長壽 CSP/氮化鋁基板異軍突起

晶粒尺寸封裝(CSP)與氮化鋁基板將快速在高功率LED市場嶄露鋒芒。CSP與氮化鋁基板分別可節省封裝和導線架的費用,以及提高散熱效益,因而成為縮減高功率LED生產成本及延長使用壽命的兩項重要技術,已受到市場高度關注。
2014 年 07 月 07 日

合併璨圓 晶電穩居GaN LED晶圓龍頭寶座

晶元光電日前宣布收購璨圓,震撼業界。該公司將藉此購併案掌握璨圓氮化鎵發光二極體(GaN LED)有機金屬化學氣相沉積(MOCVD)機台、研發資源及相關技術人才,更值得關注的是,合併後的GaN LED產能市占將高達15%,市場地位將難以撼動。 ...
2014 年 07 月 04 日

讓家庭能源管理更效率 新ZigBee協議920IP登場

新版ZigBee網際網路通訊協定(IP)920IP出爐。ZigBee聯盟於日前宣布,已完成920IP開發與測試,該標準為全球首個基於網際網路通訊協定第6版(IPv6)的無線網狀網路(Mesh Networking)解決方案,未來將應用於低耗電量和低成本的家庭能源管理(Home...
2014 年 07 月 03 日

商轉時程提前 台灣4G用戶數今年將破百萬

台灣4G用戶數將大幅增長。中華電信、台灣大哥大及遠傳三大電信商,於5月底陸續宣布4G開台,不僅點燃4G通訊市場第一波戰火,亦可望刺激其他電信商加快商用腳步,從而推升整體4G用戶數規模。 ...
2014 年 07 月 02 日

強攻LED室內照明 光寶CSP封裝方案上陣

晶粒級封裝(CSP)勢力逐漸抬頭。看好CSP技術的發展潛力,發光二極體(LED)封裝廠光寶,日前於台北國際光電展展出首款CSP方案,正式宣布加入市場戰局,準備搶食MR16、GU 10投射燈等室內照明應用市場大餅。 ...
2014 年 07 月 01 日

拉攏開發者社群 晶片商力拓穿戴式裝置市場

穿戴式裝置類型與應用功能將更趨多元。有鑑於開發者社群將成為穿戴式裝置創新和普及的重要推手,晶片商除持續精進元件規格與性能外,亦積極推出更低成本的開發平台,期協助開發者打造出更多樣且高附加價值的穿戴式商品。
2014 年 06 月 30 日

超越CSP效能 隆達無封裝LED登場

隆達推出首款無封裝白光發光二極體(White LED Chip)。有別於其他LED晶粒大廠積極力推晶粒尺寸封裝(CSP)技術,隆達電子開發出同屬於無封裝LED架構之無封裝白光LED,並標榜效能較CSP更勝一籌,準備大舉搶市。 ...
2014 年 06 月 27 日

與PC/行動裝置互連 絕緣電阻測試儀更聰明

絕緣電阻測試儀將配備更智慧化功能。著眼於工程師已慣於使用個人電腦(PC)、平板裝置及智慧型手機,安捷倫於日前發布能透過無線技術與PC和行動裝置互聯的絕緣電阻測試儀,除可執行無線遠端測試之外,亦可自動產生報告,藉此擺脫過去須手寫測試資料後,再輸入Excel軟體程式的不便性,同時提高操作效率。 ...
2014 年 06 月 27 日

強攻智慧照明 LED驅動IC廠統包方案出鞘

智慧照明市場將更為蓬勃。半導體業者正競相發布整合感測器、控制器、無線連結及LED驅動IC的統包方案,以簡化LED智慧照明系統開發;未來將再結合數位電源技術,實現更精確的調光、調色與電力控制,助力智慧照明加速普及。
2014 年 06 月 26 日

聯手Nippon Avionics 安捷倫進軍可攜式熱影像儀市場

安捷倫(Agilent)攜手日本最大的熱影像儀供應商Nippon Avionics,並結合雙方的核心技術,開發出首款可攜式熱影像儀,正式加入可攜式熱影像儀市場戰局。 ...
2014 年 06 月 25 日

標準7月定案 USB Type-C終端裝置年底出籠

配備通用序列匯流排(USB)Type-C連接器的終端裝置,將於2014年底前面市。USB Type-C連接器規範將於7月正式底定,預計晶片及行動、個人電腦(PC)裝置品牌商最快將於2014年底前,陸續發布相關產品線,可望帶動在智慧型手機、平板裝置及筆記型電腦市場滲透率急速擴大。 ...
2014 年 06 月 24 日

借力iPad/Windows PC NI五合一測試儀帶著走

美商國家儀器(NI)發布可讓工程師隨身攜帶的五合一測試儀。美商國家儀器(NI)已開發出首款整合混合式訊號示波器、函式產生器、多功能數位電表、可程式化直流電源供應器及數位輸入輸出(I/O)的超小型五合一測試儀,並能搭配iPad或內建Windows作業系統的個人電腦(PC)進行操作,利於工程師可隨身帶著使用。 ...
2014 年 06 月 24 日