SEMI:2011年台灣晶圓廠投資上看70億美元

國際半導體設備材料產業協會(SEMI)預估,台灣2011年半導體投資可望接續今年屢破紀錄的氣勢,在先進製程開發的帶領下,明年晶圓廠建置和技術研發投資金額上看70億美元,將連帶拉升晶圓產能。2011年因封測廠下修資本支出,半導體設備投資金額將下降10%,不過今年仍可望突破100億美元。 ...
2010 年 12 月 21 日

區隔智慧型手機單晶片音訊中樞效能攀升

由於製程微縮技術的進展,以系統單晶片(SoC)為基礎所發展的音訊中樞(Audio Hub)也逐步提高效能,在智慧型手機日漸繁雜的架構中,成為分擔數位訊號處理器(DSP)音訊工作的重要角色。
2010 年 12 月 20 日

NAND遭逢25奈米難關 美光整合ECC化疑慮

隨製程技術下探25奈米,儲存型快閃(NAND Flash)記憶體將面臨讀寫次數短縮的問題,必須提升錯誤碼修正(ECC)能力來化解疑慮。對此,美光(Micron)提出不同產品設計架構,將自行開發的ECC晶片與NAND...
2010 年 12 月 20 日

高效儲存需求殷 艾薩布局SSD/6Gbit/s SAS

雲端浪潮推動企業端迎向高速傳輸、高效能的儲存裝置。市場調查機構Gartner預估,6Gbit/s序列式SCSI(SAS)將於未來兩年內全面取代3Gbit/s SAS,並在2014年與序列式先進附加介面(SATA)割據企業儲存市場;另外,固態硬碟(SSD),也頗受高效能需求的企業青睞。企業儲存和網通裝置供應商艾薩(LSI)針對上述趨勢,已展開布局。 ...
2010 年 12 月 16 日

雲端運算負荷大增 企業網路架構興革

雖然雲端運算有助簡化終端裝置的硬體規格,但終端應用裝置的種類和數量卻隨著多媒體內容大幅提升,加上使用者逐漸仰賴虛擬化、即時通訊等以大頻寬為基礎的網路架構,使得現有企業端網路設備流量已不敷使用,因而讓支援非阻斷式(Non-blocking)功能的網路設備方案受到重視。 ...
2010 年 12 月 15 日

SEMI:2011年記憶體產值下修10%

國際半導體設備材料產業協會(SEMI)預估,全球半導體產業營收將恢復金融風暴前的穩定成長態勢,2011~2012年保持在4~6%的成長率,其中,雖然記憶體仍是提升整體產能的重要市場,卻在2010下半年受挫後餘波盪漾,動態隨機存取記憶體(DRAM)影響最大,導致2011年整體記憶體產值下修10%。 ...
2010 年 12 月 14 日

微電子成長有限  Tessera轉進影像光學

Tessera以晶片級封裝和靜音氣冷技術著稱,卻在5年內耗資約2.15億美元購併五家影像和光學領域的公司,且不停止擴充相關產品線。Tessera影像和光學部門較去年第三季成長42%,已展現顯著成果。到底光學影像領域有什麼誘人之處,使Tessera投注如此龐大的資源?
2010 年 12 月 09 日

開放式軟硬體助陣 NI建構系統整合生態

睽違3年,美商國家儀器(NI)再度舉辦NIDays,以整合LabVIEW圖形化軟體和PXI模組化儀器為軸心,期望實現圖形化的理念。此外,美商國家儀器更展示建立於開放式平台上的商業生態體系,所號召的系統整合商應用領域涵蓋綠色能源、三維(3D)影像、半導體和射頻(RF)測試。 ...
2010 年 12 月 09 日

ARM下戰帖 Imagination祭重量級產品迎戰

儘管面臨重要客戶琵琶別抱和安謀國際(ARM)搶市的危機,繪圖處理器矽智財(IP)供應商Imagination依舊信心十足,並宣稱將在2011年推出POWERVR系列六的繪圖矽智財,一舉扭轉市場情勢。 ...
2010 年 12 月 08 日

高速/輕巧/省電優勢盡顯 SSD擁抱雲端運算商機

儘管固態硬碟的價格競爭力仍不及傳統硬碟,然隨著雲端運算的蓬勃發展,固態硬碟高速、輕薄與低功耗的特性已大受市場青睞,並吸引相關業者爭相搶進,同時祭出新一代儲存方案,讓固態硬碟在企業與終端裝置市場的滲透率可望扶搖直上。
2010 年 12 月 06 日

彩色化遇瓶頸 電子紙技術轉進電子標籤

由於電子紙技術色彩飽和程度遭遇瓶頸,讓電子紙供應商紛紛投入電子標籤的利基應用市場,但對元太、台達電等台灣電子紙技術開發商而言,未來要進軍這類量大、單價低的電子標籤市場,勢必要搶下歐美及日本各大國際賣場訂單,才能鞏固市場地位。 ...
2010 年 12 月 02 日

爭USB 3.0商機 睿思力拼瑞薩電子

鎖定2013年第三代通用序列匯流排(USB 3.0)產品總數上看十億的誘人商機,USB 3.0主控端晶片廠商布局動作頻繁,繼瑞薩電子(Renesas Electronics)之後,睿思(Fresco Logic)的USB...
2010 年 12 月 02 日