遠離CE戰場 TI整合DSP打高階嵌入式市場

德州儀器(TI)迴避消費性電子這片過度競爭的市場,鎖定一般工業性質的高階嵌入式應用,欲以安謀國際(ARM)Cortex-A8單核心整合數位訊號處理器(DSP)的策略,吸引需要更高階演算法的客源。 ...
2010 年 10 月 22 日

高速量測難度增 儀器商多方應戰

面對如第三代通用序列匯流排(USB 3.0)、PCIe和序列式先進附加介面(SATA)等高速傳輸介面的標準,取樣率、頻寬和紀錄長度成為量測儀器商的三大挑戰,業者透過更換底板,採用更高效能的處理器、發揮量測方法優勢並搭配軟體,以支援多元的受測對象,進而備戰更複雜、快速和大量的訊號傳輸。 ...
2010 年 10 月 21 日

挾車隊管理垂直整合 聯誠資通搶灘大中華

已在全球各地打開市場的聯誠資通(Navman Wireless),今年將伴隨車隊管理系統垂直整合技術,迎向中華地區可期的商機,不僅具備自身全球衛星定位系統(GPS)模組的市場,產線更延至硬體製造及終端的介面設計開發。 ...
2010 年 10 月 18 日

效能急起直追 Cortex-A15向英特爾下戰帖

從數字來看,產業龍頭英特爾去年營收達350億美元,根本沒有必要把僅4.9億美元營額的安謀國際放在眼裡。然而,這家標榜低功耗矽智財的授權商卻長期被英特爾視為死對頭,尤其當安謀國際宣布推出Cortex-A15時,更破天荒對英特爾造成強大威脅。這場跨越雲端的頂尖對決,精采可期。
2010 年 10 月 14 日

新標準AXIe助陣 安捷倫通吃模組/單機市場

安捷倫(Agilent)昭告天下進入模組化儀器市場,陣容浩大的四十八款產品中還包含新測試匯流排標準AXIe的產品,欲以模組化和單機儀器雙管齊下,布局未來量測市場。   ...
2010 年 10 月 14 日

不讓外商專美於前 工研院推GPON模組

欲打破國外大廠占多數Gigabit被動光纖網路(GPON)晶片局面,工研院於第三屆台灣寬頻通訊展中,展示今年研發完成的光纖網路終端裝置(ONT)媒體存取控制(MAC)層關鍵模組,希望透過技術轉移,協助國內晶片業者打開GPON通訊市場的大門。 ...
2010 年 10 月 13 日

挾遠端繪圖壓縮技術 SMSC搶USB 3.0商機

看準第三代通用序列匯流排(USB 3.0)廣泛應用在消費性電子,史恩希(SMSC)推出USB 3.0遠端繪圖晶片,透過特殊的壓縮技術,使高畫質影像可在多重螢幕中顯示,主要鎖定考量低成本且須創造虛擬教學環境的校園市場。 ...
2010 年 10 月 11 日

半導體成長攻頂 2010年供需平衡增壓

Gartner預測今年全球半導體成長率可攀至31.5%的高峰,而這股從去年景氣谷底復甦的強勁力道,在歷經連續五季的成長後即將落幕,一直到2014年全球半導體成長率最高不會超過7%,主要是因為半導體庫存若不即時調整,供過於求的態勢恐持續擴大。 ...
2010 年 10 月 08 日

延續摩爾定律商機 3D IC/先進製程缺一不可

今年國際半導體展,除涵蓋LED製程、MEMS、綠色製程與二手設備外,最受關注的熱門焦點,莫過於3D IC的發展,尤其在矽穿孔技術日趨成熟後,3D IC商用腳步也逐漸加快,可望在先進製程的搭配下,實現更高的晶片整合。
2010 年 10 月 07 日

7吋平板潛力佳 2013年打破iPad獨霸局面

Gartner預估平板裝置2010~2014年間的年複合成長率(CAGR)超越50%,為終端產品之最,而蘋果(Apple)iPad將持續在未來兩年內主宰以10吋為主流的平板市場,因此7吋平板市場則成為其他平板業者的最佳切入點,若能延續成長氣勢,在2013年有機會迎頭趕上iPad。 ...
2010 年 10 月 05 日

低價智慧手機夯 Android市占2014年攻頂

受到低價入門智慧型手機成長激勵,Gartner預測全球智慧型手機數量將在2013年超越非智慧型手機,該應用市場並可望於2014年占有十分之一的半導體市場產值。屆時,最具潛力的手機作業系統Android,將擁有30%的市占率,與目前的龍頭Symbian並駕齊驅。 ...
2010 年 10 月 05 日

中華電信/NSN攜手 高鐵展現LTE傳輸效能

中華電信研究所和諾基亞西門子通信(NSN)合作在時速245公里的高鐵上,測試雙模長程演進計畫(LTE)的傳輸能力,根據測試報告,即使傳送三維(3D)高畫質影音系統、大流量的多媒體訊號或視訊電視,測試情形皆和速度峰值接近,且能保持低延遲和良好的換手(Handover)過程。 ...
2010 年 10 月 04 日