提升電動車效能 鋰電池挑戰內部串聯

磷酸鐵鋰電池在電動車產業鏈中扮演關鍵的角色,但除了電池本身的電芯及模組製造之外,鋰電池製造商下一步的目標是改變電池設計,欲透過內部串聯多個電池的方式提升電壓,進而增進鋰電池的整體效能,如此一來,也將連帶影響電池管理系統(BMS)及整車管理系統(VMS)的設計。 ...
2011 年 01 月 18 日

繪圖處理器行動應用升溫 Imagination力抗ARM來襲

繪圖矽智財大廠Imagination丟了大客戶三星,Imagination技術行銷副總裁Tony King-Smith以能夠突顯繪圖矽智財蓬勃發展來解說此一事件!其實,Imagination仍在繪圖處理器市場占有一席之地,只是面對安謀國際的逆襲,Imagination恐怕得嚴陣以待。
2011 年 01 月 17 日

太陽能補助縮水 家用PV逆變器市場看淡

受到德國等主要太陽能發展國家調降太陽能補助政策衝擊,2011年全球太陽能市場成長力道明顯減弱,相對也影響住宅型太陽能逆變器(Inverter)市場需求,為因應此一變化,相關業者除積極布局北美、亞洲等新興太陽能市場外,亦朝向更高瓦數的太陽能逆變器方案發展,以創造更大的成長空間。 ...
2011 年 01 月 14 日

不惜掀起價格戰 睿思搶攻USB 3.0商機

鎖定2013年第三代通用序列匯流排(USB 3.0)產品總數上看十億的誘人商機,USB 3.0主控端晶片廠商布局動作頻繁,繼瑞薩電子(Renesas Electronics)之後,睿思(Fresco Logic)成為第二家獲得USB應用者論壇(USB-IF)USB...
2011 年 01 月 10 日

對決博通 高通併創銳訊掀激戰

高通(Qualcomm)對創銳訊(Atheros)的購併案於5日進入最終協議,雙方董事會皆同意高通以31億美元的價格收購創銳訊,此購併將於2011上半年完成,高通可藉此拓展有線和無線通訊技術的產品線,未來勢必與博通(Broadcom)展開激烈的競爭。 ...
2011 年 01 月 07 日

電信/晶片大廠相挺 G.hn來勢洶洶

由國際電信聯盟(ITU-T)所訂定的混合式家庭網路標準G.hn可望在2011年大放異彩,除受到全球眾多電信業者支持外,更吸引英特爾(Intel)、博通(Broadcom)、德州儀器(TI)等晶片大廠投入,目前Sigma...
2011 年 01 月 06 日

IEEE起草P1905.1 盼統一家庭傳輸標準

國際電機電子工程師學會標準協會(IEEE-SA)2010年12月中決議起草IEEE P1905.1標準,一旦此標準確立,將兼容無線區域網路(Wi-Fi)、乙太網路(Ethernet)、寬頻電力線(BPL)及同軸電纜多媒體聯盟(MoCA)等傳輸標準,可望平息混亂的家庭網路傳輸局勢,並提升頻寬以負擔多元平台上大量增加的數位內容。 ...
2011 年 01 月 04 日

多媒體應用高漲 聯網電視加速GPU整合

數位家庭娛樂首戰聯網電視才開打,卻已滿城風雨,即使英特爾先馳得點開啟智慧電視市場,虎視眈眈的安謀國際則以新一代處理器和繪圖處理器矽智財迎戰,並已擄獲雅虎和蘋果的心,其標榜整合硬體架構的能力不容忽視。
2010 年 12 月 30 日

突破導線/良率瓶頸 矽插技術超越摩爾定律

歷經5年研發漫長路,賽靈思和台積電10月底發表超越摩爾定律的矽插技術,雖然不是眾人引頸期盼的3D IC封裝技術,卻也克服大體積元件良率瓶頸,以及導線延遲、功耗等疑慮,更可廣泛應用在印刷電路板上的各種異質元件之間。
2010 年 12 月 27 日

IDM釋單/製程較勁 晶圓代工產能持續攀升

結束2010年終端應用所帶動的強勁成長力道,全球半導體市場恢復緩慢成長的步調,資策會產業情報研究所(MIC)預測,隨成長力道趨緩,晶圓代工廠競爭勢必更加激烈,短期來看,整合元件製造商(IDM)釋單比重增加,將帶動晶圓代工產值;長期來看,先進製程的較量和擴增新舊廠都將大幅提高產能。 ...
2010 年 12 月 24 日

平板裝置步步進逼 手機強化多媒體功能應戰

以手機瀏覽網頁或觀看影片時,多半會受限於螢幕大小,因此iPad平板裝置出現時,不但開創一項行動影音和行動遊戲等多媒體消費性應用的出海口,也在智慧型手機市場投下震撼彈。面對iPad強大的威脅,智慧型手機被迫力求改變。
2010 年 12 月 23 日

瞄準平板應用 固態硬碟商各顯神通

當線上社群媒體與網路不斷成長,雲端趨勢對許多消費者來說,儼然與生活密不可分。受到這股潮流驅動,小尺寸裝置開始嶄露頭角,硬體製造商不僅推出輕薄短小的產品,作為儲存裝置的固態硬碟也在新興平板市場中受到矚目。
2010 年 12 月 23 日