搶行動商機 CSR推40奈米Wi-Fi/BLE晶片

隨藍牙低功耗(BLE)技術成熟,整合無線區域網路(Wi-Fi)的組合(Combo)晶片已成大勢所趨。繼博通(Broadcom)及創銳訊(Atheros)紛紛在全球行動通訊大會(MWC)展示相關新品,英商劍橋無線半導體(CSR)也不落人後,規畫推出40奈米製程的Wi-Fi和藍牙低功耗整合方案,將於2012年量產。 ...
2011 年 02 月 17 日

瞄準3G 晨星布局TD-SCDMA手機晶片

以豐富多媒體矽智財(IP)為後盾,榮登全球電視晶片霸主的晨星,欲複製此一成功經驗,進軍手機市場。2011年先以擴大市占與客戶群為目標,預期第一季該業務即可達40~50%的成長率,雖然初期以中國大陸分時同步分碼多重存取(TD-SCDMA)標準為主,然現也已著手研發寬頻分碼多重存取(WCDMA)技術。 ...
2011 年 02 月 16 日

全球電信營運商助陣 G.hn掀居家有線傳輸熱潮

2010年終於底定標準的G.hn,可望平息混亂的有線家庭傳輸標準,在電信業者的大力鼓吹下,已經吸引眾多國際晶片大商投入,相關晶片將在2011年底陸續上市,義隆電子旗下的義傳也參與G.hn標準制定,成為台灣唯一投入G.hn的廠商,搶先布局潛力十足的居家通訊市場。
2011 年 02 月 14 日

電池交換站/動力瓶頸突破 電動車加速前進

電動車市場在2011年初通過減免貨物稅條例以及電池交換站可望落實,再加上增進電動車效能的電池內部串聯、動力系統改善等因素帶動下,電動車導入大規模商業應用的進程已是突飛猛進。
2011 年 02 月 10 日

挑戰HDMI PoE跨足高速影音傳輸

高畫質多媒體介面(HDMI)雖然備廣泛應用在各種影音傳輸裝置,但發展至1.4版本的HDMI依舊美中不足,最大的原因是缺乏電力傳輸能力。許多業者見機,紛紛自立門派並創新傳輸介面標準,其中,從乙太網路供電(PoE)技術發展而來的HDBaseT即蓄勢待發,目標搶攻高畫質影音應用。 ...
2011 年 02 月 09 日

購併創銳訊 高通擴大無線區域網路技術

高通不僅強化自家手機產線,更購併創銳訊正面對決博通,點燃有線及無線市場的戰火,迫使德州儀器、邁威爾的手機市場受到威脅。電子產業大者恆大的趨勢漸起,大廠透過購併壯大聲勢,小廠則鑽進利基市場,試圖保住一線生機。
2011 年 01 月 31 日

晶圓代工產能增 2011年半導體市場緩步成長

結束2010年豐收的一年,產業界預估2011年將恢復穩定成長的態勢,隨IDM轉向輕晶圓廠型態,代工晶圓廠競逐先進製程的技術,產能可望突飛猛進。相較之下,記憶體則較不樂觀,繼2010年歐洲債信問題和個人電腦市場受衝擊,全球DRAM市場發展全看三星的臉色。
2011 年 01 月 31 日

平板/智慧型手機當道  SiP方案角色吃重

2011年初,由智慧型手機和平板裝置掀起的浪潮排山倒海席捲國際消費性電子展,SiP業者早就嗅到一股商機,提早布局SiP供應鏈最關鍵的位置,發揮未來行動裝置多工需求下的異質元件整合能力,使產品差異化並更富有價值。而台灣SiP供應鏈因掌握全球產業專業化的趨勢,遂趁勢崛起。
2011 年 01 月 31 日

布局2011年量測市場 太克/美商國家儀器各展所長

擁有示波器強項的太克科技擴增既有產線,將觸角伸向中階市場;模組化儀器巨擘美商國家儀器也強打擅長的開放式平台,欲逐步開發多元的系統整合生態。可見量測儀器大廠延續2010年的氣勢,藉此突顯自家產線的優勢。
2011 年 01 月 24 日

不畏晶片組整合 睿思USB 3.0發展穩紮穩打

繼超微(AMD)宣布將於今年中導入第三代通用序列匯流排(USB 3.0)主控器(Host Controller)至自家晶片組後,英特爾(Intel)也確認將於2012年在名為Chief River的新一代筆記型電腦平台中整合USB...
2011 年 01 月 21 日

雲端高效能/大容量需求殷 SSD炒熱企業儲存市場

雲端趨勢推動企業端容量更大、傳輸更快的儲存要求,使固態硬碟藉快閃記憶體的優勢崛起,但另一方面,NAND面臨製程微縮瓶頸,有待提升ECC化解疑慮。儲存應用與技術不停拉扯,記憶體市場正在沸騰。
2011 年 01 月 20 日

因應手機異質整合趨勢 科統擁抱PoP技術

隨著智慧型手機、平板裝置等行動裝置的功能漸趨多元,內部系統也必須整合更多異質元件。原本戮力於記憶體多晶片封裝(MCP)技術的科統即規畫於今年推出封裝級封裝(Package on Package, PoP)的產品,藉此提供整合異質功能的單晶片產品。 ...
2011 年 01 月 20 日