羅德史瓦茲挑戰示波器前三大 太克/安捷倫力護城池

瞄準全球示波器高達10億美元產值,尤其中低頻段示波器後勢深具潛力,羅德史瓦茲宣示大舉進軍示波器市場,震撼儀器產業界,除已推出兩大系列產品,未來將規畫更多示波器輪番上陣,惟應用測試經驗和通路尚待市場考驗,為廠商值得重視課題。
2010 年 10 月 28 日

HSPA/LTE晶片整合難 LTE模組搶先布局

2010年底至2011年初,北美、日本等電信業者將陸續啟動長程演進計畫(LTE)商用服務,同時中國大陸、波蘭等電信業者亦將展開LTE試運行,可望帶動終端裝置需求,然高速封包存取(HSPA)和LTE整合晶片方案將提高生產成本與技術門檻,更具彈性的LTE模組方案遂成為晶片商側重的產品策略。 ...
2010 年 10 月 28 日

華為:2011年LTE供應鏈完全到位

全球電信業者選擇長程演進計畫(LTE)技術發展4G的比重逐漸攀升,加上2009年12月,世界首個LTE商用網路已於挪威奧斯陸(Oslo)正式啟動,華為預測,2011年,LTE上、中、下游產業鏈將會完全成熟,因此將會是LTE相關業者在全球展開大規模部署的元年。 ...
2010 年 10 月 27 日

中國大陸PCB成長快速 AOI機台需求殷

智慧型手機、平板裝置熱銷,激勵印刷電路板(PCB)市場規模急速擴張,由於大中華區位居消費性電子製造重鎮,尤其中國大陸因經濟強勢崛起,成為全球PCB產業成長最快速的地區,因而吸引自動光學檢測(AOI)廠商積極搶進,強打零漏測、零假點與更高速生產的AOI機台。 ...
2010 年 10 月 26 日

智慧型手機需求高漲 關鍵元件/新興市場燃戰火

高階與低價智慧型手機市場捷報頻傳下,除加速智慧型手機普及,也更激勵關鍵元件的需求。另值得關注的是,中國大陸、印度等新興市場商機可期,預期將吸引更多智慧型手機業者大舉搶進,未來關鍵元件與新興市場競爭將更趨激烈。
2010 年 10 月 25 日

專訪IDT影像顯示部門行銷與業務開發總監陸婉民

iPad一戰成名,吸引筆記型電腦品牌商群起效尤,預計2011年將有更多平板裝置問世,嗅到商機的半導體業者早已開發出針對小筆電、平板裝置、行動電腦等單晶片電源管理解決方案,其高度整合低電壓差動訊號(LVDS)時脈控制器、電源管理晶片與四通道發光二極體(LED)驅動IC,準備大舉搶食市場大餅。
2010 年 10 月 25 日

蔡進耀:2011年太陽能發電可達市電同價

面對德國太陽能補貼金額調降引發衝擊太陽能產業前景之虞,於2010年晉升為全球第二大太陽能製造重鎮台灣諸多業者包括宇通、新日光與華旭環能宣稱,2011~2012年全球部分地區太陽能發電成本將可達到市電同價目標,屆時各國太陽能補貼資金多寡已不足以左右市場發展,產值將節節攀高。 ...
2010 年 10 月 25 日

照明/背光源版圖擴大 高亮度LED供應商大軍壓境

繼LED TV之後,LED路燈、主照明應用將接棒再創市場高峰。不僅帶動高亮度LED出貨量激增,讓LED磊晶、封裝、製程設備商訂單接到手軟,同時,系統業者正競相透過技術、產品與通路布局,積極在國內外攻城掠地。
2010 年 10 月 21 日

LTE勢不可當 SiP模組方案分食市場大餅

程演進計畫(LTE)正迅速在全球攻城掠地,讓過去力挺全球微波存取互通介面(WiMAX)的眾多電信業者終於鬆口不排除投資LTE的可能性。由於預期LTE市場將於2015年起飛,晶片商已預計於2011年推出LTE系統封裝(SiP)模組搶市。至於LTE多達三十個頻段的整合難題,則留待市場機制抉擇。 ...
2010 年 10 月 21 日

2014年LTE起飛 3G/4G整合方案賣相佳

儘管全球微波存取互通介面(WiMAX)電信業者戮力布建基地台,以提高覆蓋率,激勵用戶數量,但長程演進計畫(LTE)電信設備商卻預期,2012年LTE市場規模將超越WiMAX,且至2014年,則可望達WiMAX數倍之多,而考量初期覆蓋不足,整合3G與4G晶片方案將蔚為風潮。 ...
2010 年 10 月 20 日

亞洲多媒體創新產品湧現 Sonics訂單激增

2010年半導體產業景氣緩步復甦,展望2011年,矽智財(IP)業者美商芯網(Sonics)看好亞洲製造商開發創新產品的潛力,勢將帶動突顯差異化多媒體功能的矽智財方案需求增溫,預估2011~2012年矽智財訂單量的成長力道仍強。 ...
2010 年 10 月 19 日

防堵國外儀器商結盟壯大 本土儀器業者力求突圍

國際儀器大廠不斷藉由收購、擴張產品線鞏固市場地位,加速產業大者恆大態勢成形,為爭取市場生存空間,本土儀器業者正汲汲營營於找尋利基應用市場與產品線,並極力強化成本競爭優勢,開闢市場的一片天。
2010 年 10 月 18 日